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'रैंकिंग' चीन के आईसी डिजाइन 2017 रैंकिंग: वेल, झाओ यी नवाचार फाइनल

1. 2017 चीन आईसी डिजाइन रैंकिंग: बाहर आंकड़े, वेल, सिउ यी नवाचार को चुना गया

2. आईसी इनसाइट्स: 2017 अर्धचालक एम एंड ए लेनदेन 27.7 बिलियन अमरीकी डालर तक पहुंच गया

1. 2017 चीन आईसी डिजाइन रैंकिंग: बाहर आंकड़े, वेल, सिउ यी नवाचार को चुना गया

सेट सूक्ष्म नेटवर्क समाचार, बाजार अनुसंधान फर्म TrendForce नवीनतम डेटा संकेत मिलता है कि 2017 में चीन के आईसी डिजाइन उद्योग राजस्व 200.6 बिलियन युआन, में 2018 चीन के आईसी उद्योग के बारे में 20% की वृद्धि होगी 22% की वृद्धि हुई तक पहुंच जाएगा, राजस्व 2400 तक पहुंचने की उम्मीद है 100 मिलियन युआन

कंपनी में स्थित है:

2017 आईसी डिजाइन उद्योग राजस्व रैंकिंग चीन, Datang शीर्ष दस अर्धचालक बाहर निकल जाएगा, और WillSemi (वेल सेमीकंडक्टर) और GigaDevice (झाओ यी नवाचार) शीर्ष दस में अपनी मजबूत राजस्व प्रदर्शन।

कंपनी में स्थित है:

इसके अलावा, किरीन चिप्स की बढ़ती हुई प्रवेश दर के कारण, हिसिलिकॉन की वार्षिक राजस्व वृद्धि 27.72% तक पहुंच गई, और इसकी मूल कंपनी हुआवेई के हैंडसेट शिपमेंट भी बढ़े।

कंपनी में स्थित है:

सैनीचिप्स (जेडटीई माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स) मुख्य व्यवसाय टेलीकॉम अनुप्रयोगों के लिए एकीकृत सर्किट घटकों का डिज़ाइन है, इसकी उत्पाद श्रेणी के विस्तार के बाद, राजस्व 33.93% बढ़ गया है।

अपने प्रचुर मात्रा में संसाधनों के कारण, ह्यूक्सन सेमीकंडक्टर ने 2017 में स्मार्ट कार्ड, सुरक्षा चिप, एनालॉग सर्किट और नए डिवाइसेज़ जैसे उत्पादों की एक श्रृंखला विकसित की है, जो राजस्व में पहली बार आरएमबी 5 अरब से अधिक है।

कंपनी में स्थित है:

फिंगरप्रिंट सेंसर मार्केट में, गुडिक्स राजस्व में 25% की वृद्धि हुई। पहली बार गिगाइडिवाइस ने शीर्ष दस सूची में प्रवेश किया, नोर फ्लैश और 32-बिट एमसीयू बाजार में उत्कृष्ट प्रदर्शन के कारण, 2017 का राजस्व 40% से 20% तक बढ़ेगा 100 मिलियन युआन

प्रक्रिया, प्रौद्योगिकी प्रगति के लिए, चीनी आईसी डिजाइन कंपनियों भी तेजी से, और अधिक उन्नत प्रौद्योगिकी का उपयोग कर रहे हैं जैसे हैस इसकी उच्च अंत फोन में 10nm प्रौद्योगिकी को अपनाया है जारी है।

कंपनी में स्थित है:

TrendForce 2018 चीन के अर्धचालक उद्योग तेजी से विकास को बनाए रखेगा। हालात, कृत्रिम बुद्धि, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य अभिनव अनुप्रयोगों ड्राइव एकीकृत परिपथ उत्पाद विकास के लिए मांग।

2. आईसी इनसाइट्स: 2017 अर्धचालक एम एंड ए लेनदेन 27.7 बिलियन अमरीकी डालर तक पहुंच गया

2015 और 2016 के अर्धचालक उद्योग, एम एंड ए उछाल 2017 में काफी धीमा बह, लेकिन कुल एम एंड ए सौदा अभी भी उच्च, डबल 2013 के तुलना में अधिक है।

2017, अर्धचालक उद्योग में लगभग 24 विलय समझौते लेनदेन के बावजूद 27.7 अरब $ की राशि और 2015 (अमेरिका 107.3 अरब $) से 2016 (यूएस $ 99.8 बिलियन) अनुपात में काफी 2010 गिरा दिया -। 2015 चिप उद्योग के औसत एम एंड ए लेनदेन 12.6 बिलियन डॉलर।

2017 के दो सबसे बड़े पैमाने एम एंड ए सौदों 2015 में कुल लेन-देन के 87% के लिए जिम्मेदार है। अधिक से अधिक कंपनियों को चिप व्यापार खरीदने के लिए अंतिम उपयोग अनुप्रयोगों में धीमी गति से वृद्धि की प्रवृत्ति की भरपाई के लिए शुरू किया, और नए बाजारों में विस्तार होगा। मुख्य अधिग्रहण होड़ चीजों के इंटरनेट के कारण, पहनने योग्य और बुद्धिमान एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद फैलने का कारण है।

अधिग्रहण लक्ष्य की संख्या में कमी और संयुक्त व्यापार के विकास के साथ, उद्योग एम एंड ए लेनदेन 2017 यूरोप में मंदी को एकीकृत करके किया जाता है, अमेरिका और चीन के सरकारी एजेंसियों विलय और अधिग्रहण की नियामक समीक्षा भी बड़ी अर्धचालक अधिग्रहण की गति को धीमा कर दिया है। 2017 1 से अधिक 2015 में अरब $ लायक केवल दो सौदों, वहाँ $ 1 बिलियन से अधिक 10 अर्धचालक अधिग्रहण 2016 में 1 से अधिक सौदों में $ है सात कर रहे हैं।

दो बड़े पैमाने पर विलय और अधिग्रहण 2017 में अर्धचालक उद्योग के औसत को बढ़ावा देने के एम एंड ए लेनदेन $ 1.3 बिलियन पर पहुंच गया, नहीं उन सौदों, एम एंड ए लेनदेन $ 185 मिलियन के एक औसत को गिरा दिया।

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