在纽约会谈之后, 高通在一份公告中表示: '今天早些时候, 我们与博通的代表举行了两小时的会谈, 仔细听取了他们的意见. 高通董事会将迅速召开会议, 讨论此次会谈的结果, 并确定下一步举措. '
接近博通的消息人士则表示, 尽管高通一方听取了意见, 但没有与博通进行互动.
上周, 高通董事会拒绝了博通提出的 '最优惠, 最终' 收购方案, 即每股82美元. 高通认为, 这一出价仍然过低. 该公司同意与博通CEO陈福阳会面, 但表示博通还需要提高出价, 并更好地保证能在合理时间内让交易获得监管部门的审批. 陈福阳回应称, 最新出价是他能提供的最高出价. 双方将在3月6日的高通股东大会上摊牌, 博通呼吁高通的投资者选举该公司提名的董事会人员, 从而推动交易完成.
如果未能赢得高通董事会或股东的支持, 那么对陈福阳来说将是少见的挫败. 通过一系列交易, 他已经让博通成为了规模3800亿美元半导体行业最大的公司之一. 通过收购市场最大的智能手机芯片厂商高通, 博通将在当代通信系统元件领域取得前所未有的影响力.
包括董事长保罗·雅克布 (Paul Jacobs) 和CEO史蒂夫·莫伦科夫 (Steve Mollenkopf) 在内, 高通董事会希望将市场领先的移动芯片技术推广至新领域, 例如服务器, PC和汽车. 陈福阳则认为, 这样的扩张计划是不切实际的, 行业正在发生改变, 增长速度在放缓.
在此次会议上, 陈福阳没有见到高通董事会的全体成员. 高通一方的代表包括雅克布, 莫伦科夫, 汤姆·霍顿 (Tom Horton) , 以及高通管理团队的另3名成员. 只有霍顿是独立董事, 而其他人都是高通的长期高管. 他们坚持高通当前的战略, 计划作为独立公司来开展业务经营.
高通认为, 该公司的未来前景一片光明. 不过过去两年中, 这样的说法很难取信于人. 高通的技术授权业务正面临挑战, 这已成为高通的核心问题.