1. Wang Quan anunciou suspensão de pedidos, resistências de espessura ou puxou novamente; Definir notícias de micro-malhas, desde o início deste ano, a tendência ascendente dos preços dos componentes passivos não caiu, dos aumentos de preços da MLC da Guolian Miaofa e do aviso de entrega atrasado, exacerbando os preços do mercado de inventário da MLCC e Wang Quan emitiu recentemente um aviso Suspenda-se a aceitar o novo resistor de filme único, os preços do resistor de chip ou irão puxar novamente para um novo alto.
21 de fevereiro, o novo anúncio Mongolian Quan da Klitly anunciou novas ordens para aceitar resistências de espessura, ordens abertas para um anúncio separado. O mercado é esperado, isso não exclui a segunda metade da interpretação de Wang Quan da segunda onda de aumentos de preços.
Wang Quan disse que o anúncio, devido ao influxo contínuo de uma grande quantidade de pedidos, para garantir que todos os clientes agendados e entregues, com efeito imediato, a empresa suspensa para aceitar a gama completa de resistências de espessura de todos os tipos de novos pedidos, as ordens de abertura específicas escolherão outro anúncio.
Já em 2 de janeiro deste ano, Wang Quan emitiu um aviso de que parte da resistência da série a 15% de aumento de preços.
Observe que devido ao aumento contínuo de matérias-primas e materiais de embalagem, levando-nos a enfrentar grandes pressões de custos, para continuar a oferecer um melhor atendimento ao cliente, a Mong Quan deve ser adaptada aos seguintes tipos de preço unitário: 0402 0603 0805 resistores de chips série 1206, o preço Acima de 15%.
Entende-se que o actual hiato entre a oferta e a demanda de componentes passivos de cerca de 5%, a eletrônica de consumo representa mais de 70% da participação no mercado de componentes passivos, com grandes clientes para facilitar o corte único, a demanda do mercado aumentará substancialmente, o ciclo de entrega também será alongado, passivo O fosso de componente entre oferta e demanda também é ampliado, os fabricantes e os clientes têm que se alinhar com produtos.
No entanto, Wang Quan tem sido expandido plano de produção. Wang Quan começou a expandir a fábrica chinesa de Kunshan e a fábrica de Malásia na segunda metade do ano passado, a pessoa jurídica estima que a faixa de crescimento de Wang Quan de 15% a 20% este ano, devido ao impacto do Kunshan, o futuro da Malásia A contabilidade contábil de Wang para a proporção será maior e maior.
Além disso, o país aumentou duas vezes este ano o preço das resistências de chips, a luz Jie Wuxi Tai Ming Electronics também anunciou um ajuste de preços de resistores de espessura de filme, parte da resistência da embalagem com base no aumento de preço anterior de 15%.
Embora a abertura em 2018 em breve, mas os componentes passivos dos preços das ações continuaram a tendência do aumento dos preços, juntamente com a proteção ambiental na brisa da primavera da China continental varrida, o mercado deverá afetar a parte continental do fornecimento de produtos vegetais resistentes a chips, o fornecimento de produtos pode continuar apertado, o preço futuro das resistências de chips Tendência ou irá novamente puxar para cima, desencadeando uma nova rodada de reestruturação da indústria de componentes passivos.
2. A Intel investiu 5 bilhões de dólares dos EUA em Israel para atualizar a fabricação local para o processo de 10nm;
Segundo a Reuters, a Intel investirá 5 bilhões de dólares americanos em Israel entre 2018 e 2020 para expandir sua escala de produção e atualização tecnológica em Israel. O ministro da Economia israelense, Eli Cohen, na quarta-feira, após conversas com a Intel Corp. Disse que a Intel planeja investir 5 bilhões de dólares americanos para expandir a capacidade de produção na planta de chips Kiryat Gat no sul de Israel.
Eli Cohen disse que a expansão da fábrica de Buffalo começará este ano e será concluída até 2020. A Intel já havia dito que planeja atualizar seu processo de fabricação de 22 a 10 nanômetros para produzir chips menores e mais rápidos.
O porta-voz da Intel se recusou a comentar.
Para atrair o investimento contínuo da Intel, o governo israelense lhe dará uma série de políticas preferenciais, incluindo uma doação do governo de 20% a 30% do investimento total, redução do imposto sobre as sociedades, licitação gratuita para aquisição de terras e subsídio para custos de desenvolvimento, 4 ~ 500 milhões de dólares americanos.
É relatado que a planta de Kyle Yetegat no sul de Israel é uma das mais avançadas bases de fabricação de chips no mundo. Em 2014, a Intel investiu US $ 6 bilhões para atualizar a fábrica de Buffalo, dos quais 5% foram subsidiados pelo governo israelense e ganhou 5 % Da concessão de imposto corporativa de 10 anos, a Intel investiu US $ 6 bilhões entre 2016 e 2017 para a expansão e atualização da planta.
Espera-se que a Intel receba um máximo de 10% dos subsídios governamentais no recém-anunciado programa de crescimento da planta de US $ 5 bilhões e um porta-voz do Ministério da Economia de Israel disse que os subsídios específicos dependerão do pacote final de estímulo da Intel.
Ministério dos Assuntos Económicos e Financeiros de Israel, os funcionários do Departamento da Receita Federal se reunirão no próximo mês para chegar a um acordo geral sobre o acordo proposto pela Intel. O Ministério de Assuntos Econômicos de Israel será responsável por revisar o plano detalhado da Intel.
Desde 1974, a Intel investiu 17 bilhões de dólares americanos em Israel, contratando mais de 10 mil funcionários e 60% em pesquisa e desenvolvimento. Atualmente, a Intel também está investindo em Israel em áreas como inteligência artificial, comunicações sem driver e 5G No ano passado, a Intel adquiriu o desenvolvedor de sistemas de assistência de driver e visão de celular da Mobileye, Israel por mais de US $ 15 bilhões e entrou na área de tecnologia sem driver.
Impulsionada pelo anúncio de uma nova geração de processadores, as exportações da Intel para Israel no ano passado aumentaram para 3,6 bilhões de dólares dos EUA de 3,3 bilhões de dólares dos EUA em 2016. A Intel é agora o maior investidor em tecnologia da Israel. 3 estrangeiros: wafer de silício Q1 aumento de preço de 10% de alguns fabricantes até dois dígitos;
Definir notícias de micro-malhas, as instituições estrangeiras prevêem que o equipamento continuará a crescer em 2018, a partir da memória e o investimento em expansão do processo de fabricação de equipamentos de alta, o primeiro quarto dos preços das bolachas de silício aumentou 5 a 10% de subidas e baixas trimestrais, alguns fabricantes até duplicaram Acima da mediana, a perspectiva ainda é otimista.
O wafer de silício é usado para produzir a matéria-prima importante de componentes de semicondutores, de modo que o crescimento de embarques de enxofre de silício significa que o embarque geral da indústria de semicondutores e a crescente demanda do mercado, mas também pelo contínuo crescimento da demanda, a recente bolacha de silício Os fabricantes produziram notícias dos rumores.
De acordo com as estatísticas SEMI, os envios globais de bolachas de silício (incluindo bolachas de silício epitaxiais) em 2017 quebraram o recorde histórico por quatro anos consecutivos para atingir 11,81 bilhões de polegadas quadradas, 21% acima de 2016.
Do ponto de vista das vendas, as vendas mundiais de bolacha de silício em 2017 foram de US $ 8,71 bilhões, um aumento de 21% em relação a US $ 7,21 bilhões em 2016. No entanto, como os preços das unidades de bolacha de silício ainda são muito inferiores aos altos históricos, O valor das vendas de bolacha de silício ainda está longe do registro histórico de 121 bilhões de dólares dos EUA.
O fabricante japonês de bolachas de silício SUMCO disse este mês que o preço das bolachas de silício de 12 polegadas deverá aumentar ainda mais em cerca de 20% em 2018 (40% mais alto no quarto trimestre de 2018 do que no terceiro trimestre de 2016) e deverá continuar a aumentar em 2019, O foco atual do cliente mudou para garantir que, após 2020, o número.
No segmento de produtos de 8 polegadas, a SUMCO disse que, devido ao aumento limitado do suprimento, a tensão entre oferta e demanda pode se tornar a longo prazo. No segmento de produtos de 6 polegadas, a atual situação de sub-fornecimento é significativa e as perspectivas para o futuro são desconhecidas.
Ordens de fundição de 4,8 polegadas completas, capacidade de produção de eletrônicos automotivos;
Definir notícias da micro-grade, de acordo com os relatórios de mídia taiwanesa, os fabricantes de IDM enviaram pedidos de OEM para conectar o mundo avançado e capacidade de fundição de bolacha UMC de 8 polegadas, até a capacidade máxima antes de maio, muitas tarifas de design da IC têm a oportunidade de obter a capacidade Na verdade, a demanda por eletrônicos automotivos aumentou bastante.
No ano passado, o mundo avançou, um após o outro, recebeu pedidos de uma planta de IDM estrangeira, especialmente para o volume de eletrônicos automotivos, este ano no IC de gerenciamento de energia IC de identificação de impressão digital aparecerá crescimento de dois dígitos, no qual o IC de gerenciamento de energia se beneficia da tendência de terceirização de produção externa , No ano passado, as encomendas dos clientes, a produção em massa em sucessão este ano, que representam uma grande quantidade de capacidade de produção, que espreitam muitas ordens de fabricação pequenas de design da IC, você precisa aumentar o preço, tem a oportunidade de escalar a capacidade.
O líder avançado e estrategista chefe do mundo disse que, beneficiando de gerenciamento de energia, sensores de imagem, chips de reconhecimento de impressões digitais e ICs de driver, a forte demanda por fundição de bolacha de 8 polegadas vai tornar a capacidade de produção avançada do mundo "muito apertada" este ano. A empresa está buscando construir um novo 12- Este estrangulamento da capacidade de avanço.
À medida que a capacidade de produção de 8 polegadas é apertada e a taxa de utilização está cheia, o custo avançado do mundo de responder a bolachas de silício de 8 polegadas aumenta. Ajuste gradualmente a cotação da fundição, estimada pela corporação para aumentar de 1% para 2% no quarto. Ganhos estimados em todo o ano de 4% a 8%.
O motivo é que, no passado, a maior parte das fabs gradualmente mudou sua capacidade de produção de 8 polegadas para 12 polegadas, a capacidade de produção global de 8 polegadas gradualmente reduzida e o investimento atual em equipamentos de bolacha de 8 polegadas é caro, não é econômico nos últimos anos, bolachas de 8 polegadas A capacidade de fundição foi reduzida.
Além disso, as impressões digitais ganham popularidade gradualmente em smartphones e a demanda por esses produtos aumentou acentuadamente. A impressão de impressões digitais, por outro lado, leva até 8 polegadas de capacidade de produção. A outra é que a demanda por MOSFET de chorão aumentou no ano passado. As duas principais aplicações representaram mais capacidade para o wafers de 8 polegadas.