Intel e Micron descontinuam a cooperação após 3D NAND 96 camadas, encontrarão seus próprios parceiros

Definir as notícias da micro-rede, a Intel e a Micron anunciadas conjuntamente em 8 de janeiro de 2018, após a conclusão da terceira geração de NAND Flash R & D, os dois lados abrirão suas próprias P & D, os dois lados desenvolveram conjuntamente a segunda geração de produtos para o 64º andar 3D NAND Flash, espera-se que a terceira geração da pilha pode ser de 96 camadas, também significa que, após o desenvolvimento de produtos 3D NAND Flash de 96 camadas, a Intel se separará oficialmente da Micron. Embora essa resolução não seja acompanhada em ambos os lados do processo, o planejamento do produto Mas decidiu dividir os dois lados terão maior flexibilidade para buscar novos parceiros. De acordo com a pesquisa do centro de pesquisa de semicondutores (DRAMeXchange), o Grupo Intel e Ziguang estão desenvolvendo ativamente um plano de cooperação de acompanhamento, ambas as partes são esperadas Estabeleça vendas e cooperação formal.

Intel e roxo para desenvolver contratos de vendas, canais de vendas de armazenamento Ziguang para cultivar competitividade

A partir da recente mudança da Intel, a análise DRAMeXchange, a Intel tem sido altamente preocupada com o mercado chinês, na CPU, modem, memória e outras áreas estão buscando ativamente diferentes oportunidades de cooperação ou joint venture. Além de procurar parceiros ativamente, a Intel também continuou a expandir-se na China Capacidade, a capacidade de produção independente de flash NAND, incluindo 3D NAND que inclua na área chinesa de Dalian, continuará a se expandir. Recentemente, a Intel e a China Ziguang Storage (uma subsidiária do Grupo Ziguang) estão desenvolvendo ativamente contratos de longo prazo no futuro sob esta estrutura contratual, Poderá obter uma certa percentagem de bolacha NAND da Intel, depois de testar em diferentes produtos por sua própria embalagem, os canais de vendas de propriedade da loja violeta.

Para observar o layout da memória flash do Tsinghua Unisplendour Group, o Tsinghua Unisplendics Group Co., Ltd. é o principal responsável pelo desenvolvimento, design e produção de memória flash, e é responsável pelas vendas de memória flash, mas devido aos produtos flash NAND de 32 camadas ainda projetados pelo Changjiang Storage, Até que desenvolvam formalmente produtos com 64 ou mais camadas, o Violet Storage poderá obter produtos acabados de bolacha baseados em flash da Intel todos os meses através de acordos contratuais para manter a competitividade de suas vendas de canais e, em seguida, embalados em pacotes contendo UFS, eMMC e SSD Produto.

Desta forma, o Grupo Tsinghua Unisplendour pode melhorar a visibilidade da sua marca, além de manter a competitividade do seu canal. Além disso, apesar da incapacidade de cortar smartphones high-end ou aproveitar o SSD do cliente no início, a estratégia acima Procurando reduzir o preço dos aplicativos que contenham Chromebooks ou outros produtos eletrônicos de consumo, as mudanças subsequentes no preço global das variáveis ​​NAND Flash.