현재 시장에서 사출 성형 업계는 전제하에보다 다양하지만 또한 지속적으로 개발 및 확대, 멀티 컬러 사출, 가스 보조, 인 몰드 호일, 공동 사출 성형 및 기타 새로운 프로세스와 같은되었습니다. , 그러나 또한 두 가지 방향 - 대형 톤 사출 성형기와 마이크로 사출 성형기가 끊임없이 업그레이드되고 있습니다.이 기사에서는 마이크로 사출 성형 공정에 대한 저자의 관점에 초점을 맞 춥니 다.
최근에는 소형 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며 전자 산업, 시계 산업 및 군수 산업에서 소형 사출 성형 부품에 대한 수요가 커지고 있으며 사출 성형 제품은 크기와 정밀도가 매우 까다 롭습니다.
이러한 상황에서, 마이크로 인젝션 몰딩 프로세스는 엄청난 도전에 직면 해, 사출 성형품은 외관 및 성능이 또한 크기 요구 미크론 수준을 충족하지만 할 수 있도록하는 방법을 여기에 우리는 마이크로 사출 성형 장비에 집중 재료, 기술과 전통적인 사출 다른 차이점에 대한 간략한 소개를 확인합니다.
몰드 가공 및 포인트
금형, 사출 기존 장비 마이크로 인젝션 몰딩 처리 요구는 상대적으로 훨씬 높다.
미세 사출 성형 공정에서 일반적으로 다이 두 경향이있다 : 첫 번째는 미러 스파크 기계 가공의 사용이다 위해서는 높은 정밀도를 보장하기 위해서는, 방전 가공을위한 흑연 전극을 사용하는 것이 바람직하기 때문에 평균보다 흑연 전극 구리 전극의 손실 훨씬 더 작다.
두 번째로 가장 일반적으로 사용되는 가공 방법은 전기 주조 금형의 사용이다, 전기 주조 공정의 사용은 매우 높은 정확도를 보장 할 수 있지만 단점은 긴 가공주기이며, 각 구멍은 독립적으로 가공되어야하며, 생산시 사소한 손상이있을 수는 없다. , 오직 손상된 침술 점을 대체합니다.
금형의 측면에서 금형 온도는 소형 사출 성형에있어 매우 중요한 매개 변수입니다. 고급 고객의 경우 현재 가장 일반적인 관행은 고광택 플라스틱 주입이라는 개념을 빠른 가열 및 냉각 시스템에 빌려주는 것입니다.
이론적으로 금형 온도가 높으면 미니어쳐 사출 성형에 매우 유용합니다. 예를 들어 얇은 벽 충진 및 재료 부족의 어려움을 방지 할 수 있지만 금형 온도가 너무 높으면 개방 후 긴 기간 및 수축과 같은 새로운 문제가 발생합니다.
따라서, 사출 성형 공정에 상당한 중요성 새로운 금형 온도 제어 시스템을 도입하는 금형 온도는 용융 신속 몰드 캐비티를 채울 수 용융 충전 처리 온도의 과도한 저하를 방지 할 수 있도록, (사용할 수있는 플라스틱의 융점 이상) 증가시킬 수있다 빠르고 완전 충전을 야기하고, 금형 온도를 이형 빠르게 하강 할 때, 상기 수지의 열 변형 온도보다 낮은 온도, 금형의 위쪽에 유지 하였다.
또한, 사출 성형 제품에 대한 일반적인 주조 시스템의 사용, 심지어는 최적화 된 개선, 제품 및 주조 시스템 후에도 재료의 질량 비율은 여전히 1 : 1입니다 마이크로 사출 성형 제품의 밀리그램의 품질입니다. 10. 재료의 10 % 미만이 마이크로 제품으로 사출 성형되므로 주조 시스템 응축액이 다량 발생하므로 마이크로 주입은 핫 러너 주입 시스템이어야합니다.
자재 선택 지점
재료 선택, 그것은 개발의 초기 단계에서 몇 가지 낮은 점도, 일반적인 엔지니어링 플라스틱의 좋은 열 안정성을 선택할 수있는 것이 좋습니다.
저점도 재료의 선택은 충전하는 동안 용융물의 점도가 낮고, 주조 시스템 전체의 저항이 상대적으로 낮으며 충전 속도가 빠르기 때문에 용융물이 공동을 부드럽게 채우고 용융 온도가 현저히 낮아지지 않기 때문입니다 그렇지 않으면 제품 상에 콜드 솔기를 형성하기 쉽고, 충전 공정에서의 분자가 덜 배향되므로 결과적인 제품 성능이보다 균일해진다.
반송 플로우 쉐어 쇄상 분자가 쉽게 전단 유동 배향 이후 선택된 고점도 수지 경우, 어떤 경우에는 연화점이 정렬 된 상태로 냉각되어,뿐만 아니라 천천히, 또한 긴 이송 시간 가득 냉동 냉동이 방향은 문서의 내부 응력에 의해 발생하는 몇 가지 정도는 경향이있다, 또는 심지어 스트레스 균열 또는 문서의 뒤틀림 발생합니다.
열 안정성이 요구되는 플라스틱 이유 때문에, 심지어 매우 짧은 사이클 시간, 열 열화, 특히 열에 약한 플라스틱 일으킬 나사로 핫 러너 장기 체류 또는 전단의 재료 또한 주입 재료 때문에 주조 시스템에서 소량의 체류 시간은 비교적 길어서 상당한 정도의 플라스틱 분해를 가져 오므로 열에 민감한 플라스틱은 미세 주입에 적합하지 않습니다.
장비 선정 포인트
장비 선택시 미크론 크기 제품의 마이크로 사출 성형 부품의 크기 인 사출 볼륨은 밀리그램 레벨 사출기에 맞게 선택해야합니다.
스크류 플런저 식 사출 성형기의 캐 버티에 주입 된 용융에 의해 상기 플런저가 높은 결합 나사 일 수 나사부에 의해 플런저 결합 재료의 전체 가소 - 이러한 분사 장치는 일반적으로 스크류 사출기를 사용하여 플런저 속도 정밀 장비, 제조 공정의 충전 속도의 정확성을 보장 할 수있다.
또한, 이러한 시스템은 일반적으로 사출 형체 가이드 분사 시스템, 공기 방출 수단 품질 검출 수단 및 자동 포장 장치의 구성. 좋은 품질 보증 검사 시스템, 마이크로 정밀 사출 성형 제품을 생산하는 전 과정을 모니터링 할 매개 변수 변동.
사출 성형 공정 포인트
마지막으로, 우리는 사출 성형 공정에서 마이크로 사출 성형 기술의 요구 사항을 살펴보고, 가스 게이트 마크 및 응력 문제를 고려해야하며, 일반적으로 다단계 사출 성형을 사용하여 재료가 안정된 유동 상태로 채워지도록해야합니다.
또한, 체류 시간의 크기, 너무 작은 포장 압력을 고려해야 할 필요가 제품 수축으로 이어질 것이지만, 너무 많은 압력은 스트레스 집중뿐만 아니라 큰 크기 및 기타 문제로 이어질 것입니다.
또한, 재료가 시간에 튜브에 남아,이 제품의 기능에 영향을 미치는 물질의 저하로 이어질 것입니다 너무 오래에서 재료 공급 튜브 숙박의 엄격한 감시의 필요성 표준 제어 매개 변수에 대한 공정 변수의 관리에 권장은 또한, 각 최고의 사전 생산 DOE 검증의 제품은 생산의 모든 변경 사항을 리사이즈하고 기능 테스트해야합니다.
사출 성형 분야에서 분기가, 치수 정밀도가 높은 기능성 요건, 높은 외관 요구 개발의 방향으로 이동 될 때 마이크로 인젝션 몰딩, 엄격 다양한 프로세스 및 기술 금형 장치, 재료, 공정 등을 제어함으로써 시장을 만족시키기 위해 지속적으로 개선 들판 개발.