、そのCPUコアがフォームbig.LITTLEアーキテクチャに提示されるように、小龍670は、既存の小龍660、及び660に置き換えられますが、ローエンド660は4つのコアと4つの高エンドのコア670は同じではありませんを有しますそれはKryo 300ゴルアーキテクチャで構築された2ハイエンドカスタムコルテスA-75コアを有し、皮質A-55コアは、6つのローエンドカスタムあり、約1.7GHz帯のKryo 300シルバーコア最大クロック速度でローエンドのアーキテクチャを構築,.最高2.6GHzまでのハイエンドコア
露光前に32キロバイトL1キャッシュ、128キロバイトのL2キャッシュ、1024キロバイトL3キャッシュ、およびデータを含む、新たなデータが副腎620が、615、430MHz帯との間の標準速度を使用して670を表示されません3チップキャッシュの合計、 - 650MHz、動的700MHzに移行すると、サポートされる最高解像度は2560x1440です。
画像信号プロセッサ、デュアルカメラの構成が、支持体は透明な解像度、1300MP + 2300MPセンサをサポートハイパス設計基準ディスプレイではありません。
どのような携帯電話は、キンギョソウ670チップにそれをインストールするのでしょうか？それは、昨年12月。クアルコムは今月MWCで新しいチップを起動することが、明らかではないが、クアルコムは小龍845チップをリリースし、それはサムスンギャラクシーS9に期待され、ギャラクシーS9 +、キビミMIX 2S、Sony Xperia XZ PRO、Xperia XZ2、Nokia 8 Siroccoは845チップを使用します。
最新の情報によると、X2Xモデムがインストールされているため、670のパフォーマンスは非常に強力です。メモリの最大ダウンロード速度は1Gbpsで、UFS 2.1とeMMC 5.1をサポートできます。