投行预估2018年联发科智能手机芯片出货4.1亿颗

集微网消息, 日前美国投行给出分析报告称, 看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业, 有助于克服近期产业环境不佳的影响, 预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗, 2019年约4.22亿颗.

据此前联发科公布数据显示, 2017年全年移动运算平台 (包含智能手机, 平板电脑等) 的出货量为4.3亿~ 4.5亿套. 2017年第四季度移动运算平台 (包含智能手机, 平板电脑等) 营收占比在35-40%. 由于第一季是传统淡季, 客户拉货比较保守, 去年第四季度新产品P23已经彻底放量, 入门级MT6739也开始量产, 预计今年第一季度将持续放量.

对于2018年, 联发科行长蔡力行表示, 展望2018年第一季, 属于传统淡季, , 智能手机需求尚未复苏, 尤其是中国大陆市场更是明显, 加上包括物联网产品首季也是淡季, 第一季联发科行动运算平台, 包括智能机和平板电脑出货预估落在7500~8500万套. 预计智能机新产品在第二季起开始放量, 加上其他成长型产品的带动, 预计联发科到下半年营收旺季效应明显.

蔡力行表示, 2018年P系列产品的营收占比将达15%~ 20%. 12nm产品的导入, 将对整体营收和市场占有率的回升有关键作用. 尽管目前比特大陆与台积电在12nm有深入合作, 但联发科与台积电是长期稳定的合作伙伴关系, 不会受到产能和价格的影响. 在7nm产品方面, 预计最快将于明年中tape out, 可能会针对不同应用领域.

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