山が一定ガートナープリンシパル・リサーチのアナリスト、サムスン電子とアップルはまた、全体の2017年の半導体支出の面で大幅な増加を占め、選手権の王座を占めるように継続していないだけである。二つの企業2011年以来、それは常に上位2位にランクしています、半導体業界の技術と価格の動向に大きな影響をプレイし続けました。
そのうち、2016年の上位10社のうち8社が2017年に依然としてトップ10の半導体バイヤーになっています。そのうち上位5社のバイヤーは、Samsung、Apple、Dell、Lenovo、Huawei LG電子は9位にランクインし、ウェスタン・デジタルは2017年の半導体で17億ドルの増加となった。イン・ビボ携帯電話親会社のバックギャモン・エレクトロニクス（BBKエレクトロニクス）は1から6に上昇し、半導体の支出は57億ドル増加した。
DRAMとNANDフラッシュの価格は、大幅に上昇した半導体バイヤーの2017年のランキングに大きな影響を与える。メーカーを含むほとんどのOEMメーカーが、でも、2017メモリチップ不足やメモリの価格上昇の影響を避けることができないなど、。行方不明ステータス財市場、マイクロコントローラやディスクリート部品、受動部品ならびに市場のように、メモリICであるだけでなく、さらに他の半導体チップ市場に広がる。一方、OEMメーカーの成功に基づいて、専用のシリコン・ソリューションを所有その製品市場の分化特性を提供するためのプログラム。OEMメーカーは、専用のチップを費やし増加、商用チップメーカーの将来の成長のための主要なリスクを形成します。
また、トップ10 OEMの支出は40％の2017に上昇し、十年前の31％から、大幅に増加している全体的な半導体市場を占めています。ガートナーは、トップ10この傾向は2021年に、継続すると予測しました世界の半導体総支出を占める大手OEMメーカーは45％を超えるだろう。
「トップ10半導体チップのバイヤーが増加の市場シェアとしては、ハイテク製品マーケティングマネージャーのチップのメーカーが主要顧客への最初の優先順位の直接販売および技術サポートを持っている彼らの主要顧客の将来に焦点を当てる必要があります：定数は、山が言っています。サードパーティのパートナーや代理店にしばらくロングテールタイプ（ロングテール）顧客サポートのアウトソーシング、オンライン技術サポート機能を利用するためのリソース。」
▼三星（サムスン）、2大半導体のアップルバイヤー。
