苹果公司的芯片厂商以往都是高通, 但是由于去年高通苹果关系恶化, 今年苹果将会更换基带供应商, 传言是英特尔接替了高通. 但是苹果更换基带供应商将会带来一系列的连锁反应, 这些半导体厂商将怎么洗牌呢?
苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片, 一改过去高通七成, 英特尔三成的双供应商策略. 此消息一传出, 高通的股价就下跌了3%.
高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商, 但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后, 高通和苹果的关系开始恶化.
英特尔基带芯片
如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整, 那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌.
射频芯片方面, 此前高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件, 主要都是搭配安华高(Avago)的产品, 英特尔出线后, 恐从安华高转至Qorvo. 相对应的, 为安华高, Qorvo代工的稳懋, 以及为英特尔代工的京元电等等会产生相应的影响. 京元电从苹果推出iPhone 7时, 就是英特尔基带芯片主要后段测试厂, 若英特尔全拿iPhone订单, 京元电订单也将大增, 成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商.
晶圆代工方面, 此前英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电代工, 英特尔取代高通后, 预计会将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产. 目前英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能, 预计在2019年量产10纳米, 该公司曾扬言要反超台积电.
因而, 台积电及联电等原本高通订单占其10%以上营收的晶圆厂将受冲击. 对此台积电比较乐观, 表示并不担心转单问题, 其营运模式并非仰赖高通, 苹果也只是高通订单的部份而已, 冲击有限.
苹果也会将一部分博通(安华高)的产品换为Qorvo和STMicro的产品. 台积电有近15%的收入来自博通和高通, 联电有17%的收入来自这两家公司, 稳懋有近15%的收入来自Qorvo. 此番变动落实, 苹果供应链也必将有一番洗牌.