A micro-grade reportada em 3 de março fontes de mídia estrangeira, agora está sediada na empresa da Broadcom de Cingapura planeja completar a sede em meados de maio a partir da transferência de Cingapura para os Estados Unidos.
A Broadcom disse em uma oferta pública à Qualcomm em novembro que mudou sua sede para os Estados Unidos, mas não deu detalhes sobre o tempo e, em uma carta há alguns dias, os acionistas da Qualcomm, a Broadcom enfatizou a mudança de sede para América.
No caso de uma transferência bem-sucedida, a CFIUS não analisará mais a fusão com base em que a cibersegurança fornecida pelas fusões e aquisições da empresa estrangeira.
6 de maio, a Broadcom realizará uma assembléia geral de acionistas, os acionistas votarão sobre a transferência da sede da 'uma vez votada, a deslocalização da sede será implementada rapidamente, assim que a metade de maio será concluída'. Disseram fontes informadas.
Se Boyun retornou com sucesso aos Estados Unidos, ele irá evadir os obstáculos regulatórios causados por fusões e aquisições por empresas estrangeiras, incluindo o FBI, o Departamento de Segurança Interna, o Departamento de Defesa e o Escritório de Energia e outros departamentos propuseram CFIUS para fusões e aquisições afetarão os Estados Unidos Segurança, espero que a intervenção do CFIUS e uma revisão rigorosa.
A Comissão Interamericana de Investimentos Estrangeiros (CFIUS) é uma comissão governo federal, composto pelos chefes de 11 agências governamentais e cinco observadores, o secretário do Tesouro dos Estados Unidos preside a comissão. Os membros do Comitê do investimento estrangeiro nos Estados Unidos, incluindo do Departamento de Defesa, Departamento de Estado e do Departamento de Segurança Interna Etc.
Antes disso, o CFIUS estava otimista em relação à fusão, apesar de várias solicitações, e o Secretário do Tesouro dos EUA disse que não tinha certeza se o CFIUS terá autoridade para revisar porque a aquisição ainda não ocorreu até agora. No entanto, para a Broadcom Dos seis diretores, a CFIUS será auditada, porque esses acionistas podem controlar o conselho de administração da Qualcomm.
A Broadcom acredita que o CFIUS tem um pouco de redundância, a Broadcom não pode nem está disposta a controlar o conselho de administração da Qualcomm.
Além disso, a Broadcom disse em um comunicado divulgado na sexta-feira reiterando sua confiança na liberação das autoridades reguladoras no prazo de 12 meses após o anúncio do acordo depois de chegar a um acordo com a Qualcomm na aquisição. Grupo Zhang Yi)
Analista 2.MIC: Huawei vende chip de dispositivo móvel de AI;
Os smartphones da série Huawei Mate 10 foram lançados oficialmente em Munique, Alemanha, em outubro do ano passado. A série Mate é dominada por clientes empresariais e o hardware e o software são as mais altas especificações dos telefones celulares Huawei. O lançamento do produto Mate foi mais notável O Kirin 970, um chip de processamento com capacidades de computação de inteligência artificial (AI), acelera o núcleo através de operações da AI, proporcionando otimização de modo de câmera e aprimoramentos de qualidade de comunicação.
O Kirin 970, um SoC desenvolvido pela Huawei, é baseado no quad-core ARM Cortex-A73 com o processador quad-core Cortex-A53 e o processador central GAL 12 desenvolvido pela ARM da geração anterior Kirin 960 Comparado com o FinFET de 16nm, o uso do processo de 10nm da TSMC para reduzir a área em 40%.
Na qualidade da filmagem da câmera, a resolução mantém as lentes RGB de 12 milhões de pixels e a câmera em preto e branco de 20 milhões de pixels e aprimora a cooperação com a abertura de lente dupla Leica para f / 1.6 fora, o uso de chip dual ISP (Processador de sinal de imagem), detecção de movimento aprimorada Fotografia em baixa luminosidade e outros modos. E através dos aprimoramentos funcionais do ISP, focando em áreas híbridas, para áreas planas, objetos monocromáticos e outras cenas difíceis de focalizar para aprimorar a estratégia de foco de rastreamento e velocidade para melhorar o foco face a face. Huawei O teste descobriu que o Mate 10 aumenta a capacidade do sensor de imagem em 25% e acelera o processo de disparo em 15%.
Nos últimos anos, o foco do marketing do telefone inteligente mudou para a fotografia da câmera, qualidade da música e qualidade da chamada, etc. O desempenho geral do Huawei Mate 10 não enfatiza mais a velocidade da operação do processador, mas sim a experiência de qualidade e áudio da câmera. Os aprimoramentos, os desenvolvedores de telefones celulares não podem confiar em fabricantes de chips para fornecer soluções, o próprio hardware e software também precisam ter a capacidade de integrar devido à complexidade do modelo de computação AI, o reconhecimento de imagem além de estender o tempo de focagem aumentará significativamente o consumo de energia do telefone celular encurtará o telefone Do uso do tempo, é obrigado a ter a estrutura geral do ajuste das especificações de hardware, para atender às necessidades de aplicativos AI.
Além de integrar a plataforma TensorFlow Lite, a plataforma Huawei Kirin AI também fornece sua própria plataforma HiAI que permite aos desenvolvedores otimizar seu desempenho para a arquitetura de hardware Kirin 970. No entanto, a plataforma HiAI só pode ser usada em chips do Kirin 970, Os modelos são limitados, de modo que os fornecedores terceirizados, para o desenvolvimento de software de máquinas inteligentes, são menos atraentes.
A Qualcomm também integra seus próprios componentes, como Hexagon DSP, Adreno GPU e Kryo CPU, e apresenta a plataforma Snapdragon Neural Processing Engine para fornecer uma abordagem SDK que permite que os desenvolvedores de aplicativos AI acelerem suas operações de software com o processador Snapdragon O escritor é um analista industrial sênior no Comitê de Política MIC
3. O setor global de chips sob a onda de fusões e aquisições, contra-ataque "China Core" por quanto tempo?
Sob a pressão da desaceleração e do aumento dos custos, a indústria de chips tem provocado uma onda de "fusões e aquisições" desde 2015 para simplificar a estrutura organizacional e a linha de produtos.
Em 2 de março, de acordo com a Reuters, a fabricante de chips Microchip Technology Inc. anunciou que adquirirá a Microsemi Corp. em dinheiro por US $ 68,78 no total de US $ 8,35 bilhões, Um prémio de 7% sobre o preço de fechamento da empresa adquirida de US $ 64,3 em 1º de março.
Atualmente, o acordo está aguardando o consentimento dos acionistas da Micronésia, que deverá ser concluída no segundo trimestre deste ano, JP Morgan Chase como consultor financeiro da Microchip Technology (91,29, 2,27, 2,55%), Fornecerá US $ 5,6 bilhões para o financiamento de aquisição da Microchip Technology.
A informação pública mostra que a Microsem é uma empresa com sede em Califórnia, Aliso Viejo, que fornece circuitos integrados analógicos e de sinal misto de alto desempenho para aplicações aeroespaciais, de defesa, de comunicação, de data center e industriais. Semicondutores .
A Microchip fabrica uma variedade de chips, os dados da Gartner mostram que os microcontroladores Microchip embarcaram os primeiros microcontroladores de 8 bits do mundo classificados em primeiro lugar no mundo, com um total de 45 escritórios de vendas, três fábricas, com 4.500 funcionários desta vez O comércio aumentará a força da Microchip nas áreas de computadores, comunicações e outros.
No entanto, este é apenas o último caso de reestruturação da indústria de chips, as fusões e aquisições da indústria de chips, o aquecimento Baotuan durou muito tempo.
Os dados do provedor de dados financeiros Dealogic mostram que, em 2014, o setor de chips global adquiriu 369 fusões e aquisições em todo o ano com um volume de transações de 37,7 bilhões de dólares dos EUA.
A cifra continua a aumentar até 2015. De acordo com um relatório divulgado pela International Semiconductor Industry Association, em 2015, as operações de fusões e aquisições do setor de chips globais ultrapassaram os 600 bilhões de dólares dos EUA no momento, e estimava-se que seria de 116 bilhões de dólares dos EUA em 2016 e 930 yuan em 2017, respectivamente Centenas de milhões de dólares.
A aquisição da Qualcomm da Broadcom também foi proposta em 2017, a Qualcomm solicitou à Broadcom o preço de oferta para 160 bilhões de dólares e cobre a dívida da Qualcomm em 25 bilhões de dólares, uma vez que a transação é bem sucedida, isso Será o maior histórico de fusões e aquisições da indústria de semicondutores.
Embora a indústria de chips da China tenha feito alguns progressos nos últimos anos, sob a maré da consolidação global da indústria de chips, as empresas chinesas também estão sob uma tremenda pressão.
Fusão das fusões da indústria global de chips
Os dados da Dealogic mostram que o número de empresas de chips desde 2015, o número de fusões e aquisições foi de 276 casos, em comparação com 369 casos em 2014, o número de fusões e aquisições de empresas de chips está em declínio, mas a escala de uma única operação de fusões e aquisições ainda maior.
As estatísticas de ciência e tecnologia de todos os tempos descobriram que, em 2015, o maior setor de chips de fusões e aquisições do mundo é a aquisição pela Avago Technologies da Broadcom de US $ 37 bilhões na transação, o dinheiro totalizou 17 bilhões de dólares, o valor de estoque de cerca de US $ 200 bilhões. Após a fusão, a nova empresa O valor da empresa atingirá 77 bilhões de dólares.
Em julho de 2016, a Softbank adquiriu ARM por 23,4 bilhões de libras esterlinas (cerca de US $ 31 bilhões) de uma só vez, tornando-se a aquisição de semicondutores # 2 na história do setor de semicondutores.
Em apenas 3 meses, o registro foi interrompido pela Qualcomm. Em outubro de 2016, para expandir a categoria de chips, expandir o escopo de negócios, a Qualcomm anunciou a aquisição da NXP por 47 bilhões de dólares norte-americanos, estabeleceu um novo recorde no tamanho das transações de fusões e aquisições no setor de chips.
Em 2017, o tamanho das aquisições individuais continuou a aumentar e, em novembro do ano passado, a Broadcom propôs uma aquisição de US $ 103 bilhões da sua equivalência Qualcomm com US $ 70 por ação, incluindo US $ 60 em dinheiro e um estoque da Broadcom de US $ 10.
Posteriormente, a Qualcomm rejeitou a aquisição da Broadcom, dizendo que a oferta é muito baixa, "subestimou seriamente" o valor da Qualcomm, alguns investidores da Qualcomm disseram que a Broadcom precisa aumentar o preço de compra para, pelo menos, 80 dólares americanos por cada troco de guerra entre o início .
Recentemente, o Financial Times disse que a Qualcomm renunciou à sua intenção de se opor a ser adquirida pela Broadcom e está disposta a chegar a um acordo sobre o negócio de chips. A Qualcomm também solicitou à Broadcom que aumentasse sua oferta para 160 bilhões de dólares dos EUA e cobrir os 25 bilhões de dólares americanos da dívida da Qualcomm Uma vez que a transação seja bem sucedida, ela se tornará o maior acordo de M & A na história dos semicondutores ea nova empresa se tornará uma super gigante, mudando o padrão existente de toda a indústria de chips e tornando a Broadcom a terceira maior na indústria após a Intel (48,98, 1,14, 2,38%) e a Samsung Electronics, no campo do chip de comunicações sem fio, estará em uma posição de monopólio absoluto.
Por que explodir a onda de M & A?
Durante um longo período de tempo, devido à desaceleração do crescimento, aumento de custos e outras pressões, fabricantes de chips através de fusões e aquisições, por um lado, acesso a novas tecnologias, por outro lado, para reduzir os custos de fabricação, vendas e desenvolvimento.
Em 2015, a Gartner previu que a indústria mundial de semicondutores verá um declínio de 0,8% na receita no mesmo ano, o primeiro declínio desde 2012. De acordo com os dados de 2016, a receita do setor de semicondutores foi de US $ 339,7 bilhões, uma queda de 1,5% em relação a 2015 A receita total dos 25 maiores fabricantes de semicondutores aumentou quase 7.9%. Esse ambiente de baixo crescimento ou mesmo declínio do setor de chips não será melhorado até 2017.
Mas muitos dos fabricantes de chips são saídas de capital elevadas, mas não conseguem retornos altos. A Samsung, por exemplo, usa cerca de dois terços de seus gastos de capital em 2017 para semicondutores e quase um terço para displays Como mostram os dados da S & P Global Market Intelligence, o investimento da Samsung em novas instalações ou instalações existentes que fazem semicondutores, displays e outros produtos quase dobrou, então as despesas de capital em 2017 superam as da PetroChina Dólar dos EUA) e a China Mobile (27 bilhões de dólares dos EUA), liderou a lista dos 10 principais investimentos de capital de 2017.
O crescimento de lucros da Samsung mostrou um status "fraco". De acordo com o relatório de resultados do quarto trimestre de 2017 da Samsung, seu lucro operacional de 15,1 trilhões de ganhos (cerca de 92,1 bilhões de yuans), menor do que a pesquisa média da Reuters de analistas esperava Valor (97 bilhões de yuans).
Em novembro de 2017, Morgan Stanley (54,74, 0,25, 0,46%) ainda apontou em seu relatório de pesquisa que, devido à queda dos preços dos chips de memória flash, o setor de chips atingiu seu pico.
Consciente desta tendência, as empresas de chips estão usando fusões e aquisições para reduzir custos. Uma alta tecnologia antiaérea era então esperada após a aquisição bem sucedida da Broadcom, a partir de 2017, economizando US $ 750 milhões por ano.
Há mesmo especialistas da indústria que dizem que a redução do número de fabricantes de chips deve facilitar a concorrência de preços e os sobreviventes da indústria podem integrar linhas de produtos complementares, uma situação que pode reduzir as entradas dos canais de vendas e os fabricantes podem vender grandes quantidades para obter uma melhor sinergia Produtos de chip de trabalho.
Por outro lado, para o adquirente, em grande medida, pode ajudá-los a expandir o alcance de seus negócios, o acesso a novas tecnologias e, até mesmo, em contrapartida dos concorrentes. Por exemplo, através da aquisição da Cosemi, a Broadcom pode encontrar uma lacuna para abrir ainda mais o mercado doméstico de chips , Ao mesmo tempo, os chips de fotodetectores podem fazer com que os serviços de comunicações de fibra da Broadcom no fortalecimento da aquisição da Altera pela Altera ganhem a tecnologia FPGA do último, que pode bloquear ARM no data center.
A Associação Internacional da Indústria de Semicondutores também prevê que, nos próximos dez anos, a indústria de semicondutores provavelmente entrará na fase de integração vertical desde a integração horizontal até a integração vertical. Da horizontal à vertical, a força global dos fabricantes de chips está ficando mais forte e a concentração da indústria está ficando cada vez mais alta , O padrão de oligopólio pode ser reforçado.
China core ou contra-ataque
A maré mundial de fusões e aquisições tem um impacto de longo alcance no desenvolvimento da indústria chinesa de chips.
Do ponto de vista dos smartphones, os dados da IDC mostram que a Huawei, a OPPO e a Xiaomi se aproximam das cinco principais vendas de telefones inteligentes em 2017, exceto a Huawei. As cadeias de suprimentos de chips de outros fabricantes são altamente dependentes de empresas estrangeiras, como a Qualcomm.
Em janeiro deste ano, a Qualcomm também anunciou que assinou acordos com Lenovo, OpOpp, Vivo e Mi, respectivamente MoU, as quatro empresas disseram que pretendem comprar o valor Qualcomm de pelo menos dois bilhões de dólares em componentes de front-end de RF dentro de três anos.
No futuro, as empresas da cadeia de abastecimento, no caso de inesperadas (como fusões e aquisições, preços dos produtos), os principais fabricantes de telefonia móvel da China estarão sob ataque, mesmo que as empresas chinesas possam fazer algumas condições favoráveis para o desenvolvimento da indústria nacional através de revisão de fusões e aquisições, ainda é difícil parar a própria fusão .
Nos últimos anos, com o duplo apoio de políticas e fundos, o desenvolvimento das empresas de chips da China alcançou algum sucesso.
Em junho de 2014, o Conselho Estadual promulgou o "Destaque para a Promoção do Desenvolvimento da Indústria Nacional de Circuitos Integrados", que definiu um objetivo estratégico para a realização do desenvolvimento avançado da indústria chinesa de chips em um período de tempo relativamente curto.
Apenas dois meses depois, 15 fundos estatais (a seguir designados por "grandes fundos"), como a CDB Finance, a China Tobacco e a China Mobile, criaram em conjunto um fundo nacional para a concepção, teste e teste da cadeia da indústria de chips Fabricação de wafer e outras áreas-chave para fornecer suporte financeiro.
O plano inicial do fundo é de 120 bilhões de yuans, e a recaudação de fundos real é de quase 140 bilhões de yuans. Ao mesmo tempo, a escala total do fundo de desenvolvimento IC criado pelos governos locais em todos os níveis ultrapassou os 300 bilhões de yuans. Em menos de um ano, o "grande fundo" O projeto investiu 40 bilhões de yuans, incluindo uma série de empresas líderes no campo de chips domésticos, como Ziguang, SMIC (6,66, 0,10, 1,52%), ZTE, Changjiang Electronics, etc. Até o final de 2017, o Circuito Nacional Integrado Os fundos de investimento industrial investiram mais de 70 bilhões de yuans, dos quais cerca de 60% dos fundos investiram na fabricação de semicondutores.
De acordo com estatísticas da Associação da Indústria de Semicondutores da China, a indústria chinesa da IC atingiu uma receita de vendas de 433,55 bilhões de yuans em 2016, um aumento de 20,1% em relação ao mesmo período de 2007. Entre elas, o setor de design de chips no extremo superior da cadeia industrial continuou seu rápido crescimento com vendas de 164,43 bilhões de yuans. Até 24,1%.
O relatório IC Insights mostra que entre as 50 melhores empresas globais de design de chips puros, apenas uma empresa chinesa, a Huawei, é uma empresa chinesa em 2009. Em 2016, o número de empresas chinesas que entraram na lista aumentou para 11, incluindo Hass, Spreadtrum, ZTE, Datang, NARI, Huawei, RDA, ISSI, Rockchip, Todos vencedores, Montagem.
Em 2017, o setor de chips da China também alcançou algumas realizações deslumbrantes: Huawei Haisi lançou a primeira tecnologia de chips de AI de 10 nanômetros da tecnologia, equipada com um supercomputador de microplaquetas domésticas, 'God of the Taihu Lake Light', ganhou o super-campo do mundo Três anos consecutivos, o roxo e a Haisi se classificam entre as dez maiores empresas de design de chips do mundo no topo global de chips, as empresas chinesas representaram 11 lugares, a Huawei também utilizou com sucesso modelos high-end de um grande número de chips HiSilicon Kirin, Não é mais controlado por pessoas.
Em comparação com a tecnologia internacional avançada de chips, a indústria chinesa de chips ainda tem um certo nível de abertura de desenvolvimento. Com o advento da era 5G, o setor de chips da China em 2020 para se livrar completamente da dependência de empresas estrangeiras, existem algumas dificuldades.
De acordo com um artigo do People's Daily em 1 de março, a "China Chip" ainda enfrenta muitos desafios se quiser um verdadeiro contra-ataque, um dos quais é a lacuna tecnológica e o outro é a fraqueza do nível de produção, mas o artigo acha que 2018 se tornará a China 5G chip chave anos de desenvolvimento, acredito que, com um forte apoio político, juntamente com os incansáveis esforços dos fabricantes nacionais, a China 5G deve liderar o mundo no futuro próximo.
CEO 4.Dialog: nossa cooperação com a Apple pode durar pelo menos até 2020;
De acordo com relatos da imprensa estrangeira, Jalal Bagherli, presidente-executivo do fornecedor da Apple Dialog Semiconductor, em uma entrevista com um jornal alemão, disse que a empresa espera que uma grande parte dos dispositivos 2019 e 2020 da Apple sejam Continue a usar seu chip.
"O jornal da Eurozona citou a Bahri no sábado em uma entrevista dizendo:" A Apple encomendou o design de chips para muitos dos nossos dispositivos em 2019 e 2020 no início deste ano ". A Dialog Semiconductor é a fonte de energia da Apple Fornecedor de chip de gerenciamento (PMIC), seu maior cliente é a Apple.
Uma vez que o fornecedor da tela de toque Taiwan Shenghua Technology, o fornecedor de processador de imagens Imagination Technologies e outros fornecedores foram abandonados pela Apple, muitos fornecedores da cadeia de suprimentos da Apple ficaram preocupados com o mesmo destino.
Para esses fornecedores, a Apple é o seu maior cliente, uma vez que a perda desse grande cliente, essas empresas imediatamente em dificuldades financeiras, o preço da ação despencou, eventualmente até mesmo reduzido à falência.
Anteriormente, a indústria freqüentemente ouviu que a Apple pode abandonar os rumores de cooperação com o Dialog. O site de investimento conhecido recentemente www.fool.com disse que a Apple lançou um novo aviso de recrutamento em 28 de fevereiro, destinado a recrutar um engenheiro PMIC Gerente de projeto, isso pode implicar que a Dialog Apple abandonou o dia não muito longe.
A Apple escreveu em uma abertura de trabalho que o gerente do projeto deve ter uma liderança técnica forte para garantir que "nossa tecnologia de gerenciamento de energia e design de chips atinjam os requisitos técnicos, de qualidade e de cronograma da Apple".
É uma posição bem merecida como o gerente de projeto de engenharia responsável por trabalhar com engenharia de projeto analógico e de sinal misto, construção, embalagem, conformidade de energia, engenharia de energia de sistemas e equipes de produtos da Apple para gerar gerenciamento de energia e IP / Desenvolvimento IC.
Este é um acordo terrível para o Dialog, cujos investidores esperam que a Apple se despede da Dialog mais cedo ou mais tarde. Até então, as receitas da Dialog certamente diminuirão rapidamente e não está claro se a empresa encontrará negócios suficientes para sustentar É um negócio independente.
Seu destino final pode ser muito parecido com a Imagination Technologies, o terceiro para comprar um preço relativamente baixo.
Os investidores estão preocupados com o fato de a Apple ter desenvolvido sua própria bateria de chips de armazenamento de energia para o iPhone, e que o preço da Dialog mergulhou mais da metade no ano passado.
Os analistas estimam que mais de metade da receita da Dialog vem de chips de gerenciamento de energia para a Apple.
Dialog reconheceu em dezembro que a Apple pode realmente estar desenvolvendo seu próprio chip de energia, mas a empresa disse no momento em que o acordo de fornecimento entre a empresa e a Apple não estaria em risco em 2018 e a empresa está trabalhando com a Apple para projetar produtos 2019 Os dois lados podem assinar um acordo comercial no mesmo mês.
Bahrory disse: "As negociações sobre o chip ainda estão em andamento, mas esperamos entregar o design de chips no segundo semestre deste ano para testes em sistemas de clientes".
Ele também disse que não pensa que a Dialog precisa definir um mecanismo de proteção para aquisições hostis que possam ocorrer após o declínio do valor de mercado da empresa.
Ele disse: "Não é do interesse das empresas listadas colocar alguns mecanismos de proteção para assustar potenciais compradores, como a criação de acionistas âncora ou programas de pílulas venenosas (medidas anti-takeover diluídas)".
De acordo com a Thomson Reuters, quase 89% das ações da Dialog são de fluxo livre, sendo o maior acionista Qinghua Ziguang, o maior fabricante chinês de chips de silício, que detém 9% dos direitos de voto da empresa.