Según el plan, para el año 2021, la escala de la industria de semiconductores y tratar de llegar a los 100 mil millones de yuanes en la provincia de Anhui, las empresas relacionadas con la cadena de la industria de semiconductores alcanzaron 300, el diseño de chips, fabricación, embalaje y las pruebas, el equipo y los materiales principales empresas alcanzaron 2-3 respectivamente.
diseño de chips. Se centran en la nueva pantalla, la electrónica de automoción, electrodomésticos, terminales móviles, el control industrial y otras aplicaciones específicas de clave de chip y la memoria, microcontroladores, procesamiento de imágenes, chip de procesamiento de señal digital y otros de alta gama de I + D, empresas de apoyo al diseño de los aparatos de automoción, hogar aplicaciones tales como la cooperación empresarial, el desarrollo conjunto. Para el 2021, la industria de chips industria del diseño alcanzaron los 15 mil millones de yuanes.
fabricación de chips. Focus dispone de fabricación de chips avance, para mejorar el diseño y la construcción de líneas de producción avanzadas, la aplicación de 8 pulgadas o unidad de panel de oblea de 12 pulgadas, memoria y un número de proyectos de fabricación, el desarrollo de circuitos analógicos y de señal mixta, sistemas microelectromecánicos (MEMS) , circuitos de RF, compuestos semiconductores y otras líneas de producción dedicadas especiales. 2021, construyeron 3-5 de 8 pulgadas o línea de producción de obleas de 12 pulgadas, la fabricación de chips a escala industrial de más de 50 mil millones de yuanes, alcanzó el nivel nacional de tecnología avanzada.
Empaquetado y pruebas. Dramáticamente empaquetar prueba de nivel, adaptar los requisitos de diseño y proceso de fabricación evolucionaron nodo para apoyar la protuberancia aplicación (Bumping), flip (flipchip), oblea paquete de nivel (WL-CSP), a través de vías de silicio (TSV) y otra avanzada Desarrollo e industrialización de la tecnología de empaquetado y pruebas Para el año 2021, la industria de empaques y pruebas tendrá una escala de más de 300 billones de yuanes.
Equipos y materiales. Apoyo monocristalino horno de silicio, envases y equipos de prueba de I + D y la industrialización, acelerar el desarrollo de obleas de silicio, resinas fotosensibles, blanco de pulverización, marco de plomo y otros materiales relacionados y productos auxiliares, para crear el material base de la industria de chips doméstica Para el año 2021, la escala de la industria de equipos y materiales excederá los 5 mil millones de yuanes.
La provincia se adherirá a basado en las ventajas, la planificación general, el enfoque, los principios de desarrollo de clusters, para crear el núcleo de Hefei, Bengbu, Chuzhou, Wuhu, Tongling, Chizhou y otras ciudades como el arco principal de la industria de los semiconductores, para construir 'un arco nuclear 'El patrón de distribución espacial de la industria de semiconductores.
Hefei para reproducir las ventajas de la base industrial existente, dando lugar a grandes proyectos, y promover activamente el chip controlador del panel, aparatos centrales de chip para el hogar, el módulo de chip electrónico del automóvil de localización, para crear integrado de diseño de circuitos, la fabricación, embalaje y las pruebas, el equipo y los materiales para toda la cadena de la industria, Perfectas instalaciones industriales, la radiación lideró la industria de semiconductores de la provincia.
Bengbu ciudad de captar la tendencia de la integración entre civiles y militares, la expansión de los sistemas microelectromecánicos (MEMS), como las aplicaciones de desarrollo de productos y espacio en la fabricación, electrónica automotriz, electrónica de comunicaciones, electrónica de consumo y otros campos industriales para promover.
La ciudad de Chuzhou, confiando en las ventajas de la ubicación, se centra en el desarrollo de la industria de envases y pruebas de semiconductores y materiales semiconductores.
La ciudad de Wuhu, para componer semiconductores como un gran avance, y promover activamente el automóvil, electrodomésticos y otros campos.
Tongling ciudad para tomar ventaja de la bastidor de conductores, R & D y envasado base de fabricación y equipos de prueba, para explorar el desarrollo de objetivos de metal de alta pureza, cables de bonos (alambre-based), y crear activamente equipos de semiconductores R & D Center y National Semiconductor equipo de investigación y base de producción.
Chizhou para continuar para promover la separación de fabricación de semiconductores, así como los controles del dispositivo, para alcanzar el valor de salida supera, a escala industrial.
Otras ciudades en la provincia de combinar la base industrial para apoyar el desarrollo de industrias de apoyo, para ampliar las áreas de aplicación, integrados gradualmente en 'un arco nuclear' cadena de la industria de semiconductores.