CRRC Times Electric, разработчик систем управления для железных дорог и электромобилей в Китае, заявила, что планирует создать в Бирмингеме, Англия, Инновационный центр Times Electric (TEIC) в первой половине 2018 года. Основное внимание будет уделено исследованию ультрасовременных мощных полупроводниковых технологий И развитие. Компания заявила, что результаты исследовательского центра будут применяться к ключевым рынкам роста, включая электромобили, железнодорожные тяги, аэрокосмическую промышленность, распределение электроэнергии и возобновляемые источники энергии.
Создание TEIC является частью приобретения компанией Zhuzhou CSR Times Dynex Dynex в Соединенном Королевстве в рамках стратегии глобальных полупроводниковых технологий в Китае ». Dynex и Soil Machine Dynamics получат бесплатный доступ к новым продуктам, связанным с полупроводниками, разработанным TEIC в будущем.
Согласно статистическим данным, CSR (в настоящее время China Automotive) приобрела Danix Semiconductor в октябре 2008 года и получила стратегические ресурсы в дополнение к существующей силовой полупроводниковой промышленности CSR в Китае. В целях дальнейшего развития КСО установила Первые в мире силовые полупроводниковые приборы в стратегической цели успешного завершения компании Danisco в конце 2009 года рефинансирования для дальнейшего увеличения инвестиций в силовую полупроводниковые отрасли, усилия по увеличению производительности шестидюймового IGBT-чипа, в то же время мирового уровня мощности Semiconductor R & D Center, продолжают развивать ведущие в мире устройства IGBT.
В прошлом, модули IGBT для локомотивов и транспортных средств в Китае должны быть импортированы из Германии и Японии, особенно в высококачественных устройствах IGBT, в Китае нет китайского места. В 2008 году с ускорением высокоскоростного железнодорожного транспорта спрос удвоился, восемь столбцов EMU потребуется 152 чипа, стоимость до 2 миллионов юаней в год. Китай нуждается в 100 000 фишек, общая сумма которых составляет до 1,2 миллиарда.
После нескольких лет инвестиций в исследования и разработки, в настоящее время Китай имеет полный контроль над исследованиями и разработками чип-технологии IGBT, модульной упаковкой и тестированием и системными приложениями. Технология может быть сопоставима с ведущими мировыми компаниями, в то время как цена намного ниже конкуренции.