Uma das principais tendências no campo das comunicações móveis é o desbloqueio de smartphones com reconhecimento facial 3D ao invés de impressões digitais ou códigos PIN. Com a ajuda do chip do sensor de imagem 3D da Infineon Technologies AG, a função de desbloqueio de reconhecimento facial torna-se mais inteligente, Mais rápido e mais confiável.
A Infineon, em parceria com organizações de parceiros inovadores, desenvolveu um novo sensor de imagem 3D baseado em tecnologia de tempo de vôo (ToF), parte da família de chipsets REAL3 ™ que permite a menor inteligência do mundo com menos de 12 mm x 8 mm Módulo de câmera de telefone celular, que contém a ótica receptora e VCSEL (laser de emissão de superfície de cavidade vertical).
Infineon
Infineon e pmdtechnologies apresentaram esta inovação de produto no CES® 2018, um chip baseado em Dresden desenvolvido em Munique e Graz que incorpora conhecimentos técnicos da Alemanha e da Áustria.
O módulo de câmera ToF pode ser colocado em produção em massa
As câmeras Infineon e pmdtechnolgies são as únicas câmeras de profundidade baseadas em ToF integradas em smartphones comerciais e ganharam a confiança dos principais fabricantes de módulos de câmeras para aparelhos e demonstraram ser produtivos em massa de forma eficiente. Além disso, Não é necessário recalibrá-lo durante o uso.
Vantagem para ajudar a alcançar o rápido crescimento do mercado
Os dois fatores determinam o alcance e a precisão de medição da câmera: a intensidade da luz infravermelha emitida e refletida e a sensibilidade do pixel do chip do sensor de imagem 3D. O chip REAL3 possui uma resolução de 38.000 pixels com supressão de iluminação de fundo única para cada pixel (SBI) que utiliza ainda a fonte de luz infravermelha de 940 nm para tornar a luz projetada invisível para aprimorar ainda mais o desempenho ao ar livre, e o IRS238xC incorpora recursos especiais para suportar o primeiro nível de segurança laser em uma solução completa.