、AppleのチップメーカーQualcomm社は、過去のですが、原因クアルコムの劣化昨年、アップルの関係、今年、Appleはベースバンドサプライヤーに置き換えられます、Intelはハイパスを引き継ぐと噂されている。しかし、Appleは、ベースバンドベンダーが連鎖反応をもたらす交換しますこれらの半導体メーカーは、どのように再編するのだろうか？
AppleのiPhoneの製品ラインは、今年は、Intelのベースバンドチップ、Intelのデュアルベンダー戦略の過去のクアルコム七十三パーセントの変化へのすべてのスイッチ。このニュースが出てきた可能性があり、クアルコムの株価は3％下落しました。
長年にわたってクアルコムは、Appleのチップのサプライヤーですが、昨年、Appleはその高値のためにクアルコムのチップを訴え約$ 1十億払い戻しを支払うことを拒否した後に、クアルコムとAppleの関係が悪化し始めました。
インテルベースバンドチップ
アップルは本当にAppleのサプライチェーンもシャッフル発生のある程度になりますので、今年のベースバンドサプライヤーへの調整を行う場合。
RFチップ、パワーアンプ（PA）及び他のRFコンポーネント以前にクアルコムのベースバンドチッププラットフォーム、およびIntel、安養はQorvo VARCO行く恐れ後アバゴ（アバゴ）製品ラインで主にされている。に対応アバゴ・テクノロジー、Qorvo OEM WINなどのほか、キング元電気インテルOEMとその上の対応する影響を与えます。Appleの午前7時00分iPhoneからキング元の電気を、ベースバンドチップがあれば、試験期間の後にインテルの主力工場でありますインテルは、テイク・注文をiPhoneのために、キング元電気受注も増加メーカーの利益のために、AppleのIntelとクアルコムの順序のための競争の一部となります。
インテルとクアルコムは、クアルコムに置き換えTSMC、インテルから作られているAppleの携帯電話のベースバンドチップに出荷した後、ファウンドリーの側面は、そして、自分の製造工場に関連されるインテルのチップに戻って移動することが予想される。現在、インテルが拡大することを計画し始めています自分のウエハ生産能力を10nmの2019量産に期待され、同社はTSMCをオーバーテイクすると脅していました。
このように、TSMCとUMC元々クアルコムの受注が売上高の10％以上を占めたが、ファブ影響を受けます。これより楽観TSMC、それらは単一の問題にスイッチを心配していなかったと述べ、そのビジネスモデルは、クアルコムに依存しないが、クアルコム、アップルの注文その一部は、影響は限られています。
AppleはBroadcom製品の一部をQorvoおよびSTMicro製品に置き換える予定で、TSMCの収益の約15％はBroadcomおよびQualcommから、UMCの収益の17％は両社からのもので、ほぼ15％収益のうち、Qorvoからの収益です。この変更が実施され、Appleのサプライチェーンにもシャッフルが発生します。