2018年1月25日, 高通在北京举办了高通技术与合作峰会. 考虑到高通及其合作伙伴在整个5G网络发展中的重要地位和强力推进作用, 在IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会之后, 高通紧跟着举办的这场技术与合作峰会对行业发展是有着不可小觑的引导作用的. 在会上, 高通展示了植根中国, 支持众多行业发展的态度, 高通在以手机业务作为发展核心的同时, 也和中国各行各业的企业及厂商们展开了广泛的合作, 内容涵盖半导体, 汽车, 物联网, 移动计算, 软件, 人工智能, 服务器及XR等等, 同时高通还在南京, 重庆, 青岛等地成立了联合创新中心. 这表明了在中国市场方面, 高通一直在积极的寻求合作, 努力创造合作共赢的良好生态环境. 在5G发展方面, 高通自身在不断进步, 已经为贡献出骁龙X50这一产品端的5G网络调制解调器芯片组解决方案, 可以同时支持毫米波和6GHz以下的通讯, 并且已经于2017年10月实现了1.23Gbps的实际连接速度. 同时, 高通也在积极的和全球范围的运营商积极展开合作, 2017年11月在北京和中兴通讯及中国移动宣布成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G NR系统互通, 在同年的12月, 高通又汇通全球多家移动领军企业联合实现了多频5G NR互操作. 在其后的圆桌论坛环节, 高通和国内各家企业的广泛合作就突显出来了, 可以说是直接来了中国手机市场的半壁江山, 分别有: IDC中国区总裁, 霍锦洁; ZTE中兴通讯终端事业部总经理, 程立新; 小米公司联合创始人, 总裁, 林斌; vivo首席执行官, 沈炜; OPPO首席执行官, 陈明永; 联想集团执行副总裁, 摩托罗拉移动管理委员会主席兼总裁, Aymar de Lencquesaing; 闻泰科技董事长, 张学政; 以及高通自家的高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian. 圆桌论坛除了讨论5G行业的发展及趋势以外, 也对高通公司本身之前遭遇到的博通收购进行了探讨, 在场的各家手机厂商分别对高通抵制博通收购表示支持. 其中小米公司林斌表示, 小米是追求技术创新的公司, 每一代高通骁龙旗舰处理器都是集技术大成的产品. '听到这个消息的时候, 比较担心未来还会不会有这么创新的产品' . 值得一提的是, 林斌还顺便透露了在春节期间, 小米将会加班加点和高通努力把 '一款' 产品做好. 从时间点和重要程度来看, 这款产品应该就是会打在高通最新旗舰SoC骁龙845的小米7了, 这对米粉们可是一个大好消息. 在此次峰会上, 高通还宣布与联想, OPPO, vivo和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录 (MoU) , 四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件. 购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行. 此前, 2018年1月8日, 高通还曾宣布其射频前端获得包括Google, HTC, LG, 三星和索尼移动在内的全球领先OEM厂商的采用. 之所以这些手机界的大佬们都愿意如此积极的与高通进行此方面合作, 是因为高通是首家向OEM厂商提供完整的调制解调器到天线系统级解决方案的硬件和软件技术供应商, 其中包括全新的QPM26xx系列砷化镓 (GaAs) 功率放大器模组 (PAMiD) (含双工器) , 包络追踪器, 天线调谐器, 天线开关以及独立和集成式滤波模组, 以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器. 这将有助于OEM厂商迅速的规模化打造移动终端并轻松实现全球扩扩展.
2018年1月25日, 高通在北京举办了高通技术与合作峰会. 考虑到高通及其合作伙伴在整个5G网络发展中的重要地位和强力推进作用, 在IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会之后, 高通紧跟着举办的这场技术与合作峰会对行业发展是有着不可小觑的引导作用的. 在会上, 高通展示了植根中国, 支持众多行业发展的态度, 高通在以手机业务作为发展核心的同时, 也和中国各行各业的企业及厂商们展开了广泛的合作, 内容涵盖半导体, 汽车, 物联网, 移动计算, 软件, 人工智能, 服务器及XR等等, 同时高通还在南京, 重庆, 青岛等地成立了联合创新中心. 这表明了在中国市场方面, 高通一直在积极的寻求合作, 努力创造合作共赢的良好生态环境. 在5G发展方面, 高通自身在不断进步, 已经为贡献出骁龙X50这一产品端的5G网络调制解调器芯片组解决方案, 可以同时支持毫米波和6GHz以下的通讯, 并且已经于2017年10月实现了1.23Gbps的实际连接速度. 同时, 高通也在积极的和全球范围的运营商积极展开合作, 2017年11月在北京和中兴通讯及中国移动宣布成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G NR系统互通, 在同年的12月, 高通又汇通全球多家移动领军企业联合实现了多频5G NR互操作. 在其后的圆桌论坛环节, 高通和国内各家企业的广泛合作就突显出来了, 可以说是直接来了中国手机市场的半壁江山, 分别有: IDC中国区总裁, 霍锦洁; ZTE中兴通讯终端事业部总经理, 程立新; 小米公司联合创始人, 总裁, 林斌; vivo首席执行官, 沈炜; OPPO首席执行官, 陈明永; 联想集团执行副总裁, 摩托罗拉移动管理委员会主席兼总裁, Aymar de Lencquesaing; 闻泰科技董事长, 张学政; 以及高通自家的高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian. 圆桌论坛除了讨论5G行业的发展及趋势以外, 也对高通公司本身之前遭遇到的博通收购进行了探讨, 在场的各家手机厂商分别对高通抵制博通收购表示支持. 其中小米公司林斌表示, 小米是追求技术创新的公司, 每一代高通骁龙旗舰处理器都是集技术大成的产品. '听到这个消息的时候, 比较担心未来还会不会有这么创新的产品' . 值得一提的是, 林斌还顺便透露了在春节期间, 小米将会加班加点和高通努力把 '一款' 产品做好. 从时间点和重要程度来看, 这款产品应该就是会打在高通最新旗舰SoC骁龙845的小米7了, 这对米粉们可是一个大好消息. 在此次峰会上, 高通还宣布与联想, OPPO, vivo和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录 (MoU) , 四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件. 购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行. 此前, 2018年1月8日, 高通还曾宣布其射频前端获得包括Google, HTC, LG, 三星和索尼移动在内的全球领先OEM厂商的采用. 之所以这些手机界的大佬们都愿意如此积极的与高通进行此方面合作, 是因为高通是首家向OEM厂商提供完整的调制解调器到天线系统级解决方案的硬件和软件技术供应商, 其中包括全新的QPM26xx系列砷化镓 (GaAs) 功率放大器模组 (PAMiD) (含双工器) , 包络追踪器, 天线调谐器, 天线开关以及独立和集成式滤波模组, 以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器. 这将有助于OEM厂商迅速的规模化打造移动终端并轻松实现全球扩扩展.
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