बीजिंग 22 फरवरी, क्वालकॉम और सैमसंग लगभग एक साथ आधिकारिक वेबसाइट पर एक प्रेस विज्ञप्ति जारी की घोषणा की क्वालकॉम मोबाइल प्रोसेसर 5G का कहना है कि सैमसंग की नवीनतम 7nm एलपीपी EUV प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करें।
सैमसंग की नई 7nm प्रक्रिया 7nm एलपीपी कहा जाता है (कम पावर प्लस) EUV (चरम पराबैंगनी) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, सैमसंग 2017 में 7LPP EUV प्रौद्योगिकी मौजूदा उच्च अंत SoC की तुलना 10nm FinFET विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग कर जारी किया है, सैमसंग 7PP EUV प्रौद्योगिकी 40% के स्थान उपयोग को बढ़ाने के लिए, 10% लाने जबकि एक 35% प्रदर्शन वृद्धि की पेशकश या बिजली की खपत कम होती है।
क्वालकॉम की घोषणा पहले पहली पीढ़ी के SoC 7nm प्रक्रिया TSMC को सौंपी जाएगी, ने बताया कि यह अगली पीढ़ी के प्रमुख SoC-- Qualcomm Snapdragon 855 होने की संभावना है (या एलटीई बेसबैंड कि सिर्फ x24 एलटीई मोडम जारी किया है उपयोग कर अनुमान लगाया) , वे कम समय में घोषणा की सैमसंग की चिप 7nm एलपीपी 5G युग का उपयोग कर, शायद एक Snapdragon 855 5G एक उन्नत संस्करण का उपयोग कर? इन सवालों हम 2017 तक इंतजार करना क्वालकॉम हमें का अनावरण करना है बेसबैंड है।