AOS Chongqing wird voraussichtlich im März die Produktion testen | 50.000 Chips pro Monat produzieren

27. Februar Chongqing Daily Reporter erfuhr von der Liangjiang New Area befindet sich im Bezirk Chongqing Nationen Semiconductor Technology Co. erwartet Probeproduktion im März dieses Jahres beginnen. Das Projekt vollständig in Betrieb genommen wird, monatliche Kapazität von 50.000 Chips, Verpackung und Prüfung 12.5 Einhundert Millionen Halbleiterchips, die jährliche Produktion wird 1 Milliarde US-Dollar erreichen.

Reporter erfuhren, dass im September 2015 unterzeichnet Liangjiang New Area Verwaltungsausschuss und die Nationen Semiconductor Technology Co., Ltd (nachstehend als AOS) eine '12 Zoll Leistungshalbleiter-Chip-Herstellung und Verpackung und Prüfung Produktionsbasis Projekt Investitionsabkomme‘, zur gleichen Zeit, AOS und strategischen Chongqing Fonds, Liangjiang Strategic Fund eine Vereinbarung über Joint Ventures, am 22. April 2016 Chongqing Wan Guo Halbleiter Technology Co., Ltd (im Folgenden als Chongqing IWC bezeichnet).

Chongqing Nationen registrierten Kapital von 330 Millionen US-Dollar, von denen zwei Flüsse Strategic Fund $ 054 Mio. investiert. Das Projekt in Chongqing Liangjiang New Area Industrial Development Zone Land und Wasser, mit einer Gesamtinvestition von 10 Milliarden US-Dollar befindet, ist es eine Fläche von etwa 220.000 Quadratmetern, mit Produktion und Vertrieb, Chip-Design, Wafer-Herstellung, Verpackung und Prüfung der gesamten Industrie Kette Fähigkeiten wird in zwei Phasen aufgebaut.

Welche Projekte eine Investition von rund 500 Millionen $, wird voraussichtlich 20.000 Chips pro Monat produzieren, 500 Millionen-Chip-Packaging und Testen, zwei Investition von rund $ 500 Millionen, wenn die erwartete monatliche Produktion von 50.000 Chips, Verpackung und Prüfung 1250000000 Halbleiterchip.

Chongqing Wan Guo relevante Person verantwortlich, derzeit, das Projekt Werk hat die Kappe abgeschlossen, ist in der mechanischen und elektrischen Installation wird im März dieses Jahres erwartet, Verpackung und Test-Anlage wird die Testproduktion beginnen, das dritte Quartal dieses Jahres wird die Fab Probeproduktion beginnen, das Ende dieses Jahres, alle Engineering Wird vollständig abgeschlossen und Produktion begonnen.

Insider sagen, dass die aktuelle globale Halbleitermarkt ein stetiges Wachstum in den nächsten Jahren, Chinas Halbleitermarkt bei $ 205 Mrd. auf $ 210 Milliarden. Im Hinblick auf die Chongqing, die integrierte Schaltung Industrie ist eine der zehn strategischen aufstrebenden Fertigung bleiben zeigte, von Cluster-Entwicklung Modell der vertikalen Integration, ist Chongqing die Bildung von ‚Material - Siliziumscheibe -IC Design -IC Herstellung - Verpackung und Prüfung - unterstützenden Industrien‘ Spezifikationen, der gesamte Prozess des IC-Industrie-System Chongqing-Millionen-Projektes wird das Land Chongqing zu bauen nationale Bedeutung helfen. IC-Industrie Basis, um Chongqing elektronische Informationswirtschaft von der Laptop-Basis zum Kern des Bildschirms Kern intelligente Terminal Industrie-Ketten-Layout der gesamten Branche zu fördern.

AOS wurde im September 2000 gegründet, hat seinen Hauptsitz im kalifornischen Silicon Valley ist das Unternehmen der erste elektrische Leistungshalbleiter in der Entwicklung und Produktion von High-Tech-Unternehmen der Welt, Halbleiter-Design, die Waferherstellung, Verpackung und Prüfung als einen, vor allem in Kraft beschäftigt Produkt-Design und Fertigung, Produkt-Marketing von Halbleiterbauelementen die Notebooks, LCD-Fernseher, Smartphones, Haushaltsgeräte, Kommunikationsgeräte, industrielle Steuerung, Beleuchtungsanwendungen, Automobilelektronik und andere Bereiche, im Jahr 2017 einen Umsatz von fast $ 400 Millionen.

Derzeit hat AOS in den Vereinigten Staaten, Shanghai und anderen Orten eine Reihe von Produktionsstätten und Forschungs- und Entwicklungszentren, Einzelhandelsgeschäfte in ganz Japan, Korea, Singapur, dem Vereinigten Königreich, Deutschland und anderen Ländern und Regionen, mit mehr als 600 Patente und 130 angemeldete Patent.

AOS verfügt über zwei Schlüsseltechnologien: Die eine ist die EPI-Technologie (Epitaxial Wafer), die eine der Kerntechnologien für die Herstellung von Wafern darstellt, die andere ist die Verpackungstechnologie. Im Bereich Multi-Chip-Verpackungen kann AOS den gleichen Chip in kleinere Module einkapseln. Und es hat eine bessere thermische Leistung.Zur Zeit, die Zusammenarbeit von Kunden, einschließlich Samsung, Lenovo, Huawei, Xiaomi und anderen weltbekannten Unternehmen.

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