Xiaolong 670 заменит существующие Xiaolong 660 и 660, его процессорное ядро будет представлено в виде большой архитектуры LITTLE. Но 660 имеет 4 low-end и 4 high-end ядра, 670 - это не то же самое, Он имеет два высококачественных собственных ядра Cortes A-75, построенных с архитектурой Kryo 300 Gol, шесть недорогих встроенных ядер Cortex A-55, построенных с архитектурой Kryo 300 Silver, и низкопроизводительное ядро с максимальной тактовой частотой около 1,7 ГГц, Высокопроизводительный ядро до 2,6 ГГц.
Чип имеет в общей сложности три уровня кеша, включая кеш L1 объемом 32 КБ, кеш L2 объемом 128 Кбайт, кеш-память L3 1024 Кбайт. И ранее обнаженные данные, новые данные показывают, что 670 Adreno 620 не будут использоваться, но 615, стандартная скорость между 430 МГц - 650 МГц, динамическая Достижение до 700 МГц, максимальное разрешение - 2560x1440.
Процессор сигнала изображения поддерживает конфигурации с двумя камерами, за исключением того, что поддерживаемое разрешение нечеткое, а эталонный дизайн Qualcomm показывает, что он поддерживает датчик 1300MP + 2300MP.
Какой сотовый телефон будет установлен чип Snapdragon 670? Пока не ясно, Qualcomm может запустить новый чип MWC в этом месяце. В декабре прошлого года Qualcomm выпустила чип Snapdragon 845 Samsung Galaxy S9, Galaxy S9 +, Mi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ PRO, Xperia XZ2 и Nokia 8 Sirocco будут использовать чип 845.
Согласно последним опубликованным данным, производительность 670 достаточно мощная из-за установленного модема X2X, максимальная скорость загрузки до 1 Гбит / с, как и для памяти, может поддерживать UFS 2.1 и eMMC 5.1.