ニュルンベルク、ドイツ（組み込みシステムショー2018） - 2018年2月27日 - NXPセミコンダクターズNXPセミコンダクターNV（NASDAQ：NXPI）は本日、大幅エッジ・コンピューティングを推進した、新しい「物事チップ」の立ち上げを発表しました開発および広範な展望。このスケーラブル製品ファミリ意志NXPARM®ベースのi.MXアプリケーション・プロセッサ、Wi-FiとBluetoothは、物事のデバイス機能の富を与えて、より小さなサイズのスペースにセキュリティを統合しましたそして、接続。「物事チップは」必要なパフォーマンス、スケーラビリティを提供し、システム・レベルのソリューションのサイズなどのデバイス設計上の課題物事の非常に限られた寸法のアプリケーションに実装された新しいチップを解決するのに役立つ、とサイズが小さいため、開発者は設計をすばやく実稼働させることができます。
マーティン・ハンフリーズ、NXPの産業と消費者市場のi.MXアプリケーション・プロセッサの副社長は、言った：チップ物事のビジョンの発展における重要なステップの将来へのボードからの製品として '、我々は高度に統合されたソリューションは、完全に物事を開設します謎。NXP前向きな設計アプローチは、追加費用なしで市場投入までの時間を短縮するためにそれらを有効にすると、システム全体の効率化を顧客に提供します。 "
信頼できるマーケットリーダーと協力して、将来のための柔軟なソリューションを提供するNXP Unite
開発者は素早くコンパクトな物事の製品を構築するために、産業用および民生市場が成熟ソリューションを提供するためには「物事チップ」は、一つにNXPのi.MXアプリケーション・プロセッサ・ファミリとのWi-Fi / Bluetooth対応のソリューションを設定します。
主な特長：•高性能コンピューティングと接続性 - アームのCortex-A7アプリケーションプロセッサは、高性能と高効率を提供 - 高帯域幅のデュアルバンド802.11ac Wi-FiとBluetoothの4.2-とWi-Fi認定のモジュール同様のソリューションを使用して、 、追加の物理的なセキュリティを提供するために - 安全ブート、改ざん検出および応答だけでなく、高スループットの暗号化： - 実証済みのWi-Fi / BTソフトウェアスタック•セキュリティi.MXアプリケーション・プロセッサは、以下のような高度なセキュリティ機能を提供しますチップパッケージのサイズを増やさずにセキュリティエレメントを統合するために、カスタムI / Oインターフェイスを使用してIoTチップを拡張することができます。•緊密に統合された小型フォームファクタ - 内蔵アプリケーションプロセッサとのWi-Fi / BTソリューションの14ミリメートル2.7ミリメートル14ミリメートルX Xのみサイズ - 回路基板を通じてハードウェア設計者を引き起こす可能性があり、新たなパッケージデザインは、PCBスペースの設計を簡素化し、DDRメモリをスタックされており、さらなるコスト削減が可能•拡張性とモジュール性 - チップ間インターフェイスにより、ユーザーは特定のニーズに応じて同じ14x14パッケージに収めることができますパフォーマンスのI.MXレベル - サイズ互換のモジュールは、アプリケーションのニーズを満たすために異なるのWi-Fi / BTオプションの範囲を提供します
i.MX 6ULL「物事チップの製品に基づいて入手可能NXP初のアプリケーション・プロセッサは、2019年に一覧表示されます2018年I.MX 7およびi.MX 8プロセッサ構成の後半に利用できるようになります。