据公告显示, '聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目' 的立项时间为2015年5月8日, 实施主体为聚灿光电科技股份有限公司. 项目计划总投资约35210. 7万元, 其中拟使用募集资金14544. 56万元, 项目内容年产中高端LED芯片180万片. 截止目前, 该项目的建设工作尚未全面开展, 募集资金暂未投入使用.
'聚灿光电科技 (宿迁) 有限公司LED外延片, 芯片生产研发项目 (一期) ' 的立项时间为2018年1月5日, 实施主体为聚灿光电科技 (宿迁) 有限公司 (下称 '聚灿宿迁' ) . 本项目总投资为65993. 1万元, 其中: 建设投资61685. 3万元, 建设期利息857. 5万元, 流动资金3450. 3万元. 第一期拟使用募集资金14580. 08万元 (含衍生利息) , 其余部分将通过向银行申请贷款等方式自筹资金解决.
拟变更募投项目已取得相关审批文件, 情况如下:
聚灿光电表示, 本次募投项目的变更, 未实质改变募集资金的投向及项目实施内容, 与公司主营业务保持高度一致, 不存在变相改变募集资金投向, 损害股东利益的情形. 同时, 全部募集资金 (含衍生利息) 及部分自有资金以增资方式投入全资子公司聚灿宿迁, 有利于增强子公司的资本实力, 降低财务风险, 优化资源配置, 提高管理效率, 符合公司长期发展战略和规划.
此外, 聚灿光电还公告称, 本次公司拟变更募集资金投资项目后, 拟增资聚灿宿迁人民币15000万元, 其中资金来源募集全部资金 (含衍生利息) 及部分自有资金. 本次增资后, 聚灿宿迁注册资本将变更为20000万元, 公司仍持有100% 股份. 15000万元中的12749万元拟用于置换公司于前期设备采购款, 余款拟用于聚灿宿迁其他新增设备采购款项.
聚灿光电表示, 本次募投项目的变更, 未实质改变募集资金的投向及项目实施内容, 与公司主营业务保持高度一致, 不存在变相改变募集资金投向, 损害股东利益的情形. 同时, 全部募集资金 (含衍生利息) 及部分自有资金以增资方式投入全资子公司聚灿宿迁, 有利于增强子公司的资本实力, 降低财务风险, 优化资源配置, 提高管理效率, 符合公司长期发展战略和规划.