در اوت 2017، Unisplendour اولین کنفرانس مطبوعاتی خود را در تاریخ 1 مارس برگزار کرد تا یک خط کامل از محصولات فلش با عملکرد بالا را پوشش دهد که پوشش را به پایان می رساند.
به طور خاص، این شامل eMMC برای محصولات تلفن همراه، حافظه فلش UFS، SATA برای کامپیوتر و سرور، محصولات رابط رابط PCIe و غیره. از میان آنها، محصولات UFS 2.1 بر اساس حافظه فلش TLC 3D برای اولین بار برای شرکت های داخلی است.
بر اساس گزارش ها سرعت انتقال فلش UFS 2.1 تا 11.6Gbps، 64GB، 128GB و 256GB سه ظرفیت است.
محصول eMMC 5.1 بر پایه 3D TLC است و ظرفیت 32 گیگابایتی دارد.
محصولات SSD در رده سازمانی، سطح مصرف کننده، مدل مصرف کننده برای رابط S5120، رابط M.2، و کانال PCIe 3.0 را در بر می گیرند.
فن آوری هسته، محصول فعلی بنفش است و اینتل، مائو جنوبی، Lite، گروه، Huirong، MARVELL و غیره. یکی از بنفش به Nikkei تایید کرد که بنفش تبدیل به اولین و تنها مشتری اینتل حافظه فلش حافظه شد.
علاوه بر این، در سال 2017، CKI CKI توسعه 32-layer 3D NAND chip design and process را انجام داد و انتظار می رود که پایگاه ذخیره سازی ملی Wuhan تا پایان سال 2018 تولید شود.
