Impostare micro News Network, il 26 marzo, Micron Technology, pubblicato tre nuovi prodotti di storage 3D NAND a 64 strati sovrapposti di seconda generazione TLC (tre unità), ha detto la società, l'attuale capacità di smartphone di punta fino a 256 GB, stimato 2021 la capacità salirà a 1 TB.
Micron ha sottolineato che questo nuovo prodotto permetterà ai produttori di smartphone per rafforzare l'intelligenza artificiale (AI), la realtà virtuale, riconoscimento facciale e altre caratteristiche di esperienza degli utenti mobili di nuova generazione. Secondo Gartner prevede che entro il 2022 fino al 80% di intelligente telefoni saranno funzione integrata in AI.
Karl Ackerman Cowen analista ha sottolineato che il prezzo medio dei chip di memoria rimangono livello benigna nel mese di febbraio. Tedesco produttore di wafer di silicio Siltronic AG citato anche il 5, società di ricerche di mercato IHS Markit previsto DRAM condizioni di mercato nel 2018 aumenteranno.
Micron terrà una riunione di legge a New York il 21 maggio 2018.