계획에 따르면, 2021은 반도체 산업의 규모 및 안후이 100 억원 달성하기 위해 노력하고, 반도체 산업 체인 관련 기업은 칩 설계, 제조, 패키징 및 테스팅 장비 및 기업 각각 2-3 도달 선도 물질 (300)에 도달했다.
칩 디자인, 새로운 디스플레이, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 모바일 단말기, 산업 제어 및 특수 칩 및 메모리, 마이크로 컨트롤러, 이미지 처리, 디지털 신호 처리 및 기타 고급 칩 연구 및 개발, 설계 회사 및 자동차, 가전 제품에 대한 지원 그리고 다른 응용 프로그램 회사는 협력과 시너지를 개발할 수 있습니다 .2021 년까지, 칩 디자인 산업은 150 억 위안에 도달했습니다.
칩 제조이. 초점 레이아웃과 구조 고급 생산 라인의 8 인치 또는 12 인치 웨이퍼 패널 구동, 메모리의 구현 및 제조 프로젝트 다수의 아날로그 및 혼합 신호 회로의 개발, 마이크로 전자 기계 시스템을 향상시키기 위해, 획기적인 칩 제조 기능 (MEMS) , RF 회로, 화합물 반도체 및 기타 특수 전용 생산 라인. 2021, 50,000,000,000위안 위에 3-5 8 인치 또는 12 인치 웨이퍼 생산 라인, 산업 규모의 칩 제조를 내장 고급 국내 기술 수준에 도달 하였다.
패키징 및 테스팅. 극적 레벨 테스트 패키지 설계 요구에 적응하고 제조 공정이 구현 범프 (범핑), 플립 (플립 칩), 웨이퍼 레벨 패키지 (WL-CSP), 스루 실리콘 비아 (TSV) 및 고급 다른 지원 노드 진화 포장 및 테스트 기술 개발 및 산업화. 2021 년까지, 포장 및 3000 억 위안 이상의 산업 규모 테스트.
장비 및 재료., 단결정 실리콘 노, 패키징 및 테스팅 기기 R & D와 산업화를 지원하는 가정용 칩 산업 기재를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼, 포토 레지스트, 스퍼터링 타겟, 리드 프레임 및 관련 재료 및 보조 제품의 개발을 가속화 2021 년까지 장비 및 재료 산업의 규모는 50 억 위안을 초과 할 것입니다.
지방은 준수합니다 장점, 전반적인 계획, 초점, 클러스터 개발의 원칙 '구축, 핵 호를 허페이 (合肥), 방부, 추 저우, 우후, 통링, Chizhou의 반도체 산업의 주요 아크와 같은 다른 도시의 핵심을 만들 수에 따라 '반도체 산업 공간 분포 패턴.
허페이 (合肥)는 주요 프로젝트에 선도, 기존 산업 기지의 장점을 재생하고 적극적으로 패널 드라이버 칩을 촉진하기 위해, 칩 코어 가전 제품, 자동차 전자 칩 모듈 현지화, 전체 산업 사슬을위한 집적 회로 설계, 제조, 포장 및 테스트, 장비 및 재료를 만드는, 완벽한 산업 시설 인, 방사선은 지방의 반도체 산업을 이끌었다.
방부시는 민간 군사 통합의 추세, 산업용, 자동차, 전자, 통신 전자, 가전 제품 및 촉진하기 위해 다른 분야의 제품 개발 및 제조 공간 응용 프로그램과 같은 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS)의 확장을 파악합니다.
추 저우시는 반도체 패키징 및 테스트 산업과 반도체 재료 산업의 발전에 초점을 맞추고, 지역의 장점에 의존합니다.
우후시는 적극적으로 홍보 할 수있는 자동차, 가전 제품 및 기타 분야에서 돌파구로 반도체를 복잡하게하는 것입니다.
통링시 고순도 금속 타겟, 본드 와이어 (와이어 기반)의 개발을 모색하는 리드 프레임, R & D와 제조 기반 패키징 및 테스트 장비를 활용 적극적 반도체 장비 R & D 센터 내셔널 장비 연구 및 생산베이스를 작성한다.
Chizhou시, 패키지 테스트와 같은 개별 반도체 장치의 제조를 촉진하기 위해 출력 값의 획기적인 달성, 산업 규모의 형성.
지방의 다른 도시들은 산업 기반을 통합하고, 보조 산업의 발전을 지원하고, 응용 분야를 확장하고, 점진적으로 "하나의 원자력, 하나의 아크"반도체 산업 체인으로 통합되어야한다.