Desde o advento da arquitetura AMD Zen, cobriu diferentes segmentos de mercado, incluindo desktops / laptops de consumo, desktops / notebooks de classe executiva e centros de dados do servidor, e entrou na nova APU, com o próximo campo de batalha a ser incorporado.
O fabricante embutido industrial de Taiwan IB Technology (iBase) apresentou hoje uma nova placa-mãe 'MBN806', o processador rotulado como 'AMD EPYC Embedded 3000 Series Exatamente sim Um pacote integrado BGA na placa-mãe SoC system-on-chip, modelo EPYC 3201, 8 core 8 threads.
Já ouvi falar de um antes EPYC 3251, Mas a especificação é desconhecida, o número estimado de núcleos mais.
E esta série incorporada EPYC 3000, na verdade, já ouvimos, na primeira metade de 2016 foi exposta, também foi classificada como Opteron Opteron.
A série O código Snowy Owl é projetado para mercados embutidos high-end, como comunicações e redes. A arquitetura também é baseada em Zen de 14nm e é um design modular que é dividido em SCM BGA, MCM BGA e até 16 núcleos 32 threads (cache 32MB L3), outros 12 núcleos, 8 núcleos, versão 4 core, potência de projeto térmico 35-100W.
Em contraste, o ThreadRipper até 16 núcleos de 32 threads, mas o consumo de energia de projeto térmico atingiu 180W, é claro, a freqüência da série EPYC 3000 certamente será muito menor.
Série EPYC 3000 lá Memória DDR4 de quatro canais (RDIMM / UDIMM / LRDIMM / NVDIMM / Flash / 3DS), Até 64 buses PCI-E 3.0, até 16 dispositivos SATA ou NVMe, até oito 10 Gigabit Ethernet 10GbE e consolidação de subsistemas de segurança independentes, Servidor Controller Hub.
Ao contrário da Nápoles EPYC 7000 Series para data centers, a EPYC 3000 Series é um pacote integrado BGA que se conecta diretamente à placa-mãe.
Uma grande vantagem da plataforma embutida é estável e duradoura, A AMD fornecerá a série EPYC 3000 com até 10 anos de suporte técnico.
Seu rival é, obviamente, a série Intel Xeon D , Que atualmente é o mais alto final Xeon D-1587 especificações para 16 núcleos 32 threads, 24MB L3 cache, a maior freqüência de 2.1GHz, 32 PCI-E 3.0, o poder de design térmico 20-65W.
