Qualcomm Snapdragon X24 기저 대역 릴리스 | 최대 2Gbps 전송 속도

거리 10 일 시간 MWC 2018 모바일 월드 콩그레스 (Mobile World Congress)에서 시작하지만, 퀄컴 이전 블록버스터 신제품을 발표했다, 이후의 연결을 해제 하이 엔드 휴대폰을 강력한 지원을 제공합니다.이 새로운 제품은 새로운 X24 Xiaolong입니다 베이스 밴드는, 당신은 5 세대의 문을 열 수있는 열쇠입니다 말할 수 있습니다.

금어초 기저 X24 칩을 작성하는 고급 공정 기술을 바탕으로 2Gbps의 빠른 전송 속도뿐만 아니라 제 릴리스 7 나노 미터의 FinFET을 달성 할 수 있다고보고되어있다. 또한이 하이 패스 여덟째 LTE 멀티 모뎀 번째 세대 인 모든 4G LTE 모뎀 가장 진보 된 셀룰러 기술 특성과 기가비트 LTE 솔루션, 지금까지 상업 시장은 미래 세대의 새로운 무선 인터페이스 멀티 모드 단말기와 네트워크의 LTE 기반을 강화한다. 바르셀로나 모바일 월드 콩그레스 (Mobile World Congress)에서 퀄컴은 또한 공동 것 Ericson, Telstra 및 NETGEAR에서 Snapdragon X24 LTE 모뎀을 사용하는 라이브 데모를 제공합니다.

퀄컴이 845 Xiaolong 후 7nm의 SoC에 설치 될 것으로 예상되며, 2019, 스마트 폰에 적용되는 스냅 드래곤베이스 밴드 X24은 상업적으로 나중에 해가 될 것입니다 말했다.

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