2018年台湾IC总产值估成长5.8%, 存储器及MCU年增12.1%

集微网消息, 根据IEK统计, 2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元, 较2016年成长0.5% . 其中, IC设计产业产值为6,171亿元, 年减5.5% ; IC制造业为1.37万亿元, 年增2.7% ; 晶圆代工1.21万亿元, 年成长5.0% , 存储器与其他制造为1,621亿元, 年减11.8% ; IC封装业3,330亿元, 年增2.8% ; IC测试业1,440亿元, 年成长2.9% .

法人指出, 虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨, 带动三星, SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升, 不过由于台湾存储器领域规模不大, 无法掌握议价能力, 因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势.

观察美国及日本去年的半导体产值, 皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长, 带动产值出现大幅提升. 其中, 美国半导体市场总销售值达885亿美元, 年成长35% ; 日本半导体市场达366亿美元, 较2016年成长13.3% .

从地区别来看, 欧洲半导体市场销售值达383亿美元, 年成长17.1% ; 亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元, 年成长19.4% . 2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元, 较前年成长21.6% .

展望今年台湾半导体总产值, 预估将上看新台币2.61万亿元, 与去年相比上升5.8% , IC制造将可望成长5.9% , 当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域, 晶圆代工将成长5.1% , 存储器及MCU等将成长幅度高达12.1% , 产值为1,820亿元, 其次是IC设计产业将成长6.6% 至6,578亿元.

法人表示, 今年DRAM领域仍有机会正面看待, 加上MCU产业受惠于物联网 (IoT) 需求兴起, 应用开始朝向32位元等产品, 产值有机会攀升, 其次是人工智能 (AI) 将全面带起IC设计产业出货更加多元化, 且5G将于明年开始试营运, 前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求, 因此IC设计产成长可期.