Microworld News, Micron анонсировала три новых 64-х уровневых многоярусных трехъядерных ячеек 3D NAND для хранения данных 26-го числа прошлого месяца, сообщила компания, что нынешний флагманский смартфон емкостью до 256 ГБ, по оценкам, К 2021 году мощность увеличится до 1 ТБ.
Micron сказал, что новый продукт позволит производителям смартфонов улучшить пользовательский интерфейс мобильных функций следующего поколения, таких как искусственный интеллект (AI), виртуальная реальность, распознавание лиц и т. Д. Согласно прогнозу Gartner, до 80% умных 2022 Телефон будет иметь встроенные функции AI.
Карл Акерман (Karl Ackerman), аналитик из Cowen, отметил, что средняя цена на чипы памяти в феврале осталась на здоровом уровне. Немецкий производитель кремниевых пластин Siltronic AG также упомянул 5-го, что рыночный исследователь IHS Markit ожидает, что рынок DRAM в 2018 году продемонстрирует тенденцию к росту.
Мирон собирается провести заседание в Нью-Йорке 21 мая 2018 года.