伝送インタフェース規格は、市場の需要に対する応答の割合が増加しているため、有線インタフェース転送需要の高まり、USB-IFバージョン3.2で、伝送速度を置く髪のためまだバージョンをリリースしていないとして20Gbps、サンダーボルトへの10Gbpsから倍増したが、その高い40Gbpsの転送速度は、複数のトランスポートプロトコルのサポート、そしてインテルの積極的なプロモーションによって、その普及率も高まっています。
USB転送速度が20Gに上昇製品の互換性の課題はまだ解決されていません
USB 3.2仕様は、転送速度に加えて、20Gbpsに増加し、技術的なハイライトは、デュアルチャネルを達成するために既存のUSBタイプC伝送を含み、電力管理効率を向上させるために既存のSuperSpeed USB物理伝送速度と技術を使用し続ける。
その中でも、USB 2.0のみをサポートするコンピュータやデバイスがまだまだ多数存在するため、USB 3.2は、コンピュータとデバイスがサポートするUSB仕様に関係なく、低速で相互に下位互換性があり互換性があります。高速伝送ニーズの急速な拡大に対応して新しい基準を発表しましたが、克服すべきブランド間の製品互換性の問題はまだあります。
/ゆうTianhua（図1）で准庁IST信号テストのキャリアはUSB-IFの政策は、USBの使用の普及を促進するために、最初は標準の開発に、指示、および「強制認証」または「100をしていないようことを言いましたルールと互換性％「のように十分な長さの消費者がオンラインで使用するように、結果として、製品は必然的に非互換性が生じてしまうの間、作る」互換性テスト「の要件USBは常に存在してきました。
/玉田華准機関1 IST信号テストのキャリアは、より良い互換性を実現するために、USB、カスタマイズテスト要件が増加していると述べました。
市場に参入した製品のゆうTianhua詳しい説明、試験・認証が最小しきい値で、標準化団体が設定するために、製品の検証基準を終了する可能性は低い、またはハードグッズの売上の多くがあるでしょう。その結果、USBメーカーはより良い製品を持っているしたい場合互換性は、しばしば、プラグイン、ACオンオフなどのテストフォーム（テスト再生リスト）を提供する必要があります。
つまり、要件のUSB製品のテストが増加し続けますが、テスト中の普遍的な規範、このようにして誘導され、「カスタマイズされたテスト」モードが存在しない、つまり、製品の安全性を確保するためのテスト項目のうち、製品の供給業者自身によって、およびより良い互換性。
ストレージ/ビデオ制作の需要インテルサンダーボルトの普及率
USBに加えて、他の伝送インターフェース規格であるThunderboltは、タイプCの交換とインテルの助けを借りて徐々に消費者市場を拡大してきました。
インテルのビジネスとマーケティング事業グループ/コンピュータ通信事業グループマネージャー呂晋中市（図2）は、ストレージの増加を必要とし、今日では誰もがそのコンテンツ制作を言うことができる、モバイル・デバイスの使用は、映画（Vedioのを）作ることができるようになりますことを指摘し、そのため必要データを読み取るためのI / O帯域幅が高速になりました。
図2インテルのビジネスとマーケティンググループ/コンピュータ通信事業グループマネージャールーJinzhongは、ビデオストレージ、外付けグラフィックスカードが雷の成長を2つの主要な要因を駆動していることを指摘した。
一方、光の開発に向けノートPC（NB）と、それがあるかどうか、ビデオゲーム、メディアコンテンツの制作は、NBは、デスクトップのパフォーマンスを達成できるように、外部グラフィックスカードの使用はI / Oもより多くの帯域幅を必要とし、増加していますこれらは、サンダーボルトの成長を促進する要因です。
呂晋中市はまた、サンダーボルトにタイプCインタフェースはまたHDMI、ディスプレイポート、PCIeの規格をサポートしてサポートしている、と言ったので、より多くの消費者画面（Display）やドッキングステーション（ドッキング）はサンダーボルトを使用し始めたがある、それが今年は期待されています2019年の終わりや時間の開始時に、利用可能な多くのスクリーン輸入のThunderboltインタフェースが存在します。
サンダーボルト伝送インタフェースハードウェアインテルとアップル（アップル）が共同設計し、40Gbpsの最高のサンダーボルト3の最大転送速度。サンダーボルトの開発を促進するために、サンダーボルトIntelは唯一のThunderboltと互換性が開発するサードパーティのチップのメーカーを奨励し、IPを解放しません。チップは、また、3本でそれがコードネーム「タイタンリッジ」第二世代のサンダーボルトチップを起動する最初に、CPUに組み込ま落雷を計画しています。
外の世界は、おそらくサンダーボルトとインテルでは、そのような感覚がある。しかし、インテルはまた、この点を金を受け取る権利を廃止する計画で、サンダーボルトの人気を加速すると噂されている、呂晋中市は、実際には、インテルのサンダーボルトは、使用料を受け取っていない、と述べましたアップルの共同開発に加え、USBおよびチップと比較し、サンダーボルトチップの数倍以上の高価なので、外の世界は、唯一のプレミアムのインテルの支払いを考えます。
Lujin忠があって、多くの標準的なサンダーボルトチップの統合以来、説明DP、PCIeの、HDMI、USB、など、複雑性の高い、USBの規格統合チップ少なく、USBチップと高い需要、自然の低価格、サンダーボルトので、 USBと比較して、価格はもちろん高いです。
複数の伝送標準プロトコルの統合は、チップ自体はむしろプラスより、高いであろうコストので呂晋中市の例は、USB 1-3ドルの価格は、サンダーボルトチップは9に、おそらく$ 700の数倍はより高価になる場合が、これはありますロイヤルティの後、価格はUSBより数倍高くなります。
しかし、とにかかわらず、インテルは本当に金を受ける権利を持っているかどうか、およびUSBに比べて、テストサンダーボルトの高コストはサンダーボルトを促進するために、道路上の大きな課題となっている紛れもない事実です。
玉田華准庁IST信号テストのキャリアは指摘し、サンダーボルト仕様はテスト仕様は非常に厳しいです、完璧されている;. HDMI、DisplayPortのおよびその他の規格に比べて/、サンダーボルトは「二輪」で試験しなければならないにも必要とされます機器の事前テストの最初のセットの後に、その後、「公式」のテストのための実験室に、そして最終的には2つのテスト結果が一致している検出。
このように、試験所も、サンダーボルトのテストコストを強化するために貢献し、測定プロバイダは機器の二組を購入する必要がありますので、投資コストは、比較的高い落雷します。
Yu Tianhuaは、一般的なHDMIテスト費用はNT 200,000、DisplayPortはおそらく200,000未満であることを明らかにしましたが、Thunderboltはこれらの理由から、テストコストはNTで約60〜100万NTと推定され、結果として、高いテストコストはThunderboltの人気に影響を与える主要な課題になることがあります。
この点で、呂晋中市はサンダーボルトテストプロセスは、最終製品メーカーが上場プロセスへの影響を回避するので、それは特定の時間に「お金と引き換えに時間を」必要ない、利用可能な、サードパーティ製の試験室を多くの時間を費やす必要があります確かに、より複雑である、と述べました測定が終了以内。ただし、インテル自身がコスト圧力のメーカーが存在する場合、インテルは無料のテストを要求が、長い時間を待つ必要があり、どのように選択するには、自分自身の需要の端末メーカーを終了表示される場合があり、試験室を持っています。
つまり、標準的なUSBや普及しているThunderboltが更新されても、高速伝送の需要は大きく増加していますが、将来的には、主要な伝送規格間の競争は、思考の百学校 "伝送インターフェイス市場。