Cuando Intel abrió la conferencia y sus rivales Samsung y TSMC comenzaron la producción en masa de 10nm, entonces las dos compañías de 10nm de tecnología que 14n de Intel y cómo? Al usar las dimensiones de densidad de transistor de Intel, sus 10nm tienen que 14nm que Intel avanzado, y el proceso de TSMC es el más avanzado. Esta es la situación ahora.
Esta conclusión no es el autor de trasiego nuestro cerebro, pero con 35 años de experiencia en los expertos de la industria de semiconductores Scotten Jones dijo, Scotten escribir los procesos de fundición de obleas y la comparación de 'nodo' estándar en SemiWiki artículo en la red.
'Nodo estándar' palabra fue propuesta por primera vez por ASML, son algunos de los parámetros básicos por parte del fabricante del consenso general de cálculo se puede considerar una verdadera definición de un nodo, en lugar de la tabla de posiciones individuales del fabricante.
Llamado 'tendencia nodo estándar (Nodo tendencia Standard)' artículo en el sitio, Jones describe los nodos estándar y su línea de tiempo aproximado, como se muestra a continuación. Mira por la comodidad, yo uso la casilla nombre de nodo del fabricante de la boca .
Como puede verse, de 14nm de Intel hecho de que oficialmente reconocida para ser más avanzado que (nodo de definición estándar, 14nm hecho 12.1nm), pero más que el 10 nm actual TSMC y Samsung siguen a la zaga. Por otra parte, Scotten Jones también se basa en la densidad de Intel La definición y el cálculo del proceso de fabricación avanzada de cada fabricante, los resultados del cálculo y el nodo estándar arriba de las conclusiones.
En el proceso de producción en masa, podemos ver que TSMC está más avanzado.
TSMC será el primer fabricante comercial de 7nm
Intel vez orgulloso 'por delante tres años de ventaja ha dejado de existir, incluso si la compañía puede producir 10nm este año, aún por detrás de 7 nm de TSMC (esperado en el segundo trimestre de este año, comercial).
dijo TSMC en su conferencia de la ley en 2017 Q4, dijo: 7 nm hemos grabado con éxito de cada 10 clientes, actualmente en dos verificación hacer Fab diferentes, para preparar 18 en el segundo trimestre, la producción de 18 años en el primer trimestre, se espera que sea. a medida que más clientes tapeout se espera que a finales de 2018, el uso de los clientes 7 nm será de más de 50, utilizado principalmente en dispositivos móviles, juegos, GPU, FPGA, redes, y la IA. básicamente, casi todos los campos de las necesidades de alto rendimiento Los productos de baja potencia usarán nuestros 7nm.
Los rivales de TSMC no estaría tan seguro, cuando Intel 10nm vienen? Tal vez a finales de este año. Samsung? Probablemente al menos el próximo año. Samsung Exynos9810 utilizando el proceso de 10 nm, Qualcomm Xiaolong 845 será utilizado. Gro Fang De? Por lo menos el próximo año.
Al mismo tiempo, TSMC no se detendrá a 7 nm, la compañía tiene previsto a finales de este año para actualizar proceso de 7 nm con la máquina de litografía EUV de ASML (EUV), puesto en marcha 7 nm +, esta será la primera litografía EUV comercial permitirá TSMC Adelante.
Por otra parte, casi con toda seguridad, Apple serán los principales clientes de 7 nm de TSMC, septiembre será un nuevo lanzamiento de Apple, TSMC oportunidades de producción 7 nm.
Qualcomm y Samsung
La mención sobre lo Qualcomm. 21 de febrero de Qualcomm y Samsung ha anunciado que Qualcomm procesadores futuros utilizarán proceso de 7 nm LPP de Samsung, que también utilizará el equipo EUV, se espera que sea lanzado en el año 2019. Este evento es 1 después del final de Samsung y Qualcomm anunció una alianza estratégica más allá, no es accidental. Samsung Qualcomm ayuda de la necesidad con el fin de mejor la cara litigios Comisión de libre Comercio de Corea, así que básicamente la cooperación con Samsung Qualcomm, TSMC y Apple patrón de cooperación .