不过, 韩国政府日前提出新的产业计划, 将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力. 该计划核心在于 'Gap 5' 策略, 韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势, 同时缩小与先进国家的差距.
据悉, 该方案为半导体产业提出 'K2项目' , 将开始研发速度加快1000倍, 但耗电仅需千分之一的芯片, 这项研究将包括新材料和超过纳米级制程技术的开发. 在强化面板产业方面, 韩国政府将着重于开发柔韧度超过20%的弹性面板, 以及能使材料使用减少60%, 处理时间减少一半的列印生产技术.
韩国产业通商资源部预计今年完成相关预算和预算程序, 并立即让计划上路. 计划目标是在2022年之前, 韩国的全球系统芯片市占由目前的3~ 4%扩大至6%, OLED面板出口成长为3倍, 达到255亿美元.
其他目标包括, 在2022年以前芯片设备在地化生产比例由目前的20%增加至30%, 芯片材料在地化生产比例由50%提升至70%. 若达成目标, 韩国将拥有8个世界第一, 年营收超过1万亿韩元的设备制造公司. 面板设备在地化生产比例由目前的70%增加至80%, 面板材料在地化生产目标是由30%提高至50%. 目标达成后, 韩国将出现4家全球最大的相关企业.