Según los informes, las nuevas soluciones de módulos 5G de Qualcomm para admitir fabricantes OEM solo mediante la combinación de algunos módulos simples pueden diseñarse para evitar el uso de más de mil componentes para crear la complejidad de su terminal. El módulo integra digital, Funciones de RF, conectividad y front-end. Los componentes clave incluyen procesadores de aplicaciones, módems de banda base, memoria, PMIC, front end RF (RFFE), antenas y componentes pasivos.
Según Qualcomm, se espera que el módulo 5G muestree en 2019, reduciendo el espacio de la placa hasta en un 30% en comparación con el diseño con componentes discretos separados.