【量产】比特大陆28nm以太币挖矿芯片本月量产;

1.禁令不断, 掘金不止, 比特大陆28nm以太币挖矿芯片本月量产; 2.看准中国半导体封装材料需求提升 日本松下决定于中国量产; 3.华微电子: 中高端产品持续扩展 业绩实现快速增长; 4.江粉磁材拟更名为 '领益智造' ;

1.禁令不断, 掘金不止, 比特大陆28nm以太币挖矿芯片本月量产;

集微网消息, 19世纪加州淘金热中最赚钱的是谁? 答案是那些给淘金者提供铲子的人. 2017年, 以比特币为代表的数字加密货币涨幅高达13倍. 这座 '金矿' 和一个个一夜暴富的神话吸引了无数淘金者. 比特大陆无疑是在这场新世纪的淘金热中赚得最多的 '铲子' 供应商.

加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落, 成为投资人抛售的标的. 尽管全球多个地区陆续开启监管行动和出台禁令, 今年以来, 虚拟货币市场和美国股市先后见顶, 并出现雪崩式下跌. 但是对于加密货币所引发的新商机, 相关投资依旧前赴后继.

在挖矿机的市场领域中, 中国的比特大陆 (Bitmain) 是为其中的龙头. 不但在全球挖矿机市占率上高达80%~ 90%, 每个月净利润高达3,000万美元, 而且还凭借其挖矿机的庞大需求市场, 自行设计比特币, 莱特币等挖矿专用ASIC芯片. 近日该公司联合创始人暨联合CEO詹克团首度对外透露其2017年营收约25亿美元, 超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司, 还贡献了台积电近10%的总营收, 成为其中国地区第二大客户.

然而, 前段时间比特币走势的阴晴不定, 给比特大陆的未来蒙上了一层阴影. 有鉴于公司若将所有业务压在比特币上, 不利于长期发展, 加上挖矿芯片市场若持续做大, 其他IC设计大厂很可能加入竞争, 这位比特币界的霸主已启动转型. 为此去年11月, 比特大陆发布人工智能专用芯片, 意图转型AI芯片. 虽然此举可以降低比特大陆对比特币矿机业务的依赖, 但抢风口也是有很大风险的.

随着比特币逐渐降温, 比特大陆的利润也会随之下降, 加上未来人工智能芯片市场的竞争越发白热化, 要想和英伟达, 寒武纪等国内外竞争对手抢市场谈何容易. 比特大陆这类公司未来将很难保持现在的高利润. 为了分散风险, 比特大陆开始发展针对以太币 (ethereum) 的矿机和专用芯片, 以应付未来的需求.

就在比特币暴跌暴涨的日子里, 以特币 (又称以太坊) 诞生了. 以特币不仅运用了密码学的优势, 而且运用了区块链技术. 以特币的总量有限, 去中心化, 共识主动性参与机制和匿名性致使以特币的需求不断上升. 现阶段, 比特币投入市场已久, 发展前景趋于饱满, 价值上涨幅度相对小, 这也让许多人不敢轻言购买比特币. 而以特币则不同, 有经济学家分析, 截止2047年, 将会有1亿以特币出现, 也就是说有更多的人能够有机会投资以特币. 而且, 以特币的 '币圈' 要 '单纯' 一些, 以特币虽然也是持续上涨, 但是它没有太多的 '虚张声势' 和经不住考验的 '泡沫' . 以特币有限的发行量以及不会一夜暴涨的特性, 使得它未来的发展趋势会更加稳定, 也不会让投资者一路惊风骇浪.

据了解, 以太币所采用的ETHASH算法, 原本是设计针对存储器的大频宽 (band width) , 也就是针对图形芯片的需求而来. 因此适合PC挖矿, 挖矿机在这方面并不擅长. 不过, 因为以太币可能在2019年之后采用权益证明 (PoS proof of stack) 的模式, 届时将使当前的挖矿机更难以执行的情况下, 比特大陆针对此开始设计新款的挖矿机, 以满足之后的市场需求.

台湾媒体日前披露, 比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3, 其设计就是将DRAM的前端总线频宽加大, 而且还要提高存储器的大小. 未来, 每台挖矿机都有3个主板, 每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器, 而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1Gb DDR3的存储器. 总计, 一台F3挖矿机上将会有72 GigaByte DRAM存储器, 这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512MB DDR3存储器来说, 在存储器大小上就差异很大.

市场预测, 因为F3的耗能小, 效益大, 未来在正式推出之后, 将会冲击原有以图形芯片为主的PC挖矿市场. 也因为看好这样的市场, 近期比特大陆频频到台湾会晤存储器厂, 商谈是否能提供相关存储器产能. 据了解, 比特大陆这部分的需求约为每月3千片12寸晶圆的量. 这部分, 当前台湾地区的存储器厂都还在努力设法挤出产能供应.

预计交由台积电代工28纳米工艺的以太币挖矿机芯片将在2月份正式量产出货, 而比特大陆的以太币挖矿机则预计将2018年第2季度或第3季度问市.

由于F3将以更大的存储器, 更低的耗能出现于市场上, 这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机.

熟悉数字货币的人士评论说, ASIC矿机相比显卡矿机, 对于矿工的风险是非常巨大的, 因为数字货币一旦崩盘, ASIC矿机只能是废铁一堆, 而显卡还是存在边际价值的, 比特大陆无非就是想把显卡厂商的生意抢过来然后赚得巨额利润, 这巨额利润是建立在把风险转嫁给无数矿工身上得来的. 总之, 普通矿工以后越来越难在挖矿这个行业中获取好的收益了.

另一名评论人士则表示, 比特大陆推以太币矿机F3, 对于ETH, 甚至整个虚拟货币市场的影响不亚于2013年ASIC矿机的出场. ETH专用矿机的出场势必会改变整个市场的算力分布, 现在ETH主要还是依靠显卡挖矿, 类似早期BTC的形式. 如果蚂蚁F3的算力真的如此强大, 并且其价格/功耗相对显卡阵列有明显优势的话, 那么显卡挖ETH将会成为历史. 另一方面, 这对于目前由于显卡被大量用于挖矿的DIY市场来说, 可以有效缓解卡荒.

还有币圈人士指出, ETHASH算法是严重依赖ram带宽的算法, ASIC化性价比并不高, 省下的只是GPU的成本, 但是要被内存制造商三星美光海力士等收割一波. 所以他认为针对ETH的ASIC矿机是不会出现的, 就算真的出现, 意义也不会和BTC/LTC矿机那样大. (校对/小秋)

2.看准中国半导体封装材料需求提升 日本松下决定于中国量产;

根据《日本经济新闻》报导, 日本科技暨材料大厂松下 (Panasonic) 日前宣布, 因为中国高性能智能手机不断普及, 高密度封装的半导体封装材料需求正在增加, 自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料. 松下将借由在中国生产高品质封装材料, 以缩短交货期, 满足市场需求.

报导指出, 松下将在上海工厂量产供应 '模塑底部填充' (MUF) 制程的半导体封装材料. 模塑底部填充制程是指将液状封装材料注入模具, 之后凝固. 过程中, 一并对芯片和基板进行封装. 封装材料则是用于保护基板和芯片的电流连接部位.

进行模塑底部填充能比以往更短时间完成封装, 同时减少封装时加热不同材料产生的扭曲变形, 使半导体品质更稳定. 目前, 松下生产的封装材料将针对半导体厂商和代工企业等销售.

松下决定在中国上海生产供应模塑底部填充制程的半导体封装材料之前, 是在日本三重县四日市工厂生产该项封装材料. 因中国对半导体封装材料的需求迅速提升, 才决定在中国量产缩短交货时间, 以满足市场需求. TechNews

3.华微电子: 中高端产品持续扩展 业绩实现快速增长;

华微电子发布2017年年报, 2017年公司实现营业收入16.35亿元, 同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元, 同比增长133.52%, 实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元, 同比增长182.96%. 业绩实现快速增长.

功率半导体市场需求旺盛, 盈利水平大幅提升. 随着车用, 新能源以及工业新需求不断增长, 功率半导体市场需求日益旺盛. 根据国际电子商情报道, MOSFET 去年三季度交期就从8周拉长至12周以上, 部分产品价格上涨. 功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长, 盈利水平大幅提升. 根据公告, 2017年公司销售净利润率达5.80%, 相比2016年上升3.17个百分点.

制造能力领先, 量产经验丰富. 根据公告, 目前公司拥有4英寸, 5英寸和6英寸多条功率半导体晶圆生产线, 报告期内, 各尺寸晶圆生产能力为330万片/年, 封装资源为24亿只/年, 处于国内同行业领先地位. 公司在量产经验方面积累深厚, 具有五十年多的设计, 制造经验. 我们认为在功率半导体器件IDM 领域, 量产工艺经验和产线是影响厂商长期发展最重要的两个因素. 公司在这两个重要因素方面均处于国内领先水平, 未来发展潜力强劲.

中高端产品持续扩展, 市场竞争力不断提升. 报告期内, 公司坚持产品创新与技术创新, 在功率半导体器件行业深耕细作, 不断向功率半导体器件中高端领域扩展. 目前公司已掌握众多高端功率半导体器件核心设计技术, 终端设计, 工艺控制技术等, 如VLD 终端, 1700V以上高压终端技术, 深槽刻蚀技术, 薄片技术等并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力. 我们认为功率半导体器件广泛应用在白电, 新能源汽车, 工业设备, 消费电子领域中, 市场空间广阔, 随着公司持续技术升级及产品中高端扩展, 公司市场竞争力将不断提升.

全力推进新型产品工艺平台, 研发成果逐步显现. 2015~2016年公司加大研发投入, 研发费用保持在4000万元以上, 布局功率半导体新产品和技术. 2018年公司将全力推进可控硅, IGBT, SGT MOS, 超结MOS, Trench SBD 产品工艺平台建设项目, 扩展新能源汽车, 变频和光伏等领域. 我们认为新产品, 新工艺平台将为公司注入新的发展驱动力, 提升公司产品竞争力.

公司管理持续优化, 股权激励彰显信心. 公司深入推进事业部运用管理, 提升公司整体运营绩效. 公司通过项目管理, 带动各事业部产品, 工艺技术升级, 设备优化改造, 持续提升组织竞争能力. 2017年11月公司发布股权激励计划(草案), 我们认为, 股权激励有利于完善公司治理结构, 强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度, 有 利于公司长远发展. 中证网

4.江粉磁材拟更名为 '领益智造' ;

集微网消息, 2月13日, 江粉磁材发布名称变更公告称, 拟将公司名称变更为 '广东领益智造股份有限公司' , 公司证券简称变更为 '领益智造' , 公司证券代码不变, 仍为 '002600' .

江粉磁材表示, 1月17日, 公司收到了中国证监会关于核准公司发行股份购买领益科技(深圳)股份有限公司100%股权的批复, 并于2018年1月19日完成过户的工商变更登记手续, 领益科技成为公司全资子公司.

2月13日, 公司发行股份购买资产的新增股份正式上市后, 公司控股股东变更为领胜投资(深圳)有限公司, 公司实际控制人变更为曾芳勤女士.

上述重大资产重组完成后, 领益科技的全部经营性资产纳入公司体系. 领益科技的主营业务为新型电子元器件, 导电材料, 导热绝缘材料, 屏蔽防辐射材料的技术开发, 生产经营新型电子元器件, 手机及电脑配件.

综上所述, 公司的主营业务将由原来的磁性材料生产和销售变更为新型电子元器件, 手机及电脑配件的生产和销售. 为使公司名称与公司主营业务的变化, 未来经营发展及战略规划相匹配, 公司拟将公司名称变更为 '广东领益智造股份有限公司' , 公司证券简称变更为 '领益智造' .

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