報告によると、サムスンは華城工場で、新たな半導体生産ラインを建設するために$ 6億投資する、生産ラインは7nmで以下のチップを生成します。サムスンは、生産ラインの建設を完了するために、2019年に生産ラインを期待しているし、2020年に事業を開始しました。
Samsungは6億ドルを投資して7nm以下の生産ラインを建設
サムスンは植物がEUVランプは、より短い波長を有し、サムスンはArF光の現在の使用と比較して、超大規模集積回路の技術リーダーシップを維持するのを助ける極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置を、インストールされ、前記しましたサイズが10ナノメートル未満のチップを描画するために必要な、より正確で詳細な回路が可能になります。
世界の半導体ファウンドリ市場では、サムスン電子が唯一の4位、ということが理解され、市場シェアは、はるかにTSMCの背後にある。サムスンの幹部によると、サムスンは第二だけTSMCに、ファウンドリ市場で2位を達成するためにことを明らかにしました。そのため、サムスンのチップ設計会社は、自動車用のチップベンダーなど、より多くの顧客を探します。