2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸 (MSI) , 高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点. 收入共计87.1亿美元, 比2016公布的72.1亿高出21%.
'年度半导体硅片出货量达到连续第四年创纪录的水平, ' SEMI SMG主席, 美国信越半导体产品开发和应用工程总监Neil Weaver说到: '在美国. 去年硅年收入也有所增加, 但仍远低于10年前的市场高位. '
硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料, 因此硅晶圆出货面积的成长, 意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展. 不过, 也因为需求持续成长, 近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出.
据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解, 其中, 全球12英寸硅晶圆需求更为强劲, 至2021年的五年内, 年复合成长率约7.1 %, 至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%.