8英寸晶圆代工订单爆满, 车用电子占产能

集微网消息, 据台媒报道, 传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能, 到5月前产能爆满, 不少IC设计加价才有机会拿到产能, 其实车用电子的需求大增带动不少.

世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单, 尤以车用电子为大宗, 今年在电源管理IC, 指纹识别IC将出现双位数成长, 其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势, 去年已取得客户订单, 在今年陆续量产, 占去大量产能, 因而排挤到不少IC设计小厂订单, 需要加价才有机会排到产能.

世界先进董事长方略曾表示, 受惠电源管理, 影像传感器, 指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲, 世界先进产能今年将「非常吃紧」, 公司正寻求新建12英寸厂, 借此突破产能瓶颈.

由于8英寸产能吃紧, 利用率达满载, 世界先进在反应8英寸硅晶圆的成本增加, 逐步调整晶圆代工报价, 法人预估每季的涨幅介于 1%至2%, 连调四季, 预估全年涨幅4%至8%.

究其原因, 由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8英寸转向12英寸, 全球8英寸产能逐渐减少, 且目前投资8英寸晶圆设备昂贵, 不符合成本经济效益, 这几年8英寸晶圆代工产能有减无增.

此外, 指纹识别在智能手机逐渐普及, 需求量大增, 而指纹识别相当吃8英寸产能, 另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬, 两大产品应用占去8英寸晶圆相多大产能.

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