Одной из основных тенденций в области мобильной связи является разблокировка смартфонов с 3D-распознаванием лица, а не отпечатки пальцев или PIN-коды. С помощью чипа датчика 3D-изображения от Infineon Technologies AG функция разблокировки распознавания лиц становится умнее, Быстрее и надежнее.
Infineon, сотрудничая с инновационным партнером pmdtechnolgies, разработала новый трехмерный датчик изображения, основанный на технологии времени пролета (ToF), входящей в семейство чипсетов REAL3 ™, что позволяет получить наименьший интеллект в мире менее 12 мм x 8 мм Модуль камеры мобильного телефона, который содержит приемную оптику и VCSEL (вертикальный излучающий лазерный резонатор).
Infineon
Infineon и pmdtechnologies продемонстрировали эту номенклатуру продуктов на CES® 2018, чипе Dresden, разработанном в Мюнхене и Граце, который включает технические ноу-хау из Германии и Австрии.
Модуль камеры ToF может быть запущен в массовое производство
Камеры Infineon и pmdtechnolgies являются единственными камерами глубины на основе ToF, встроенными в коммерческие смартфоны, и завоевали доверие ведущих производителей модулей камеры для мобильных телефонов и, как было показано, эффективно производятся массово. Кроме того, Нет необходимости перекалибровать его во время использования.
ToF преимущество для быстрого роста рынка
Эти два фактора определяют диапазон и точность измерения камеры: интенсивность излучаемого и отраженного инфракрасного света и чувствительность к пикселу чипа датчика 3D-изображения. Чип REAL3 имеет разрешение 38 000 пикселей с уникальным подавлением фоновой подсветки для каждого пикселя (SBI), которая дополнительно использует источник инфракрасного света 940 нм, чтобы сделать проецируемое свет невидимым для дальнейшего повышения наружной производительности, а IRS238xC включает в себя специальные функции для поддержки первого уровня безопасности лазера в полном решении.