2018年2月13日, 大量主板厂商开始发布新版BIOS, 以适应此前发布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G.
据华擎AM4主板支持列表显示, AMD正在秘密准备两款新APU, 两款APU的代号分别为Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE.
从技术规格上看, 两颗新款APU是Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G的低功耗版本, 主频均为3.2GHz, TDP热功耗仅为35W, 相较不带' E '的版本热功耗降低了30W.
由于AMD官网暂未透露两款APU的信息, 因此具体的售价及上市日期暂不清楚.
