市場調査会社のTrendForce最新のデータは、2017年に中国のIC設計業界の売上高は、中国のIC産業は約20％で成長する2018年2006億元、22％の増加に達することを示しているマイクロネットワークのニュースを設定し、売上高は2400に達すると予想されます1億元。
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2017 IC設計業界の売上高ランキング中国、大唐はトップ10半導体を終了し、WillSemi（ベイル半導体）とGigaDevice（趙毅革新）トップ10で、その強力な収益実績ます。
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また、キリンチップの普及率の継続的な改善のために、収益成長HiSiliconは、その親会社、Huawei社の携帯電話の出荷台数が増加している、27.72パーセントに達しました。
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Sanechips（ZTEマイクロエレクトロニクス）は集積回路部品に設計テレコムアプリケーションのためのコアビジネスである、製品のその範囲を拡大した後に、売上高は33.93パーセントの増加となりました。
中国最大の半導体企業は、豊富な資源の恩恵を受け50億元を超える初めての収入のために2017年にスマートカード、セキュリティチップ、アナログ回路、新しいディスプレイなどの製品を開発しました。
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指紋センサー市場では、Goodix（シンクトップ）の売上高は25％増となりました。GigaDeviceを初めてトップ10リストに、NORフラッシュおよび32ビットMCU市場は、2017年売上高は20に40％以上で成長するの優れた性能のおかげで1億元。
プロセス、技術が進歩し続け、中国のIC設計企業も増え、そのようなハスなど、より高度な技術は、そのハイエンドの携帯電話に10nmの技術を採用しています使用しています。
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TrendForceは、中国の半導体産業が2018年までに急成長を続けると予想しています.IoT、人工知能、車載エレクトロニクスなどの革新的なアプリケーションは、集積回路製品の需要を押し上げています。
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