Сообщается, что в центре внимания подписания 20 проектов, охватывающих всю целую цепочку промышленных цепей, из которых 13 категорий дизайна, материалов и оборудования категории 3, IC упаковки и тестирования 3, производственной категории, соглашение общий объем инвестиций около 4,85 млрд. Юаней, Проект характеризуется высоким технологическим контентом, большими техническими преимуществами, сильной движущей силой и впечатляющим демонстрационным эффектом. Все проекты будут расширять прочность IC развития Хэфэй после операции.
Данные показывают, что в 2017 году на базе ИС из высокотехнологичных зон были установлены и обоснованные проекты с общим объемом инвестиций в 9,47 млрд. Юаней, охватывающие всю производственную цепочку, такую как IC R & D, производство, упаковка и испытания, материалы и оборудование. Инвестиции охватывают США, Великобританию, Японию и т. Д. До сих пор в парке насчитывается 102 предприятия интегральных схем, на которые приходится 85% от общего числа городов. Выходная стоимость промышленности интегральных схем превышает 11,5 млрд. Юаней, что на 30% больше, чем за аналогичный период прошлого года.
«Следующим шагом в строительстве всей производственной цепочки в полной мере способствуют преимуществам агломерации высокотехнологичных зон с интегральными схемами, ориентируясь на создание высокотехнологичных зон слабых звеньев IC, чтобы обеспечить синергию развития всей промышленной цепочки». Хэфэйская высокотехнологичная зона сообщила, что соответствующее ответственное лицо Tech Zone будет дополнительно оптимизировать свою индустриальную среду разработки и улучшить систему поддержки политики, чтобы привлекать более прекрасные предприятия IC для инвестирования и инвестиций в отрасль с лучшими условиями и услугами и превращения Hi-Tech Zone в хорошо известный «Промышленный парк для поддержки полупроводников», ,