강력한 주조 기술? 줄거리를 볼 수있는 첨단 기술

작년 3 월 제조 컨퍼런스에서 Intel은 14nm 및 10nm와 같은 대중적인 과학 소비자의 고급 제조 프로세스를 정의하는 데 매우 성공적 이었으므로 누가 현재 진정한 리더인지 명확하지 않습니다 인텔은 공정 밀도를 측정하기 위해 트랜지스터 밀도를 사용하고 다른 회사의 14-16nm 기술은 인텔 14nm 기술의 트랜지스터 밀도를 제공하지 않는다고 강조합니다.

인텔이 컨퍼런스를 열고 경쟁사 인 삼성과 TSMC가 10nm 양산을 시작했을 때, 양사는 인텔의 14nm보다 10nm 기술을 어떻게 사용 했습니까? 인텔의 자체 트랜지스터 밀도를 사용하면 10nm의 인텔의 진보 된 것보다 14nm, TSMC의 프로세스가 가장 진보 된 기술이다.

이 결론은 우리의 두뇌를 쥐어 짜는 저자가 아니라 반도체 업계에서 35 년의 경력을 가진 Scotten Jones가 SemiWiki 웹 사이트에서 Scotten이 파운드리 프로세스와 '표준 노드'를 비교하여 작성했다고 말했습니다.

"표준 노드"라는 용어는 원래 ASML이 제안한 것으로, 제조업체가 일반적으로 합의한 몇 가지 기본 매개 변수로 계산되었으며, 다양한 제조업체가 광고하는 대신 실제 노드 정의로 간주 할 수 있습니다.

'표준 노드 트렌드'라는 웹 사이트에서 Jones는 아래 그림과 같이 표준 노드와 대략적인 타임 라인을 설명합니다. 편의상 제조사의 입안에 노드 이름을 표시했습니다 .

인텔의 14nm가 공식 (표준 노드의 정의에 따르면 실제로 14nm는 12.1nm 임)보다 진보되었지만 현재의 삼성 및 TSMC보다 10nm가 여전히 뒤떨어져있는 것을 볼 수있다. 또한 Scotten Jones는 Intel의 밀도 각 제조업체의 고급 제조 프로세스 정의 및 계산, 계산 결과 및 표준 노드.

대량 생산 과정에서 TSMC가보다 발전된 것을 볼 수 있습니다.

TSMC, 최초의 상업용 7nm 제조업체

인텔은 올해에 10 나노 미터를 생산할 수 있다고하더라도 '3 년 앞서'이점이 더 이상 존재하지 않는다는 것을 자랑스럽게 생각하며, 7 나노 TSMC (올해 2 분기 상업용)에 여전히 뒤지고있다.

TSMC는 법 Q4 2017 컨퍼런스에서 말했다, 말했다 : 7nm 우리는 성공적으로 1 분기에 18 년 2 분기 생산 (18)를 준비하기 위해, 현재 두 개의 서로 다른 팹 할 검증 10 개 고객에서 녹화 한 것으로 예상된다. 더 많은 고객 테이프 아웃은 2018 년 말까지 예상되는 한, 7nm 고객의 사용은 주로 모바일 기기, 게임에 사용, 50 개 이상의 것 GPU, FPGA, 네트워크 및 AI. 기본적으로, 높은 성능 요구 사항의 거의 모든 분야 저전력 제품은 우리의 7nm을 사용할 것입니다.

TSMC의 경쟁사 인텔 10nm의 아마 올해 말? 올 때, 그렇게 확신하지 않을 것입니다. 아마 적어도 내년 삼성?. 삼성 Exynos9810는 10nm 공정을 사용하여, 퀄컴 Xiaolong 845이 사용됩니다. 촉진제 Fang De? 적어도 내년에.

동시에 TSMC는 7nm 공정을 멈추지 않을 것이며, 올해 말에는 7nm 공정을 ASML의 EUV와 함께 업그레이드하여 7nm +를 도입 할 계획이며, 이는 TSMC가 허용하는 EUV 리소그래피의 최초 상업용이 될 것이다 앞으로 나가십시오.

그리고, 거의 확실하게, 애플은 TSMC의 주요 고객이 될 것입니다 7nm, 9 월 새로운 애플 제품은 7nm TSMC 기회로 공개됩니다.

Qualcomm 및 삼성

Qualcomm과 2 월 21 일 Qualcomm과 삼성이 Qualcomm의 향후 프로세서가 삼성의 7nm LPP 프로세스를 사용할 것이며이 프로세스는 EUV 장비도 사용할 것이라고 발표 한 것은 2019 년에 도입 될 것으로 예상됩니다.이 이벤트는 1 삼성과 QUALCOMM이 전략적 제휴를 발표 한 것은 놀라운 일이 아니며 QUALCOMM은 한국의 자유 무역 협정 소송에 더 효과적으로 대처하기 위해 삼성의 도움을 필요로하므로 기본적으로 Qualcomm과 삼성의 협력, TSMC와 Apple 간의 협력 패턴 .

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