ASE 2017 12%の収益成長率は、第2四半期の売上高は、四半期での四半期の成長が期待されています

設定したマイクロネットワークニュース、テストおよびパッケージ巨大な次世代半導体エンジニアリングだろう2月1日の法、第一四半期2018オペレーティング見通しを開催し、ASEドル建て収入パッケージングとテストを期待し、$ 1.23億円、売上総利益率を前年同期よりもわずかに高くなります少し前年同期23%を超える。電子OEM(EMS)の連結売上高は、9.2%となり、前四半期の粗利益率よりもわずかに高い331億元に、昨年第3四半期よりわずかに低くなります。

ASE 2017以降のグループとNT $ 290441000000元の合計売上高は、6%の年間成長率を新高値を更新。229.88億元の所有者に帰属する総前年19.3%から18.2%の利益率、8.7%の営業利益率、9.7%、税引後当期純利益新台湾ドルは、資本増強の影響を受け、過去最高の2.62台湾ドルとなり、前年度と同じ遡及調整を行った。

ASEは5.6%、NT-建ての収益成長の勢いと売上総利益率のパフォーマンスの浸食の昨年の台湾ドルの為替レートの増価。ドルの面では、グループは昨年、年度の連結売上高は、19.7%の、売上総利益率を12%に増加していることを指摘したICパッケージングとテストサービス収益の6%の年間成長率、26.6%の売上総利益。グループのNT強い上昇、ICパッケージとそれぞれ1.5、2.3%ポイントのテスト売上総利益率への影響。

2018年の見通しについては、ASEは、それが収益の成長と収益性の成長を追求し続けると述べ、及び四半期することにより、第2四半期の売上高成長四半期に果たすことが期待され、将来的には、システム・イン・パッケージ収益成長、および車について、メモリを追求していきます、高速コンピューティングなどの新製品開発。

ASEはまた、ケイデンスとの協力のSIP-IDは、システム・イン・パッケージのソリューションの導入は、高度なパッケージデザインと検証課題の複雑さに対処することを指摘し、システム・イン・パッケージ、ファンアウトパッケージと2.5Dパッケージが含まれています。

ティエン呉は進展が上を移動できるように、2017年は厳しい年だったが、昨年、売上高は過去最高を打つ、と一緒にケースを保持するシリコン製品の業界団体は、米国を取得し始めていることは、中国商務のライセンス公正であると述べた。今後ASEは、ビジネス開発、科学技術革新に2つの方向で取り組んでいきます。

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