2020 년 TSMC의 5nm 생산 : 양자 컴퓨터의 출현 전 마지막 카니발

삼성과 TSMC의 반도체 파운드리 등 스마트 폰의 발달로 점차 명성을 상승, 20 나노 2,015년 2016 년 14 / 16nm 2017는 10nm, 상상보다 훨씬 더 많은 반도체 제조 공정의 업데이트 속도. 2018 년, TSMC 카메라는 7nm 웨이퍼를 녹화했다가 5nm 식물 월 2018 건설 중에있다.

프로세스가 도착 7nm,하지만 더 고급을 5nm 기술을 지연되지는 않지만 당신은 대량 생산하기 전에 2020까지 기다릴 필요가있다. 5nm 인 TSMC 웨이퍼 생산 시설은 약 $ (17) 억 총 비용, 1 개 백만 계획 300mm의 연간 생산, 타이난에 팹 (18)에 위치 웨이퍼.

많은 반도체 산업에서 7nm 공정은 반도체 공정의 마지막 중요한 공정이며, 높은 난이도의 안정성 및 생산 과정과 5nm 공정의 비싼 설계 비용으로 인해 많은 설계자들이 IC 및 CES의 올해 총회에서 실망하게됩니다 인텔은 공식적으로 양자 칩을 발표했는데, 이는 수퍼 컴퓨터의 미래가 더 이상 공식적인 대량 생산물 출하시에만 반도체 칩, 양자 컴퓨터에 의해 지배되지 않는다는 것을 의미합니다.

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