1.サムスンは、ムラタMLCCの部品容量を50％削減、または最大300％削減することを推進しています。
MLCCの在庫切れは15ヶ月を超えており、2009年初め以来、原産地市場とスポット市場の価格上昇が次々と続いています。現在、MLCCの製造元であるMurataは、Murata MLCCの一部2017年に生産を50％に引き下げ、価格の引き上げ、製品注文価格（3月2日）が発効。
インサイダーは、マイクログリッドとのインタビューで顧客がムラタを受け取ったと発表したこの価格上昇通知は2018 MLCC市場が株価の上昇につながると予想されている現在のスポット市場、いくつかのモデルMLCCは再び価格を引き上げ始めた。
一部の村田製作所の製品は50％と価格を引き下げる
3月2日、村田の問題、マルチパーティ認証、丸山に小型化された村田MLCCの転送に関する通知の受注、英国の李大統領が署名した。通知は、近年の大幅な成長、通信、高性能積層セラミックコンデンサの自動車および他の市場の需要と、言いました、ムラタを含むMLCCのメーカーは、全体の需要を満たすことができません。
他のMLCCメーカーのように注文「古い製品グループ」、価格を上げるために引き続き原因に加えて、「/ 0603 0805サイズの高誘電率、静電容量1μFのは、あまり」村田容量調整が難しく、企業に注力し続けています。
今、村田は小型化、マルチベンダーの認定を通じて意向と台湾MLCCメーカーと「古い製品グループの注文の削減を達成するために、他のプログラムへの転送を注文します。上記の文脈では、将来の顧客配達の存在を与えられましたリスクは、顧客は村田「古い製品グループ」のの認証と輸入を停止する必要があります。
また、高誘電率の大き村田MLCC 0603/0805用のターゲット製品は、その上あまりにも一元的管理とコントロールの古い製品グループの注文を強化するために、今日（3月2日）からの影響で、村田は次の製品の最初の価格調整を実装するために進めるために、 1uF未満の容量。
本当の理由のいくつかをカットした村田製作所のMLCC製品は？
「/ 0603 0805サイズの高誘電率、少ない静電容量1μFの」、及びこのような低容量MLCC価格：村田カットを増加価格の通知によると、切断は、製品中に見出すことができるような「古い製品群」と呼ばれます主電源管理および監視製品に使用安いが、高い需要が、もっと重要なのは、これらはスポット市場での低価格でサムスンMLCC基本的な独占されています。
したがって、村田製薬は、当初、サムスンが占有していた注文がムラタ産業に常に集中している理由を説明しています。マイクロインタビューでは、低コストの低コストMLCC低利益率、SamsungベースのSamsung、Samsung以前はスポット市場を低価格で支配していた低容量MLCCは、サムスンが価格を10倍引き下げ、顧客がムラタに注文したため、過去1年間で再び供給を削減した。
しかし、主要なMLCC業界として、村田のMLCC製品は、これらの製品、特に高容量NPO昨年の低い利益率に依存しない、AppleがiPhone X iPhone8シリーズを発売し、ワイヤレス充電を持つすべて、およびワイヤレス充電アプリケーションに必要なもともと産業および車載電子機器、その他のハイエンド市場へのMLCC市場の低容量を、放棄する計画村田と相まって、MLCCは、もっぱら村田、高収益でかつ供給不足で供給されます。
少数の顧客が行う方法村田、村田後利益を低容量MLCCの順序を考えるとき？業界は村田これらの命令のみ判明する方法を考えることができ、言ったので、私たちは、生産価格を停止しなければならなかったので、今日があります価格上昇のシャットダウン通知。
以前に設定マイクログリッドは、2016年にサムスンMLCCは、スポット市場、長期的な低コストの出荷に加え、このような製品のサムスン電機の技術とコストメリットの存在を占有することを指摘している、他のオリジナルのプレーが裸であることを、すぐに占有しますスポット市場シェアの大半は。2017年、サムスンは、MLCCスポット市場価格を大幅に引き上げながら、コンデンサ製品の品質を向上させるために、生産能力を削減する。
今年の初めには、サムスン電子が言ったその0603、0805、1206年には、下流端の顧客になり、再び通常の財の生産の大きさ、価格、元の価格のチップ価格の静電容量が数ドルに上昇している数セントを、限ら苦い
だから、今年は、受話器アップ品の新ラウンドは、顧客は単一村田、村田とサプライヤの認定を開始し、「古い製品グループの注文を達成するために、台湾の彼MLCCメーカーにとってよりを通じてプログラムへの転送を注文しますまたYageo、華支店、奉ハイテク、ユー・ヤン科学技術MLCCの工場が陽性となり削減、。
村田MLCCは、一部の製品はあまり上昇しましたか？
実際には、MLCC村田の小型化、マルチパーティ認証、MLCCの生産の一部に加えて、この通知の転送を注文、村田MLCC 0603/0805上の高誘電率系の静電容量1μFのサイズの製品価格以下のキーです、しかし予告で村田は価格帯を開示することはありませんでした。
MLCC村田は、材料の価格を指定することになる村田回収代行業界に近いソース、30％の価格上昇に、マイクロネットワーク村田MLCCのこの種を記者団に語った - ？大きな価格上昇の300％、人々予期しない、それは少し大げさかもしれませんが、村田の基本的な目的が達成されるべきです。
業界では、さらに実際には、早ければ村田風、村田エージェントとスポット市場の開放にカットオフ価格の上昇内部先週のように今週は、我々は村田の通知、今日を待っている、非常に少数の売り手出荷されている、ことを明らかにしました。
もう一つの華強北MLCCの売り手は、MLCCのスポット市場の一部では現在、再び価格上昇、104や105やその他の仕様に焦点を当てた製品の価格、に始まった村田MLCCは、価格上昇への今週の噂を聞いた、記者団に語りました市場が最も欠けている、仕様の最大量、価格は続行されます。
全体的に、MLCCは、少なくとも15ヶ月、長い時間のため在庫切れのMLCCの株価のこの波となっている。昨年MLCCの工場は拡張計画を開いているが、積層プロセスので、焼結が拡大です10ヶ月以上のボトルネックセグメント、関連するプラント設備の配信は、2018年の第四四半期に新たな能力のリリースでは、しかし、はるかに生産能力の不足の下で、オリジナルのMLCC価格上昇のチャンス再び、今の今後のことはありません値下げの村田MLCC部分の普及に伴い、全体のMLCC市場は再び来ていくつかの時間を誇張します。（校正/ファン栄） 2.AMD：Miners 'MoverがGPU事業に影響を与える可能性がある
AMDによれば、米国の半導体企業は、最新の10-k年次報告書において、グローバルデジタルマネー鉱夫によるGPUの需要の減少がAMDのチップ事業に「深刻な影響を与える」可能性がある。
AMDは、デジタル通貨と物価上昇の数は、GPUの需要は2017年に上昇して作るが、GPUを購入する鉱山労働者数の減少につながる可能性があり、特に市場および規制リスクで、GPUの環境側面を変更することがあり、いくつかの要因が存在していると述べました。 3.インフィニオン、SAICは電気自動車のパワーモジュールを製造する合弁会社を設立した。
ブルームバーグは、電気自動車の急速な成長のための中国市場の需要の顔、インフィニオンは、それが合弁会社を設立する自動車メーカーSAIC。インフィニオンとSAIC中国販売の王冠と手をつないで協力することを発表しましたドイツの半導体メーカー、報告しました中国の電気自動車やプラグインハイブリッドパワーモジュールメーカーと共同少なくとも億ユーロ（$ 122百万円）と250人が無錫にインフィニオンのチップ工場を拡大採用を投資します。
ヨッヘンHanabeckの操作を担当するインフィニオンの取締役は電話インタビューで述べている：「電気自動車市場が離陸しようとしている、中国が電気自動車市場のパイオニアとなっている、とSAICは、私たちは、業界のリーダーになることができます。」
昨年、SAICは中国のバッテリーメーカーNingdeと共同で100億元（約16億米ドル）を投資すると発表した。SAICはまた、中国市場におけるFlowserveとGeneral Motorsのパートナーでもある。
Hanabeck氏は、合弁会社の設立により、インフィニオンは輸入関税を削減し、現地調達における国有企業の背景を利用して、モジュール販売の利益を分担すると述べた。
4.上海は中国で最初のバグの免許証を発行した！
3月1日、上海市政府情報局開いリリース「上海汽車道路テスト管理アプローチを結ぶインテリジェントネットワーク（試用版）」、および一般道路のテスト車の免許を結ぶインテリジェントネットワークの最初のバッチを発行したが、魏に、SAICは、道路上のリードを奪いました。
テストや第三者試験専門家パネル、ワーキンググループによる自動車道路のテストの見直しを促進するために上海を結ぶインテリジェントネットワーク、上海汽車集団有限公司及び上海汽車有限公司魏によるインテリジェントネットワークのリンクの最初のバッチを取得することを「アプローチ」オープンロードテスト車のナンバープレート、インテリジェントネットワークで車を修飾するためのロードテスト。
写真を表示するには、プレートのメディアへの露出からは、リアナンバープレートの番号で、これらの特別なナンバープレートは「試験」の単語、「車を結ぶインテリジェントネットワークや道路のテストに」が付くトップがあります。
上海の道路交通の実際の状況と第三者機関による関連道路の評価によれば、インテリジェントなネットワーク連動型車両の試行の第一段階として、安全性レベルが高くリスクレベルが低い5.6キロメートルの道が嘉定区に描かれていた。
具体的なセクションは以下の通りです：Boyuan Road（Anoy Road交差点までのMoyu South Road）、2.7 kmの長さ、Broadway Road（An Hong RoadからAnzhi Road交差点まで）、0.9 kmの長さ、North Ande Road Chi Road交差点）、長さ2.0 km。
次のステップは、インテリジェントなネットワークカーテストのためのより多くの道路環境の段階的な開放になります。
この対策は、ドライバーレス車両のロードテストの適用条件を明確にし、テスト対象を明確に定義し、ドライバーとテスト車両を明確にし、
- 被験者は、必要に応じて第三者データプラットフォームにアクセスしながら、テスト車両遠隔監視データプラットフォームを確立する必要があります。
- 自動車1台あたり500万元以上の自動車事故責任保険を購入するか、同じ金額の補償保証状を発行するためのテスト車両を申請する。
- テストドライバーは、オートパイロットシステムで50時間以上の運転経験を有するべきであり、そのうちの40時間以上がテスト項目に適用されるべきである。
- 試験車両は、試験及び評価の規則に従って第三者によって指定された閉鎖試験区域内の対応する試験項目の実際の車両試験を実施し、所定の有効試験時間内に対応する要件を満たさなければならない。
交通事故の特定と対処、交通事故の確認と対処を行う「対策」を1つ1つ明確にしている。
（NASDAQ：CRNT）は本日、スマートデバイスおよび接続デバイス向けの信号処理IPの世界的リーダーであるCeragon Networks Ltd.（NYSE：CEVA） CEVA-X2およびCEVA-XC4500 DSPを新しいソフトウェア定義のワイヤレスモデムに導入し、5Gサービスネットワーク展開の成熟段階に対応することをライセンスしました。
Yuvalレイナグローバルな製品やサービスCeragon社Networksの執行副社長は表現：「CEVA DSPを戦略的ロードマップ中枢および垂直統合でシングルチップモデムで、その8つのコアが提供する次世代無線バックホールソリューションに、当社独自の技術は、マルチコアパフォーマンスを作る5Gの開発に道路上の4倍にアップグレードすることができ、より高い容量を必要とますます複雑モバイルと他のネットワークとなるようなビジネス目標の達成における無線バックホールや重要な役割ネットワーク展開ますます重要。 "
「キャパシティ・オンデマンドは、ネットワークの複雑さを成長させ、サージを続け、その垂直統合型のフル5G無線バックホールソリューションは、Ceragon社のユニークな8コアのモデムを使用しているため、大幅に容量およびスペクトルの効率的な利用を向上させることができ、最小限の地面を取りますエリア、およびエネルギー消費量を削減、Ceragon社の顧客はCeragon社のワイヤレスバックホールを解決するために、現在のIP-20プラットフォームの主要コンポーネントとして、私たちの最も先進的なソリューションを超えて、マルチコアテクノロジを重要な付加的な利点をもたらします、5G機会に4Gからのネットワークの移行の重要な課題に関連性の高い革新的な携帯電話事業者、迅速な導入と拡張性を提供し、ネットワーク容量を増やすために、時間と密なネットワークを介して拡張することができます。 "
CEVA副社長兼ゼネラルマネージャーのマイケルBoukayaワイヤレスビジネスユニット;「Ceragon社のワイヤレスバックホールは、専門企業のグローバルリーダーである、我々は最も先進的な無線を処理するために5G DSP DSPの開発に次世代マルチコアテクノロジのための重要なプラットフォームを提供して喜んでいます。技術面では、我々は独自のノウハウを持っている。Ceragon社は、次世代プラットフォームを開発するために、私たちと協力することを決め、これをさらに確認します "。
CEVAの業界をリードするDSPは、細胞のIoT、端末およびインフラ・ソリューションの世界をリードするワイヤレス半導体とOEMメーカーの圧倒的なパワー、性能、コストメリットの多くの力をコア。超低レイテンシの物理層制御標準5Gです重要な要件、CEVA-X2 DSPは、ユースケースに理想的であるが関連する。CEVA-XC4500 DSPは、セルラーベースバンド、無線インフラストラクチャ、無線バックホール接続、V2X、UAV通信、衛星及びインテリジェンスのための複数の無線技術をサポートグリッドおよびその他のアプリケーションは、ご覧ください、より多くの情報のための彼らの厳しい市場投入までの電力消費量、時間とコストの制約を満たすように設計された高性能ベースバンドソリューションの開発のために設計されている会社のウェブサイトのhttps：。//www.ceva- dsp.com/app/wireless-communication/。
マキシムダイナミックスピーカ管理技術を実行6.CEVA-TeakLite-4超低電力DSP。
セット信号処理マイクロニュースネットワーク、CEVA、インテリジェントな接続機器とIPライセンシング・ベンダーのグローバルリーダー（NASDAQ証券取引所コード：CEVA）は、マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社（NASDAQ証券取引所コードで開かれました：MXIMのDynamic Speaker Management（DSM™）ソフトウェア（CEVA-TeakLite-4超低消費電力オーディオ/音声DSPファミリで利用可能）CEVA-TeakLite-4で動作するこのDSM最適化ソフトウェアの実装これは、SOCのスマートフォンのファーストクラスのスマートフォンOEMメーカーに統合されています。
スマートフォン、イヤフォン、ウェアラブル機器など、多くの機器がスピーカーの設計に大きな課題を抱えています。これらの機器の小型スピーカーは小型化しており、従来のD級増幅器は、CEVA-TeakLite-4 DSM™上で実行されている。音質を実現することができ、およびマキシムは、一緒にこれらの課題を克服するため、従来のクラスDアンプよりもリッチサウンド体験を提供するために、IVセンスクラスDスピーカアンプを強化しました2.5倍の音と2オクターブの低音が特徴です。
ジョナサン・チェン、ゼネラルマネージャー、ゼネラルマネージャーおよびオーディオ・ソリューションマキシム・ディレクターは、言った：「マキシムは、顧客がどんな話することができCEVA-TeakLite-4 DSP上で実行されている大声でより豊かなリスニング体験のDSMを作成するために、マイクロスピーカーの音質の境界をプッシュし続けています。制約とパワーに敏感なモバイルデバイスが優れたソリューションを提供し、使用するためにファーストクラスのスマートフォンOEMメーカーを受信し、証明されています。 "
モシェSheier CEVAの戦略的マーケティングディレクターは、言った：スマートフォン、ウェアラブルデバイスおよびその他の製品が非常に小さいフォームファクタと電力バジェットの制限を持っているが、消費者はまだ、より多くのモバイルデバイスは、強力な声を持っている期待していますが」マキシムのDSM技術を採用しています。当社の超低消費電力と組み合わせCEVA-TeakLite-4オーディオ/音声DSPは、また、デバイスの信頼性と電力効率に影響を与えなくても、最小のマイクロスピーカーで大音量の豊かなサウンドを提供することができます。 "