'가격'삼성 무라타 MLCC의 생산 능력을 50 %, 최대 300 %까지 줄일 수있다.

무라타 MLCC 50 % 이상, 또는 최대 300 %까지 감소 어떤 능력을, 2.AMD : 1. 삼성 홍보 광부 쇼핑은 GPU 사업에 영향을 미칠 수 있습니다 중지 3. 인피니언, SAIC는 전기 자동차 모듈을 생산하는 합작 회사를 설정; 웨이 발행 4. 중국 상하이 최초 무인 라이센스 / SAIC는 5.Ceragon CEVA DSP 풀 5G 무선 백홀에 대한 라이센스를 획득 ;! 시작하는 맥심 실행 6.CEVA-TeakLite이 -4- 초 저전력 DSP 동적 스피커 관리 기술;

1. 삼성은 Murata MLCC의 부품 용량을 50 % 또는 최대 300 %까지 줄였습니다.

무라타 MLCC에게, 마이크로 네트워크 뉴스 (텍스트 / 웬디 기준) 이미 MLCC 더 많은 15 개월 오늘날, 무라타 MLCC 제조 업체가 발행 한 다른. 이후 지난해 초부터 원본 메시지와 현물 시장의 가격이 통지가 무거운 일부 제품 설정 2017 년에 생산량을 50 %까지 줄이고 가격 인상, 제품 주문 가격 (3 월 2 일) 적용.

업계와의 인터뷰에서 고객이 가격 상승 무라타가 예상되는이 제품의 통지를받은 것을 마이크로 네트워크 인터뷰를 설정하는 것이 2018 MLCC 시장 주식 시장 가격에 의해 구동 될 것은 현물 시장에서 현재, 일부 모델을 계속 증가 MLCC는 가격 인상을 다시 시작했다.

일부 Murata MLCC 제품이 50 % 및 가격 인하

년 3 월 (2), 무라타 문제가 멀티 파티 인증, 마루야마, 영국 이순신의 대통령 소형화 무라타 MLCC의 전송에 관한 통지 주문 체결했다. 통지는 말했다 상당한 성장과 최근 몇 년 동안, 통신, 고성능 다층 세라믹 커패시터 자동차 및 다른 시장의 수요, Murata를 포함한 MLCC 제조업체는 전반적인 수요를 충족시킬 수 없습니다.

무라타는 회사가 공급 능력을 극대화하고자, 투자를 확대 생산 능력을 확대, 생산 효율 및 기타 수단을 지속적으로 개선하고있다. 그러나, 큰 전반적인 수요 증가로,이 회사는 높은 시장 수요에 초점을 작은 큰 어려움의 생산 자원을 증가해야했다 소형 대안 '이전 제품 그룹을'기존 치수 정점 제품과 고성능 제품, 회사는 50 %로 2017 년 생산 능력을 절단해야했고, 향후 생산 능력을 축소 할 것입니다.

다른 MLCC 제조 업체로 주문 '이전 제품 그룹을'가격을 인상 계속 또한, 때문에 '0603 / 0805 크기의 높은 유전 상수, 정전 용량 1uF의 적은'회사, 어려운 무라타 용량 조절에 집중하고 있습니다.

이제 Murata는 소형화, 여러 공급 업체 인증 및 대만의 다른 MLCC 공급 업체로의 주문 이동 등을 통해 '기존 제품 그룹'주문을 줄이려고합니다. 이와 같은 맥락에서, 고객 존재의 미래 제공 위험을 무릅 쓰고 고객은 Murata의 '구 제품 그룹'의 인증 및 수입을 중단해야합니다.

Murata는 '오래된 제품 그룹'의 과잉 집중에 대한 통제를 강화하기 위해 오늘부터 3 월 2 일부터 다음 제품에 대한 초기 가격 조정을 시행 할 것입니다. Murata MLCC 0603/0805 크기 고유 전율 커패시턴스는 1uF 미만입니다.

Murata MLCC 제품이 진짜 이유 중 일부를 잘라 냈습니까?

Murata의 단가 통지에 따르면, 절단 된 제품은 '0603/0805 크기 고유 전율 형 및 1uF 이하의 정전 용량과 같은'구 제품 군 '을 의미하며, 이러한 저용량 MLCC 가격 싸구려지만, 큰 수요에, 주로 전원 관리 및 모니터링 제품에 사용되는, 더 중요한 것은, 현물 시장에서 이러한 MLCC는 기본적으로 삼성 저렴한 비용 독점이다.

따라서 무라타가 원래 삼성에 의해 점유 된 주문이 무라타 산업에 지속적으로 집중되어있는 이유에 대해 마이크로 인터뷰에서 저비용의 저가 MLCC 저 마진, 삼성 기반의 삼성으로의 공급, 삼성 과거 저가 시장을 지배해온 저용량 MLCC는 지난 해 공급 축소를 통해 10 배 이상의 가격 인하와 고객들이 무라타에게 주문을 내렸기 때문에 공급을 다시 줄였다.

그러나, 주요 MLCC 산업으로, 무라타의 MLCC 제품은 이러한 제품, 특히 고용량 NPO 지난해의 낮은 마진에 의존하지 않는, 애플은 아이폰 X iPhone8 시리즈를 출시하고 무선 충전 모든, 무선 충전 애플리케이션에 필요한 원래 산업 및 자동차 전자 및 기타 하이 엔드 시장에 MLCC 시장의 낮은 용량을 포기 계획 무라타과 함께, MLCC 독점적 무라타, 높은 이익에 의해 공급 부족으로 공급됩니다.

적은 수의 고객이 수행하는 방법 무라타 무라타 후 이익을 낮은 용량 MLCC 순서를 생각하면? 업계는 무라타이 주문은 끌 수있는 방법을 생각할 수 말했다, 그래서 우리는 생산 가격을 중지했다, 그래서 오늘이 가격 인상의 종료에 관한 사항.

이전에 설정 한 마이크로 그리드는 2016 년 삼성 MLCC는 현물 시장, 장기적으로 저렴한 비용으로 운송, 플러스 등의 제품에 삼성 전기 기술 및 비용 이점의 존재를 차지한다고 지적하고있다, 다른 원래의 플레이가 알몸으로 빠르게 점령하기 현물 시장 점유율의 대다수. 2017 년, 삼성은 커패시터 제품의 품질을 개선하고, 생산 능력을 줄이며, MLCC 현물 시장 가격을 대폭 인상했다.

올해 초 삼성 전자는 말했다의 0603, 0805, 1206 하류 최종 고객을 만드는 다시 일반 제품 생산의 크기, 가격, 원래 가격 칩 ​​가격의 용량이 몇 달러로 상승했다 몇 센트를 제한 심하게 불평하다.

그래서 올해 휴대폰까지 제품의 새로운 라운드는 고객 무라타 무라타 및 공급 업체 인증을 골라하기 시작하고, 대만의 그 MLCC 제조 업체보다 더 많은 통해 프로그램의 전송을 주문하려면 '이전 제품 그룹의 주문을 달성하기 위해합니다 또한 YAGEO, 화신 지점, 봉화 하이테크, 유 양 과학 기술 MLCC 공장에 대한 긍정적 인 것 감소.

무라타 MLCC는 일부 제품은 많은 장미?

사실, MLCC 무라타 소형화에 다자간 인증 키는 고유 전율 타입 용량 1uF의 다음 제품 가격의 크기에 MLCC 생산의 부분에 더하여,이 통지의 전송, 무라타 MLCC 0603/0805을 주문 하지만 통지의 무라타는 가격 범위를 공개하지 않았다.

그래서 Murata MLCC는 재료 가격이 많이 지정 될 것인가? Murata Business Insiders에 가까운 딜러는 마이크로 MLCC Murata가 가격 인상의 30 % -300 % 예기치 않게 이것은 다소 과장된 내용 일 수도 있지만 무라타의 목적은 기본적으로 달성되어야합니다.

내부자는 사실, 지난 주 무라타가 컷 - 오프 가격 인상을 발표하면서 Murata 대리점과 현물 시장 판매자가 이번 주에 출항하는 일이 거의 없으므로 오늘의 무라타 통지를 기다리고 있습니다.

또 다른 Huaqiang 북쪽 MLCC 판매자는 이번 주 무라타 MLCC 가격을 듣고 기자들에게 말했다, MLCC의 현물 시장 부분은 다른 가격 인상을 시작했습니다, 제품의 가격은 104와 같은 사양에 초점을 맞 췄고 현재 105 시장에서 가장 부족한 사양의 가장 큰 금액은 가격이 계속됩니다.

전반적으로 MLCC는 오래 동안 재고가 없어졌으며이 MLCC의 주가는 적어도 15 개월 동안 상승했습니다 .MLCC의 원래 공장도 작년 확장 계획에서 시작되었지만 스태킹 과정 때문에 소결이 확대되었습니다 병목 섹션, 10 개월 이상의 관련 기계 장비 납품 시간, 2018 년 4 분기까지 출시 할 수있는 새로운 용량. 그러나 지금까지의 갈증을 해결할 수는 없지만 용량 부족에 따라 원래의 MLCC 가격이 다시 상승했습니다. MLCC 무라타가 생산 단가가 인상되면 다음 기간의 전체 MLCC 시장 상황이 다시 인계 될 것입니다. (Proofreading / Fan Rong) 2.AMD : 광부의 Mover가 GPU 사업에 영향을 줄 수 있습니다

AMD의 보고서에 따르면 미국의 반도체 회사는 최근 10k 연례 보고서에서 글로벌 디지털 돈 광부들의 GPU 수요 감소가 AMD의 칩 사업에 심각한 영향을 미칠 수 있다고 지적했다.

AMD는 디지털 통화 및 가격 상승의 수는 GPU의 수요가 2017 년 상승 만들지 만, GPU를 구입하는 광부의 수의 감소로 이어질 수 특히 시장 및 규제 위험, GPU의 환경 적 측면을 변경할 수 있습니다 여러 가지 요인이 있다는 것을 밝혔다. 3. 인피니언은, SAIC는 전기 자동차 모듈을 생산하는 합작 회사를 설정;

블룸버그는 전기 자동차의 급속한 성장에 대한 중국 시장 수요의 얼굴, 인피니언은 합작 회사를 설립 할 자동차 메이커 SAIC. 인피니언과 SAIC 중국 판매 왕관과 손 잡고 협력 할 것이라고 발표 독일 칩 메이커,보고 중국의 전기 자동차 및 플러그인 하이브리드 파워 모듈 제조 업체 공동으로 적어도 100,000,000유로 ($ (122) 만 달러) 250 명 무석 (无锡)에서 인피니언 칩 공장을 확장 사용을 투자 할 수 있습니다.

조센 Hanabeck의 운영을 담당 인피니언 이사는 전화 인터뷰에서 말했다 : '전기 자동차 시장, 중국 전기 자동차 시장의 선구자가되었다, 그리고 SAIC는 우리가 업계의 선두 주자가 될 수 있도록 할 수 이륙.'

작년에, SAIC는 것입니다 말했다 닝더 이상 1백억위안 ($ 1.6 억 달러) 중국 배터리 제조업체 시대 공동 투자, 중국 시장 파트너의 SAIC 또한 폭스 바겐과 제너럴 모터스 (GM).

Hanabeck는 양측이 모듈 판매를 공유합니다. 퀘 헹 네트워크를 합작 인피니언 수입 관세에 저축, 지역 조달의 국유 배경 SAIC를 사용의 장점을 할 수 있다고 말했다

4. 상하이는 중국에서 무인 운전 면허증의 첫 번째 배치를 발표했습니다!

3월 1일는 상하이시 정부 안내소 개방 릴리스는 "지능형 상하이 자동차 도로 테스트 관리 방법 (시험)를 연결하는 네트워크"와 웨이에 열린 길의 시험 자동차 면허를 연결하는 지능형 네트워크의 첫 번째 일괄 발행은, SAIC는 도로에 우위를 점했습니다.

"접근"그, 테스트 및 타사 테스트 전문가 패널, 지능형 네트워크 연결의 첫 번째 배치를 얻기 위해 워킹 그룹, 상하이 자동차 그룹 유한 공사와 상하이 자동차 (주) 웨이에 의해 자동차 도로 시험 검토를 촉진하기 위해 상하이를 연결하는 지능형 네트워크에 따라 탁 트인 도로 테스트 자동차 번호판은로드 테스트는 지능형 네트워크와 차를받을 수 있습니다.

사진을 볼 수있는 판의 미디어 노출, 후면 번호판에서 이러한 특수 번호판은 '시험'단어 '자동차를 연결하는 지능형 네트워크 또는 도로 시험에서'표시가 정상이있다.

상하이의 실제 교통 상황과 제 3 자 기관의 관련 도로 평가에 따르면 지능형 네트워크 연동 차량 시험의 첫 번째 단계로 높은 안전 수준과 낮은 위험 수준을 갖춘 5.6km 길이의 도로가 Jiading District에 명시되어 있습니다.

특정 섹션은 다음과 같습니다 Boyuan 도로 (안양 도로 교차로 Moyu 남쪽 도로), 2.7km의 길이, Broadway 도로 (Anzhi 도로 교차로 An Hong Road), 길이 0.9km, North Ande Road Chi Road 교차로), 길이 2.0 km.

다음 단계는 지능형 네트워크 자동차 테스트를위한 더 많은 도로 환경을 점진적으로 개방하는 것입니다.

이 조치는 또한 운전자가없는 차량의 주행 시험을위한 적용 조건을 명확히하고, 시험 주체, 시험 운전자 및 시험 차량을 명확하게 정의하고 다음과 같은 특정 요구 사항을 제시합니다.

- 테스트 주체는 테스트 차량 원격 모니터링 데이터 플랫폼을 구축해야하며 필요에 따라 타사 데이터 플랫폼에 액세스 할 수 있어야합니다.

- 자동차 당 500 만 위안 이상의 자동차 사고 책임 보험을 사거나 같은 금액의 보상 보증서를 발행하는 시험 차량을 신청하려면;

- 시험 운전자는 자동 조종 장치 시스템에서 50 시간 이상의 운전 경험을 가져야하며 그 중 40 시간 이상이 시험 항목에 적용되어야한다.

- 시험 차량은 시험 및 평가 규칙에 따라 제 3 자에 의해 지정된 폐쇄 시험 영역에서 해당 시험 항목의 실제 차량 시험을 수행하고 규정 된 유효 시험 시간 내에 해당 요구 사항을 충족시켜야한다.

관리 기관, 도로 테스트 검토 프로세스를 촉진하고, 교통 사고를 식별하고 다루는 도로 테스트 외에도, 교통 사고를 확인하고 "대책"을 처리하는 것은 하나씩 명확 해집니다.

빠른 기술 5.Ceragon은 완전한 5G 무선 백홀을위한 CEVA DSP 라이센스를 얻습니다.

Ceragon Networks Ltd. (NASDAQ : CRNT)는 스마트 및 연결 장치 용 신호 처리 IP 분야의 세계적인 선두 업체 인 Cervan Networks (NYSE : CEVA) 5G 서비스 네트워크 출시의 성숙 단계를 처리하기 위해 CEVA-X2 및 CEVA-XC4500 DSP를 새로운 소프트웨어 정의 무선 모뎀에 배포 할 라이센스를 취득했습니다.

Yuval 교수 레이나는 글로벌 제품 및 서비스 Ceragon 네트워크 부사장 표현 : 'CEVA DSP를 단일 칩 모뎀 년에 8 개 개의 코어가 제공하는 차세대 무선 백홀 솔루션에 대한 전략적 로드맵 중요한 수직 통합을, 우리 고유의 기술은 멀티 코어 성능이 더 높은 용량을 필요로하는 세대의 개발에 도로, 점점 더 복잡 모바일 및 기타 네트워크에 4 배 업그레이드 할 수 있습니다 있도록 비즈니스 목표와 중요한 역할 네트워크 배포를 충족 무선 백홀 점차 중요 해졌다.

'용량 수요가 네트워크의 복잡성을 증가, 급증하고 있습니다, 그래서 수직적으로 통합 된 전체-5G 무선 백홀 솔루션 Ceragon 고유의 8 코어 모뎀을 사용하기 때문에, 크게 용량 및 스펙트럼의 효율적인 사용을 향상시킬 수 있습니다, 최소한의 땅을 차지 공간, 에너지 소비를 줄이고, Ceragon 고객은 현재 IP-20 플랫폼의 핵심 구성 요소로서 우리의 가장 진보 된 솔루션을 넘어 상당한 추가적인 장점을 가져올 것이다, 멀티 코어 기술은 Ceragon 무선 백홀를 해결하기 위해 5G 행사에 4G에서 네트워크 전환에 관련된 주요 과제는 매우 혁신적인 이동 통신 사업자, 신속한 배포 및 확장 성, 네트워크 용량을 증가 할 시간과 조밀 한 네트워크를 통해 확장 할 수 있습니다 제공합니다. '

CEVA의 부사장 겸 제너럴 매니저 마이클 Boukaya 무선 사업부, 'Ceragon 무선 백홀 전문 기업에서 글로벌 리더로, 우리는 가장 진보 된 무선을 처리 할 수있는 5 세대 DSP DSP의 개발에 차세대 멀티 코어 기술에 대한 중요한 플랫폼을 제공하는 것을 기쁘게 생각합니다. 기술적 인 측면, 우리는 고유의 전문 지식을 가지고, Ceragon 차세대 플랫폼을 개발하기 위해 우리와 함께 일하기로 결정, 더이 확인 '.

CEVA의 업계 선도 DSP 코어는 셀룰러 IoT, 터미널 및 인프라 솔루션을위한 탁월한 전력, 성능 및 비용 효율성을 제공하는 세계 유수의 무선 반도체 및 OEM 제조업체를 대폭 지원합니다 초저 대기 시간의 물리적 레이어 제어는 5G입니다 CEVA-X2 DSP는 셀룰러베이스 밴드, 무선 인프라, 무선 백홀, 연결성, V2X, 무인 공중 차량 통신, 위성 및 스마트 통신을위한 광범위한 무선 기술을 지원합니다. 엄격한 전력 소비, 출시 시간 및 비용 제약 조건을 충족시키는 고성능베이스 밴드 솔루션 개발을 위해 특별히 설계된 전력망 및 기타 애플리케이션 자세한 내용은 회사 웹 사이트 (https : //www.ceva- dsp.com/app/wireless-communication/.

Maxim 다이나믹 스피커 관리 기술을 사용하는 6.CEVA-TeakLite-4 초 저전력 DSP

설정 신호 처리 마이크로 뉴스 네트워크는 CEVA, 지능형 연결 장치와 IP 라이선스 업체 (NASDAQ 증권 거래소 코드 : CEVA) 분야의 글로벌 리더는 (나스닥 증권 거래소 코드 맥심에 의해 열렸다 : MXIM) (맥심 인터 그레이 티드 프로덕트)는 CEVA-TeakLite이-4 시리즈의 초 저전력 오디오 / 음성 DSP DSM CEVA-TeakLite이-4 구현에서 실행이 최적화 소프트웨어에 사용 가능한 버전을 제공하는 동적 스피커 관리 (DSM ™) 소프트웨어를 출시했다. 스마트 폰 OEM을 선도하는 스마트 폰 SoC에 통합되었습니다.

스마트 폰, 이어폰 및 웨어러블 장치를 비롯한 많은 장치가 스피커 설계에 중요한 과제를 안고 있습니다.이 장치의 소형 스피커는 소형화되고 전력 제약을 충족 시키므로 전통적 D 클래스 암페어 CEVA-TeakLite-4에서 실행되는 DSM ™은 Maxim의 향상된 IV 감지 클래스 D 스피커 앰프로 이러한 과제를 극복하고 기존의 클래스 D 앰프보다 풍부한 사운드 경험을 제공하며, 2.5 배 큰 소리와 2 옥타브 저음.

조나단 치엔, 일반 관리자, 일반 관리자 및 오디오 솔루션 맥심 이사는 말했다 : '맥심 고객이 어떤 스피커가 될 수 CEVA-TeakLite이-4 DSP에서 실행 크게 풍부한 청취 경험 DSM을 생성하는 마이크로 스피커 음질의 한계를 극복하는 것을 계속한다. 제약 및 전력에 민감한 모바일 기기 우수한 솔루션을 제공, OEM 제조업체들이 사용하고 입증 할 수있는 일류 스마트 폰을 받았다. '

CEVA 전략 마케팅 디렉터 인 Moshe Sheier는 "스마트 폰, 웨어러블 기기 및 기타 제품의 폼 팩터 및 전력 예산 제약은 매우 작지만 모바일 기기는 여전히 강력한 사운드 성능을 기대하고 있습니다."Maxim의 DSM 기술 초 저전력 CEVA-TeakLite-4 오디오 / 음성 DSP와 결합 된이 제품은 장치의 신뢰성과 전력 효율성을 떨어 뜨리지 않으면서도 가장 작은 마이크로 스피커에서도 풍부하고 큰 소리를 전달합니다. "

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