Nürnberg, Deutschland (Embedded Systems zeigen 2018) - 27. Februar 2018 - NXP Semiconductors NXP Semiconductors NV (NASDAQ: NXPI) gab heute die Einführung eines neuen 'Dinge Chip', die stark den Rand Computing gefördert Entwicklung und breite Perspektiven. diese skalierbare Produktfamilie wird Prozessoren i.MX Anwendungen NXP ARM®-basierten, Wi-Fi und Bluetooth in eine kleinere Größe Raum integriert, eine Fülle von Dingen Gerätefunktionalität geben, Sicherheit und Konnektivität. helfen, den neuen Chip in der Anwendung äußerst begrenzter Abmessungen der Gerätedesign Herausforderung Dinge wie die Größe der Systemebene Lösungen implementiert zu lösen, ‚Dingen Chip‘ sorgen für die nötige Leistung, Skalierbarkeit und Dank der geringen Größe können Entwickler das Design schnell in Produktion bringen.
Martyn Humphries, Vice President von NXP Industrie- und Verbrauchermärkten i.MX Applikationsprozessoren, sagte: ‚Als Produkt aus dem Vorstand in die Zukunft‘ einen wichtigen Schritt in der Entwicklung des Chip Things' Vision, wir hochintegrierte Lösung vollständig Dinge geöffnet Geheimnis. NXP Zukunftsgerichtete gerichtete~~POS=HEADCOMP Design-Ansatz wird den Kunden mit mehr Effizienz im gesamten System zur Verfügung stellen, es ihnen ermöglichen Markteinführungszeit ohne zusätzliche Kosten zu beschleunigen. "
NXP vereint sich mit einem vertrauenswürdigen Marktführer bei der Bereitstellung flexibler Lösungen für die Zukunft
‚Things Chip‘ gesetzt NXP i.MX Anwendungsprozessorfamilie und Wi-Fi / Bluetooth-Lösungen in einem, für Entwickler für Industrie- und Verbrauchermärkte Lösungen reifen zu schaffen, um schnell ein kompaktes Things Produkte zu bauen.
Hauptmerkmale des Produkts: • High-Performance-Computing und Konnektivität - Arm Cortex-A7-Anwendungen Prozessoren bieten hohe Leistung und Effizienz - Dual-Band 802.11ac Wi-Fi und Bluetooth 4.2-ähnliche Lösungen Ähnliche Lösungen für Wi-Fi-zertifizierte Module mit bewährte WLAN / BT-Software-Stack • Sicherheit - i.MX Applikationsprozessoren bieten erweiterten Sicherheitsfunktionen, wie zum Beispiel: sicheres Boot, manipulations~~POS=TRUNC und Reaktion sowie Hochdurchsatz-Verschlüsselung - zusätzliche physikalische Sicherheit zu bieten, ‚Dinge Chip‘ kann ohne Erhöhung der Chipgrße des Pakets Prämisse, integrierte Sicherheitschip (Sicherheitselement) • eng integrierte und kompakte Struktur durch inter individuelle Chip-Schnittstellen (inter-Chip-Schnittstelle) erweitert werden - eingebaut Anwendung der Prozessor und Wi-Fi / BT Lösungen nur die Größe von 14 mm 2,7 mm 14 mm x x - ein neues Verpackungsdesign Hardware-Designer durch Leiterplatten gestapelt DDR-Speicher verursachen kann, können die Darstellung von Leiterplattenfläche und zusätzliche Einsparungen vereinfacht werden • modulare Erweiterung und - durch den inter-Chip-Schnittstelle (inter-Chip-Schnittstelle) kann der Benutzer die gleiche Verpackung 14x14 der Verwendung, nach besonderen Bedürfnissen, nicht bekommen I.MX Leistungsniveau - Größe kompatibles Modul bietet auch eine Reihe von verschiedenen WLAN / BT Optionen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden
Verfügbarkeit Die erste Anwendungsprozessor von NXP basieren auf i.MX 6ULL ‚Things Chip‘ Produkte werden in der zweiten Hälfte des Jahres 2018. I.MX 7 und 8 i.MX Prozessorkonfigurationen verfügbar sein wird im Jahr 2019 aufgeführt werden.