Micronorld News, a Micron anunciou no dia 26 do mês passado três novos produtos de armazenamento NAND tridimensionais de terceira geração de camada de camada de 64 camadas (a três níveis), a empresa disse que a capacidade atual do smartphone até 256GB, estimada Até 2021, a capacidade aumentará para 1 TB.
A Micron disse que o novo produto permitirá que os fabricantes de telefones inteligentes melhorem a experiência do usuário das funcionalidades móveis da próxima geração, como a inteligência artificial (AI), a realidade virtual, o reconhecimento facial, etc. De acordo com a previsão do Gartner, até 80% do 2022 inteligente O telefone terá funções incorporadas de AI.
Karl Ackerman, analista da Cowen, apontou que o preço médio dos chips de memória permaneceu em um nível saudável em fevereiro. A fabricante alemã de bolachas de silício Siltronic AG também mencionou no 5º que a pesquisadora de mercado IHS Markit espera que o mercado de DRAM em 2018 mostre uma tendência ascendente.
Micron vai realizar uma reunião de lei em Nova York em 21 de maio de 2018.