La fundición de obleas de 8 pulgadas ordena capacidad de producción de electrónica automotriz completa

Establecer micro noticias de la red, de acuerdo con informes de la prensa de Taiwan, las órdenes de transferencia IDM fabricantes fabless obstrucción avanzada y la capacidad del mundo de UMC 8 pulgadas de obleas de fundición, a plena capacidad antes de mayo, muchos diseño de circuitos integrados para obtener la oportunidad de incrementar la capacidad de producción De hecho, la demanda de electrónica automotriz ha aumentado mucho.

El año pasado, después de otro recibida externalización extranjera avanzada pedidos a las fábricas de producción IDM del mundo, especialmente en la electrónica del automóvil para la mayor parte de este año en la gestión de la energía IC, reconocimiento de huellas dactilares CI crecimiento de dos dígitos, que se benefició de la administración de energía externa tendencia IC externalización de la producción , El año pasado ha hecho pedidos de clientes, la producción en masa en la sucesión de este año, lo que representa una gran cantidad de capacidad de producción, lo que exprime un montón de pequeñas órdenes de fábrica de diseño IC, es necesario aumentar el precio tiene la oportunidad de fila capacidad.

Presidente de la estrategia avanzada del mundo ha dicho que el fuerte beneficio de la administración de energía, sensores de imagen, chip de identificación de huellas dactilares y el controlador IC para la demanda de obleas de fundición de 8 pulgadas, la producción avanzado del mundo este año será "muy apretado", la compañía está buscando nuevas plantas de 12 pulgadas, Este cuello de botella de la capacidad de avance.

Desde 8 pulgadas capacidad apretado, la tasa de utilización de la plena carga, aumentar el costo de un mundo más avanzado en la reacción de 8 pulgadas de obleas de silicio, y ajustar gradualmente las cotizaciones de fundición, aumento trimestral de previsión social de entre 1-2 por ciento, hasta las estaciones de tono , Ganancias estimadas para todo el año de 4% a 8%.

La razón se debe a que en el pasado la mayor parte de la capacidad fab irá cambiando gradualmente a partir de 8 pulgadas a 12 pulgadas, 8 pulgadas de capacidad de producción global redujo gradualmente y la inversión actual en el equipo de la oblea de 8 pulgadas es caro, no cumple con el coste económico, de 8 pulgadas años de obleas La capacidad de fundición se ha reducido.

Además, la creciente popularidad de reconocimiento de huellas digitales en los teléfonos inteligentes, el aumento de la demanda, y comer bastante capacidad de la huella digital de 8 pulgadas, es otra forma de llamar a la demanda MOSFET aumentaron el año pasado, las dos aplicaciones de productos representan la oblea de 8 pulgadas con poca capacidad.

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