Para 2017, o principal fator que afeta o desempenho do negócio, a Tongflux disse que, em 29 de abril de 2016, a Companhia completou a aquisição de 85% de participação acionária em cada AMD Suzhou e AMD Penang. Em 2016, a receita operacional consolidada apenas com Tongfu Chaowei Suzhou, através do ultra-Penang Penang, receita operacional de oito meses, e fundiu em 2017 Tong Fu Chaowei Suzhou, Tong Fu Chao Wei Penang, receita operacional de 12 meses, ao mesmo tempo que a fábrica de Chongchuan continuou a manter um crescimento constante, As empresas subsidiárias Nantong Tong Fu, Hefei Tong Fu, foram implementadas, através do rico Chaowei Suzhou, o Tong Fu ultra-Penang responde ativamente às ordens da AMD, o desenvolvimento bem-sucedido da tecnologia 7nmwafernode, uma série de novos produtos com sucesso em produção em massa, enquanto importava um número de conhecidos Novos clientes, em 2017, o lucro operacional total da empresa aumentou 41,32% em relação ao ano anterior.
Além disso, devido à contínua apreciação do RMB em relação ao dólar dos EUA em 2017, as perdas cambiais aumentaram, Nantong Tongfu e Hefei Tongfu estiveram na fase inicial de produção em massa com crescimento de receita mais lento do que o esperado, afetando o desempenho geral da Companhia, enquanto isso, O fornecimento de substrato de fornecedores de produtos de substrato por acidentes, resultando em interrupção do suprimento de substrato, afetando os resultados do quarto trimestre da empresa divulgados em 2017, resultando em 2017 atribuível aos acionistas do lucro líquido da companhia listada diminuiu 30,63% no mesmo período.
De acordo com a compreensão da micro-rede, a Tong Fu Microelectronics referiu-se ao fornecedor de substrato para o Zhuhai Vietnam Asia .2006 pelo Israel Amite e o Grupo Fundador investiram um milhão de dólares em 2016. Em 2016, o valor do produto da embalagem do Vietnã atingiu 500 milhões RMB, que representa 25% da capacidade de mercado do mercado global de substratos de chips de RF de celulares, entrando nos três primeiros do mercado global, quebrando o mercado de monopólios de fabricantes de substratos de pacotes IC de alta qualidade no mundo e os produtos têm sido dominados por telefones celulares convencionais como Apple, Samsung, Huawei e Xiaomi De acordo com o plano, a produção anual da empresa superará os 100 milhões de dólares americanos até 2019. Além disso, o Vietnã também fornece substrato de embalagem para as empresas de chips ASIC, como o bit continente.
A empresa, que ocupa uma posição fundamental na área do substrato de embalagem, sofreu um acidente de incêndio em outubro do ano passado, cobrindo uma área de quase 3.000 metros quadrados e o Vietnã perdeu muita capacidade devido ao incêndio e agora está se recuperando gradualmente após março Em
Além disso, em 31 de dezembro de 2017, a Tongfang Microelectronics possui o patrimônio do proprietário atribuível aos acionistas da empresa listada em RMB59.207.575.400, um aumento de 51,10% em relação ao mesmo período do ano anterior, principalmente devido à emissão de ações pela Companhia ao Fundo Nacional da Universidade de Taiwan para a compra de fundos industriais Fortune 49,48% de participação e Tongrun até 47,63% das ações. No presente, as ações do Fundo Nacional foram concluídas através da transferência. A Fu Microelectronics tornou-se o terceiro maior acionista Fu Tong Fu, índice de retenção de 14,65%.