2 월 1 일, 수동 부품 업체 인 Guotai는 어제 대형 및 중형 후막 칩 저항기의 가격 인상 및 배제 가격을 20 ~ 30 % 인상했다고 발표했다.
사실,이 월 10 칩 저항기의 가격을 인상 올해 YAGEO 두 번째 시간이다, 거대 칩 저항에게 가격 조정 발표 편지를 게시의 장점 국립 공사는 발표문는 말했다 : 환율, 원래의 지속적인 절상에 대응 + 20 %를 차지 - 재료 및 일부 제품 항목의 실행 단가 조정을위한 인건비 상승 및 기타 요인, 나는 2018년 1월 10일에서 결정 부문을 통해 생각주의의 많은 시작, 가격, 각각 인상 + 15 % 전체 저항 분담률은 약 45 %입니다.
, + 50 % 5 %의 증가, 또는 이상 - 또한 올해보다 한 달의 시간에 거인, 칩 저항의 가격이 개 연속 상승이 식품 가격이 책정 일부 제품은 + 35 %의 총에 상승을 의미 .
이 나라의 거인에 더하여, 올해에는 칩 저항 공급자의 숫자가 왕 콴, 광전자 공학, 라이 치 전자, 자이언트, Huasinke, 두꺼운 소리, 봉화 하이테크가 릴리스되었습니다 등 가격 증가를 발표했습니다 저항 가격 뉴스.
봉화 하이테크 가격 상승으로 2 월 5 일 저항에 시작됩니다. 최근, 봉화 하이테크 칩 저항기의 가격 조정에 대한 통지를 발표, 주목 그 흡입 년 국제 상품 귀금속 가격, 국내 환경 압력, 다양한 이후 RC / RS 시리즈 0402, 0603, 0805, 1206 개 규격 종래 저항 세그먼트 가격 상승 : 원료 상승 인건비 증가와 결합을 계속 운영 비용 회사 압력, 따라서 칩 저항 가격 상승, 가격 범위있어서 압도 현재 판매 가격이 7 % ~ 13 %, 2018 년 2 월 5 일의 효과적인 구현을 기준으로합니다.
때문에 환경 보호 원료 가격 모두가 더 큰 영향을 미쳤다 해제 용량을 폐쇄 환경 보호, 원자재 가격, 강화에 가격에 구현 발견 가격 상승의 포괄적 인 통보를 통해.
원료, 원료 상류 저항 금속 페이스트 루테늄 (RU) 가격 스파이크 중 하나를 상기 패키지의 상기 전자 부품의 생산, 운송, 및 다른 측면에 얇은 캐리어 테이프를 사용하고, 도금 재료의 부족 위로, 증가율은 20 %까지 1가 그보고 가격도 상승 할 것이다.
동시에, 환경 보호의 영향을 종료하여, 세라믹 기판 부족에 올라가 계속 저항 재료를 30 % 팔라듐 세라믹 기판 재료 가격의 비용을 차지한다.
또한, 새로운 용량 이번 무거운 체적 저항은 최대 8 내지 10 개월의 칩 저항기 전달 장치 플러스 곤산 방출 한계, 생산 곤산 제조업체는 더 작은 압력을 발생하지 쉽지 않다 곤산 왕 콴 두꺼운 사운드 리 기존 치 가전 제조업체가 이미 가격 상승의 세 가지 저항 저항 통지를 발표했다. 시장의 기대를 올해 YAGEO에 의해 구동 가격 상승의 두 번째 물결에, 다른 제조 업체는 다시 칩 저항 가격을 수행 할 수 있습니다.