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1.Counterpoint : 삼성 전자는 반도체 및 시스템 회사를 찾고 있습니다.
마이크로 네트워크 뉴스 (컴파일러 / 단양) 년 1 월 31, 2018 시장 조사 기관인 대위법 삼성 전자는 4 분기 및 전체 2017 년 결과, 성공을 발표 한 것을 지적 세트, 하나의 최고의 기록은 기록을 급습 떨어졌다. 만 네 번째 분기 매출은 연간 매출의 거의 $ (19) 억 600 억, 영업 이익 212 억 가까이에서 $ (48) 억, 영업 이익은 이상 2016 및 2015 데이터의 영업 이익의 합이 보여 높은 기록을 명중에 도달하는 상단과 하단 성장의 메인 드라이버 가까운 반도체 방향으로 이동할 가능성이 삼성 전자의 주요 업무를 도시 분열의 원인이 아닌 모바일 반도체 사업부이다.
NAND 플래시와 DRAM 메모리의 증가와 삼성 메모리 수요 솔루션은 이러한 스토리지 기술이 더 높은 채택하고 애플의 다른 국내 브랜드의 중요한 부분 스마트 폰, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 센터 애플리케이션이다되었다, 급증 대용량 스토리지 제품은 DRAM 수요를 만드는 것은 기록적인 수준에 남아있다.
그러나 업계가 빠르게 더 도움이 압력 제조업체 완화 될 3D NAND, 특히 TLC 3D NAND를 전환하고, DRAM 가격이 더 합리적 수준입니다했다됩니다. 때문에 성장 DRAM 수요, 공급 상황은 매우 긴장 따라서, DRAM 가격이 높은되었습니다 만드는 삼성 반도체 (LSI + 메모리) 영업 이익의 약 4 분의 3을 기여했다.
삼성 반도체는 2017 년 4 분기 매출이 50 % 증가한 데 이어 131 %의 매출 증가를 보였습니다. 삼성 전자는 현재 솔루션 영업 이익률이 52 %에 육박하고 있습니다. LSI 및 파운드리 사업을 제거하면 이익의 저장 부분 더 높아질 것입니다.
반면 모바일 사업 부문의 이익률은 10 %에 그쳤지만 삼성 모니터 사업부는 4 분기 매출이 전년 동기 대비 58 % 증가한 iPhone X OLED 모델 출시로 수혜를 입었지만 영업 이익 Apple의 맞춤 디스플레이 비용으로 인해 10 % 만 증가했지만 기기 수명 기간 동안 비용이 증가함에 따라 이익이 증가 할 것으로 예상됩니다.
삼성 반도체가 삼성 전자의 매출과 이익의 열쇠이기 때문에 삼성의 모바일 사업이 중국, 인도, 미국 등 세계 3 위의 가장 중요하고 큰 모바일 시장을 잃더라도 2018 년에는 성장을 재개 할 것으로 예상됩니다. 유럽, 중동 아프리카와 라틴 아메리카는 여전히 삼성 전자의 본거지이지만 올해 화웨이, 모토, 테크노 그룹, BBK 그룹 (OPPO, Vivo, OnePlus)과 샤오미 (Xiaomi)는 한국 메이커에 도전 할 것이다.
전반적으로 삼성 전자는 부품 사업의 분기 별 실적 호조로 삼성 전자를 반도체 및 시스템 업체로 효과적으로 전환하고, 삼성 전자의 부품 사업이 DMC (CE + Telecom) 사업을 능가 할 것으로 예상되어 컨센서스를 상회하고있다. (교정 / 소 가을)
2.208 마이크로 프로세서 시장은 총 745 억 달러에 달할 것이며, X86은 기여했다.
마이크로 프로세서 뉴스 (컴파일 / 단양) 마이크로 프로세서는 지난 세기 70 년대 초반에 처음 출시되었는데, 가장 최근의 마이크로 프로세서 (MPU)가 4 개의 컴퓨팅 장치 개발 용 계산기였던 오늘날 가장 복잡한 집적 회로 지난 40 년 동안 강력한 마이크로 프로세서는 지속적으로 업데이트되어 멀티 코어, 병렬 컴퓨팅, 64 비트 아키텍처 및 점점 더 강력 해지는 다른 디자인을 개발했습니다.
모든 기능에서 중앙 처리 장치 (CPU)는, 또한 그래픽, 비디오 및 새로운 인공 지능 (AI)과 애플리케이션 가속 모듈의 성장 시스템 레벨의 기능을 추가합니다. 마이크로 프로세서뿐만 아니라 개인 컴퓨터입니다, 서버 및 메인 프레임 뇌, 그것은 또한 네트워크 장비, 컴퓨터 주변 기기, 의료 및 산업용 장비, 자동차, TV, 셋톱 박스, 비디오 게임 콘솔, 웨어러블 제품 및 네트워킹 애플리케이션 등의 임베디드 프로세싱 시스템의 다양한 사용할 수 있습니다 기타
IC 인사이트 최신 소매점을 보고서는 지난 5 년간 MPU 및 임베디드 애플리케이션을위한 태블릿 및 모바일 데이터 휴대 전화를위한 마이크로 프로세서의 SoC의 가장 빠르게 성장하는 유형이 있음을 지적했다.
McClean 보고서는 컴퓨터 프로세서 (표준 PC, 서버, 메인 프레임 컴퓨터)가 2018 년까지 52 %, 임베디드 프로세서가 약 16 %, 모바일 애플리케이션 프로세서 시장 점유율이 4 % 인 태블릿 및 모바일 핸드셋 애플리케이션 프로세서는 28 %를 차지했습니다. 2018 년까지 마이크로 프로세서의 50 % 이상이 Intel에서 출시 될 것이며 경쟁 AMD는 X86 아키텍처 제품을 판매 할 것으로 추산됩니다.
2010 년에서 2014 년 사이에 핸드셋과 태블릿의 SoC가 마이크로 프로세서의 주요 성장 동력이지만 2015 년 이후로는 속도가 느려지고 있습니다. 시장 포화 상태와 스마트 폰 시장 성숙으로 인해 2016 년과 2017 년에 핸드폰 애플리케이션 프로세서의 출하량이 평년보다 낮아졌으며 2018 년까지 0.3 % 성장할 것으로 예상되며 올해 최고치 인 18 억을 기록 할 것으로 예상되는 핸드셋 애플리케이션 프로세서의 성장이 둔화되었습니다.
마이크로 프로세서 사업은 그래서, 지난 10 년간 인텔에 의해 지배 글로벌 마이크로 프로세서 시장의 75 %를 세계 최대 칩 메이커 인 인텔을 지배 계속하지만, 때문에의 SoC 프로세서에서 ARM의 강력한 성장을 기반으로 휴대 전화와 태블릿의 인텔의 시장 점유율은 낮은 60 % 하락했다. 이전에, 인텔의 마이크로 프로세서 사업을 거대한 개인용 컴퓨터, 거기에 하나의 경쟁자 AMD,하지만 지금은 다양한 분야에서 스마트 폰과 태블릿 PC의 대폭 상승, '인텔 입력하기 PC 시대가 끝나자 경쟁자도 크게 증가했습니다.
2018, AMD는 X86 서버 시장에서 치열한 공격을 계속, 회사는 인텔, AMD, 퀄컴 및 다른 제조업체에서 점점 더 많은 관심에 대처하기 위해 선 MPU. 인텔은 또한 64 비트 X86 아키텍처의 제온 프로세서를 실행하는 새로운 고도의 병렬 아키텍처를 도입 서버, 개인용 컴퓨팅 플랫폼, 스마트 폰 및 임베디드 프로세싱과 같은 애플리케이션에서 AI 학습 프로세서 및 보조 프로세서를 기계 학습합니다.
또한, 소매점을 보고서는 2018 년 전체 MPU 시장의 성장은 2018 년 둔화 보여줍니다, $ 74.5 억에 4 %의 증가 2022 년에 2018에서 9 %로 2016 년 5 %의 2017 연간 성장률이 있었다 매출이 예상되는 MPU 출하량 3.4 %의 복합 연간 성장률은 2018 년부터 2 %의 성장을 나타내는, 26 억에 도달 할 것 2018 마이크로 프로세서 출하량 예상된다 - 2022의 MPU 출하량 전체 복합 연간 성장률 2.1 %였습니다. (교정 / 르 투안)
3. IC 디자인의 "회춘기"가 왔습니까?
아무리 무어의 법칙이 죽거나 살아 있다면 ... IC 설계 기술의 활력은 여전히 끝이 없습니다.
AMD, ARM 및 인텔의 기술 전문가는 매년 진행되는 DesignCon 컨퍼런스에서 패널 토론에서 무어의 법칙이 무의미하고 살아 있음에도 불구하고 반도체 기술 로드맵의 개발은 도전과 기회를 가져다 줄 것이라고 말했다.
칩에 트랜지스터의 수는 인텔의 공동 창업자 고든 무어 (Gordon Moore)와 같은 수 있는지 여부를 사람들이 그래서 1965 년인지 확인 관찰, 적어도 한 가지 의견 차이 "입니다. 한 스피커의 위의 토론에 참여, 매 2 년 두배로 성장을 계속, 공정 청두 연의 3 년 지연 16 나노 및 10 나노 공정 능력의 진술 양을 다음과 연구원 롭 Aitken는 기술 감독을 ARM ", 회로의 종류에 우리는 Denard의 법칙 미니어처에서 다루고있는, 노드 변환 속도가 느려집니다 90nm 노드가 만료되었습니다. "
Intel Platform Engineering Group의 부사장이자 서버 개발 그룹의 이사 인 Rory McInerney는이 회사의 연구는 5 년의 프로세스 기술 개발 예측을 제공하기 때문에 내부 기술 청사진은 5 나노 미터 노드에 달려 있다고 전했다. 무어의 법칙을 끝내라. "
그는 "무어의 법칙은 금융과 야망의 법칙이기도합니다. 첨단 공정 기술에 대한 시장 수요는 끝이 없습니다. 인공 지능 (AI) 분야에서 사람들은 최선을 다하고 있습니다. 더 많은 칩을칩니다. "
인텔의 경쟁 업체 인 AMD의 지적에 따르면 노드와 노드는 시간 간격을 연장하고 칩 설계 또는 제조 비용이 급격히 증가하고 있으며 AMD 학자 및 제품 기술 책임자 인 조 맥 클리 (Joe Macri)는 다음과 같이 말했다. 광범위한 비즈니스 영향 ... 우리는 각 노드에서보다 혁신적인 아키텍처 및 패키징 기술을 채택해야합니다. "
ARM의 Aitken은 5nm 공정과 관련하여 수직 나노 와이어 아키텍처로의 이동이 일부 RTL 설계, 특히 고속 회로에 대한 영향을 변화시킬 것으로 기대하지만, 이러한 변화가 일반적인 디지털 로직 설계 엔지니어가 사용하는 추상화를 방해해서는 안된다고 지적했다.
업계는 장애 발생 전에 맥이너니 예보, 아키텍처 혁신 트랜지스터 및 상호 파이프 라인 (파이프 라인), 특히 I / O 회로를 들어, 병목의 시리즈를 해결 "하는 방법, 당신은 마이크로 필름 한 자릿수의 원자와 사물이 관리하기 어려워지기 때문에 일부 공정에서는 물리적 한계가 있습니다. "
칩 설계자의 재진입
전문가 심포지엄에 참여하기로 합의, 신흥 컴퓨터와 메모리 아키텍처는 무어의 법칙 둔화의 문제를 해소하는 데 도움이됩니다. AMD는 피지 개발이 지적한 2015 년 6 월 GPU와 메모리 스택에 발표 Macri을 담당하는 메모리와 스토리지의 조합 칩과 소프트웨어 개발 : "우리가 ... 진행 상황을 만들 것입니다 우리가 멋진 메모리 애플리케이션을 많이보고 시작하려고 ... 도약 속도를했다."
ARM의 Aitken는 첨단 패키징 기술의 시리즈는, 기술의 매우 저가형 버전 "의 종류를 포함하여, 상승 가치가 제조하는 기판 상에 적층 저렴한 표준 구성 요소의 수 있음을 지적 약 50 센트 (약 15 대만 달러) 비용 완구 솔루션 - 정말 미친 것입니다. "
인텔의 맥이너니는 네트워크 링크, AI 및 메모리의 새로운 아키텍처의 조합은 칩 설계 엔지니어의 "르네상스"(르네상스)을 생성하고 있다고 말했다 : "이것은 혁신의 물결 같은 느낌 ── 설계 칩 아키텍처에 참여할 수있는 좋은 시간입니다 오고있어. "
그는 다음과 같이 지적했다. "애플, 알리바바, 아마존과 같은 상위 10 개 데이터 센터 운영자는 일반적으로 자본력이 풍부하고 자체 칩 설계 팀을 개발하고있다. 그들은 몇 가지 특별한 문제를 해결하려고 노력하고있다. 칩 설계 시동.
Aitken은 업계에서 보안 설계를위한 새로운 아키텍처의 필요성을 보여주는 예로 최근 Intel의 Meltdown and Spectre 프로세서 취약점을 인용하면서 향후 이러한 보안 취약점 및 가능한 측면 채널 공격을 처리하는 방법에 대한 새로운 아이디어를 요구했습니다 ,뿐만 아니라 제품 안전을 측정하는 새로운 방법.
Macst는 Meltdown과 Spectre 프로세서에서 사용 된 기술에 대해 "1980 년대 중반에 칩 디자인을 시작했을 때 우리는 투기 적 실행을 수행했습니다. 라운드가 답을 제공하며, 다음 라운드는 우리가 맞는지 아닌지를 명확히하는 것입니다. "
그는 투기 적 실행과 해킹 위협의 사용은 "변화하지 않을 것이며, 변화는 종단 간 보안의 필요성에 대한 우리의 견해 일 것이며 우리 모두는 유리 공장에 살고 있다고 지적했다 ... 이것은 우리의 일상 생활이다. 부분 - 절대 완벽하지는 않을 세상입니다. "
인텔의 맥이너니는 호스트 시장 조사 기관인 Technalysis 연구 밥 오도넬 애널리스트와 비공식적 인 토론을 역임 첫번째 구글에 의해 발견 된 보안 취약점을 해결에서 일치와 업계의 협력을 칭찬, 맥이너니와 이벤트가 될라고 할 수 있다고 지적 더 나은 안전 도구를 위해 외치십시오.
그는 "우리는 타이밍 (시기)뿐만 아니라, 기능 테스트 도구를 가지고, 우리가 지금 필요한 도구가 ──이 지역에 많은 혁신이 필요하게 기능 블록을 기준으로 공격 사람들의 수준을 테스트 할 수있는 도구입니다."
컴파일 : Judith Cheng
eettaiwan을 (릭 메리트에 의한 실리콘 로드맵, 게이지 칩 헤드 원래 참조)
4. 패스 삼성 자동차 프로세서 '엑시 노스 자동 "마지막에 나올;
업계 소식통에 따르면 삼성 전자는 올해 말까지 "Exynos Auto"차량용 프로세서를 개발 중이며 양산을 시작할 계획이다. 이는 삼성 전자의 "Neural Processing Unit" 칩은 차량 학습을 가속화하고 차내 이미지 센서의 이미지를 분석하여 고급 운전자 지원 시스템 (ADAS)을 지원하여 도로상의 차선 및 장애물을 식별합니다.
엑시 노스 자동 내장 LTE 모뎀, 당신은 언제든지 온라인 상태를 유지 할 수있는 것을 알 수있다.이 칩은 삼성 계열사 하먼과 독일 자동차 아우디를 포함하여 자동차 인포테인먼트, 디지털 계기판, 헤드 업 디스플레이, 주요 대상화물에 사용됩니다 (아우디 ). 초기 2017 년, 삼성 칩 구조 조정에서 스마트 폰 칩은 프로세서 아우디에 공급하고있다. 엑시 노스 자동 차에 맞게 조정되어, 아우디는 현재 대부분 퀄컴 칩을 사용 삼성 엑시 노스 자동차는 높은 기대에 짜내다 패스하고, 더 많은 아우디 명령을 잡아라.
5.iPhone 7 대규모 리콜, 신호가 좋지 않거나베이스 밴드 프로세서 설계 실패;
설정 마이크로 네트워크 뉴스, 애플은 최근 아이폰 (7)의 대규모 리콜을 발표, 공식 발표는 마더 보드의 구성 요소가 실패로, 아이폰 (7) 장치의 작은 부분에도 셀룰러 이동에 '아니오 서비스'(상태 바 표시에있을 수 있다고 말했다 모델 A1660, A1780, A779을 포함) 범위 내에서, 주요 국가와 지역의 판매는 홍콩, 마카오), 일본, 미국을 포함한 중국 (입니다.
아이폰 7 보여 주었다 동안 이전에, 처음부터 아이폰 7 릴리스는 많은 사용자들이 자신의 휴대 전화는 종종 다른 휴대 전화 신호가 셀룰러 네트워크도 같은 방에, 제대로 작동하지 않는 경우에도, '아니오 서비스'상태를 나타 찾기 '서비스가 없습니다.'
'리콜'의 주요 언론에 의해 사용되는 용어를 들어, 애플의 공식 고객 서비스 응답이 '공식 웹 사이트는 아이폰 7없는 서비스 정책이 아닌 리콜을 발표하지만,이 정책에 따라 수리를하기 위해, 무상 수리 서비스는 정상으로 돌아해야합니다 공장, 다시 공장 정상 시간은 약 7 ~ 10 일입니다.
아이폰 7은 일반적으로 아이폰 성능 (7)의 하이 패스 버전은 인텔 버전의 30 %보다 훨씬 낫다는 것을 믿는다 업계있다, 인텔 및 퀄컴 듀얼베이스 밴드 공급 업체의 애플의 첫 번째 모델이다. 신호가 퀄컴 약한에서 에디션 성능은 후자의 75 %보다 우수합니다.
업계에서는 회로 설계 오류로 인해 오류가 발생할 가능성이 높으며 iPhone 7 Plus에도 이와 유사한 문제가 있다는 뉴스가 나왔습니다. 추가 검증이 이루어지면 기저 대역 프로세서 MDM9645 VDD_CORE가 단락되어 시스템에 진입 할 수 없습니다.
이 상황이 두 공급 업체의 채택과 관련이 있는지는 모르겠지만 수리를 통해 해결할 수없는 오류가 발생했거나 적어도 마더 보드를 변경해야한다는 뉴스가 나왔기 때문에 Apple은 회상해야했습니다.
아이폰 7 이중 공급 때문에 정말 경우 인텔이 애플의 2018 모든 새로운 아이폰의 독점적 인베이스 밴드 칩 공급 업체 퀄컴이 완전히 회로 설계 결함 것입니다 될 수있는 최신 투자 보고서에서 이전 쿠오 명나라 지 KGI 투자 컨설팅 애널리스트 비즈니스 문제, 다음 인텔 마지막 여부를 독점 애플베이스 밴드 주문, 심지어 점유율이 질문에 열려 있습니다.
6. 전 인텔 부사장이 새로운 칩 회사 설립
새로운 칩 회사 암페어 (A)는 오늘에 의해 운영 인텔의 전 대통령 르네 제임스 (르네 제임스 (Renee James)는) 매우 큰 규모의 데이터 센터를 위해 설계된 새로운 효율적인 ARM 서버 칩을 출시했다.
이 회사의 첫 번째 칩은 최대 3.3GHz에서 작동하는 맞춤형 Armv8-A 64 비트이며 125W에서 1TB의 메모리를 사용합니다. James는 가격 책정의 준비가 아직되어 있지 않지만 칩은 비교할 수없는 비용 효율적인, 모든 고성능 컴퓨팅 칩을 능가합니다.
인텔에서 28 년을 보냈던 제임스는 제임스가 인텔을 떠났을 때 간단히 일했던 칼리 그룹 (Carlyle Group)의 지원을 받아 노련한 산업 거물을 유치하는데 용기와 용기를 보냈다. 칼라일 (Carlyle)이 주었던 금액을 밝히지는 않았지만 회사에 충분한 자본이 있다고 말하는 사모 투자 회사.
Renee James는 상당량의 작업이 이전보다 더 높은 효율성을 제공하는 새로운 세대의 칩을 필요로하는 클라우드로 옮겨 갔으며, 특히 고성능, 고효율 칩을 저렴한 비용으로 구축하고자했습니다. 2017 년 초 300-400 명의 직원이 출범 한 Renee James의 산타 클라라 칩은 고객 및 파트너와 테스트를 거쳐 올해 말에 출전하게됩니다. 고객의 이름을 공개하지만 파트너에는 Microsoft, Lenovo 및 Oracle이 포함됩니다.